i
(Л
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Устройство для индукционной пайки | 1989 |
|
SU1825680A1 |
Способ капиллярной пайки деталей | 1989 |
|
SU1639901A1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2463144C2 |
СПОСОБ ПАЙКИ АЛЮМИНИЯ И ЕГО СПЛАВОВ | 2005 |
|
RU2285593C1 |
Установка для пайки стыковых соединений трубчатых изделий | 1989 |
|
SU1668064A1 |
Восстановительная среда для пайки | 1979 |
|
SU860973A1 |
СВЯЗУЮЩЕЕ ВЕЩЕСТВО ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ | 2011 |
|
RU2454308C1 |
Устройство для пайки выводов микросхем | 1974 |
|
SU565785A1 |
СПОСОБ БЕССВИНЦОВОЙ КОНТАКТНО-РЕАКТИВНОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ | 2008 |
|
RU2379785C1 |
ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ | 1993 |
|
RU2051017C1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПАСТООБРАЗНЫХ ПРИПОЕВ НА ПАЯЕМУЮ ПОВЕРХНОСТЬ, содержащее корпус, внутри которого расположены резервуар для пасты с механизмом его перемещения, мерная чащка, закрепленная на кронщтейне, аппликатор с канавкой на торце, установленная на каретке головка аппликатора с ме.ханизмом ее перемещения в вертикальной плоскости, отличающееся тем, что, с целью повышения качества паяных соединений при герметизации интегральных схем путем исключения попадания пасты в зону кристалла, аппликатор выполнен полым, а мерная чащка снабжена блокировочным стержнем, установленным с возможностью взаимодействия с внутренней полостью аппликатора.
00 О5 4
to Изобретение относится к пайке, в частности к устройствам для подачи доз припоя на паяемые поверхности, и может быть применено при герметизации интегральных схем (ИС) пайкой. Цель изобретения - повышение качества паяных соединений при герметизации ИС путем исключения попадания пасты в зону кристалла. Цель достигается тем, что в-устройстве для нанесения пастообразных припоев на паяемую поверхность, содержащем корпус, внутри которого расположены резервуар для пасты с механизмом его перемещения, мерная чащка, закрепленная на кронщтейне, аппликатор с канавкой на торце, установленная на каретке головка аппликатора с механизмом ее перемещения в вертикальной плоскости, мерная чащка снабже}га блокировочным стержнем, установленным с возможзностью взаимодействия с внутренней полостью аппликатора. На фиг. 1 показано предлагаемое устройство, разрез; на фиг. 2 сечение А-А на фиг. 1; на фиг. 3 - нижняя часть аппликатора, в увеличенном масщтабе; на фиг. 4 - основания плоскости металлостеклянного корпуса интегральной схемы с выводной рамкой, вид в плане. Устройство для нанесения пастообразных припоев на паяемую поверхность монтируется на основании 1 в корпусе 2. Подъемное устройство 3 с головкой 4 аппликатора установлено на каретке 5, которая перемещается горизонтально щтоком 6. Аппликатор 7 с канавкой 8 для забора пасты установлен на головке 4 аппликатора, мерная чашка 9 с блокировочным стержнем 10 установлена на кронщтейне 11. Резервуар 12 паяльной пасты установлен на фланце 13 устройства подъема резервуара 14. Корпус микросхемы 15 установлен на кассете 16. Устройство работает следующим образом. Головка 4 аппликатора опускается вниз с помощью подъемного устройства 3, одновременно с ней опускается вниз резервуар 12 с помощью устройства 14 подъема. Мерная чащка 9, заполненная определенным количеством пасты, выходит за пределы поверхности пасты. Аппликатор 7 опускается на блокировочный стержень 10 погружается в мерную чащку 9 с пастой, вследствие чего дозирующая канавка 8 заполняется определенным количеством пасты, причем внутренняя полость аппликатора заблокирована стержнем 10, что препятствует проникновению туда пасты. Далее головка 4 перемещается вверх. С помощью щтока 6, каретка 5 с головкой 4 перемещается горизонтально и занимает положение 17 над корпусом ИС. Головка с аппликатором 7 опускается, и дозированное количество пасты наносится на ободок корпуса ИС 15. Минимальное количество пасты во внутренней полости аппликатора обеспечивается наличием блокировочного стержня в мерной чащке. При этом паста наносится на ободок корпуса ИС с допуском ± 0,1 мм и не попадает в центральную часть корпуса, предназначенную для монтажа кристалла. Использование предлагаемого устройства для нанесения пастообразных припоев в виде замкнутого контура на паяемую поверхность корпусов ИС, герметизируемых пайкой. по сравнению с известными способами позволяет механизировать этот процесс и повысить качество паяных изделий.
Устройство для нанесения пастообразных припоев на паяемую поверхность | 1973 |
|
SU469550A1 |
Прибор для равномерного смешения зерна и одновременного отбирания нескольких одинаковых по объему проб | 1921 |
|
SU23A1 |
Патент США № 4010711, кл | |||
Кипятильник для воды | 1921 |
|
SU5A1 |
Топка с несколькими решетками для твердого топлива | 1918 |
|
SU8A1 |
Авторы
Даты
1985-10-23—Публикация
1984-04-16—Подача