Кассета для обработки и транспортировки полупроводниковых подложек Советский патент 1993 года по МПК H01L21/68 

Изобретение относится к технологической оснастке при групповой обработке и транспортировке полупроводниковых подложек.

Целью изобретения является повышение надежности фиксации полупроводниковых подложек в процессе их

обработки и транспортировкио

1 I

На фиг изображена предлагаемая кассета, вид сверху; на фиг,2 - та же кассета с загруженными полупроводниковыми подложками, вид с торцаj на фиг.З показано расположение элементов кассеты при загрузке полупроводниковых подложек при соединении одного из подпружиненных штоков с одним из стержней другого уровня

посредством планки; на фиГс - то же при фиксации полупроводниковых подложек; на фиг„5 - расположение элеsOментов кассеты при загрузке полупроО 00 водниковых подложек при соединении одного из подпружиненных штоков с

XI одним из стержней другого уровня посредством двуплечего рычага; на фиг.6 - то же при фиксации полупроводниковых полложек; на фиго7 представлен механизм перемещения подпружиненных штоков; на фиг 8 - изображена кассета, вид с торца, при соединении подпружиненного штока с нижним стержнем посредством планки; на фиг.9 - то же при соединении подпружиненного штока с нижним стержнем посре.пством двуплечего рычага.

Кассета содержит стойки 1, соединенные верхними стержнями 2 с пазами 3 и нижними неподвижными или подвижными 4, 5 стержнями с пазами со ответственно 6 и 7с Ширина пазов 3 в верхних стержнях более двух толщин обрабатываемых подложек, ширина пазов 6 и 7 менее двух.толщин подложек, но, естественно, более одной толщины, О качестве верхних стержней 2 использованы трубки, внутри которых размещены штоки 8, имеющие пааы 9, по шагу и размер 1М соответствующие пазам в трубках С одной стороны штоки 8 подпружинены пружинами 10, а с другой стороны своими торцевыми поверхнос- , тями контактируют с эксцентриками 11, жестко сидящими на поворотной оси 12 и имеющими ручку 13. Эксцентрики .11 и пружины 10 служат для фиксации, и освобождения полупроводниковых подложек и защитных экранов (или других полупроводниковых подложек) 15

Один из штоков О имеет продолжение в виде втулки 16, проходящей чврез стойку Т, на которой, жестко закреплена планка 17, которая другим своим концом соединена с нижним подвижным стержнем 5, имеющим возможность перемещаться в соосных отверстиях в стойка х 1

Пазы б в неподвижном стержне 4 выполнены так, что при взгляде (наблюдателя) на кассету со стороны .SKcueHT риков 11 ближние-срезы пазов б и ближние срезы пазов 3 находятся в одной плоскости с В положении кассеты загрузка пазы 7 подвижного стерж-ня 5 смещены относительно пазов 6 в стержне t в сторону от эксцентриков 11 на величину, равную сумме шири ны паза 6 и необходимого определенного зазора 18 {порядка толщины подложки) для расслоения слипающихся после плазмохимической обработки подложеКо

При этом начало срезов аазов 7 со стороны эксцентриков 11 выполнено наклонным для скольжения края подложки при загрузке и попадании ее в паз, а также исключения разрушения краев подложки при перемещении стержней„

Вместо планки 17 на втулке 1б может быть закреплен двуплечий рычаг

19, который закрепляется на основании при помощи оси 2По-,

Подготовка к работе, и работа кассеты при плазмохимическом травлении полупроводниковых-подложек из хрупкого материала осуществляется следующим образом. При повороте ручки. 13 эксцёнтрики .11 надавливают на торцы .штоков 8, перемещая Их, в результате чего происходит зажим размещенных в пазах-, полупроводниковых п.пастин с экранами, пазы 9 штоков 8-перемещаются относительно пазов 3 полых стержней 2о Одновременно с пазамм 9 штоков В будет перемещаться стержень 5 со своими пазами, ТоК.;он кинематически соединен свтулкой 1б. luToKa 8, причем если соединение осуществлено посредством лпзиш 71. то перемещение стержня 5и его пазов будет происходить параллельно штоку 8 и его пазам Э И в ту -же: стлпону, а если соединение осуществлеиб посредством двуплечего рычага 19, .то перемещение будет происходить также параллельно штоку 8.и его пазам 8, но противоположную сторону, что обеспечивает надежную фиксацию на.боа полупроводниковых подложек при разборе размеров толщины этих деталей в пределах допуска«

Кассету с зафиксированными подложками пойещают в -камеру для. плазмохимической обработки или. перед а ют для. транспорУировки на- другую операцию. При этом.никаких смещений подложек и. экр.а но в относительно друг друга Не происходит По окончании

указанных операциц РУчку 13 поворачивают в-обрат.ном направлении, эКсцентрики 11 ОТХОДЯТ.от штоков 8, которые, под действием пружины 10 возвращаются в- исходное положение. Между пазами вновь образуется зазор 18, что приводит: к освобождению, .полупроводниковых подложек Ito

Применение предлагаемой кассеты при плазмохимической обработке подложек позволит исключить разрушение хрупких подложек при выгрузке их из кассеты по одной штуке и разделении каким-либо другим способом с применением пИнцета

1311 8 9 7 3

QJud

1 о КАССЕТА ЛЛЯ ОБРАБОТКИ И ТРАНСПОРТИРОВКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПОДЛОЖЕК, содержащая размещенные меж,пу стойками полложкодержатели в виде установленных, параллельно на разных уровнях стерн(ней с поперечными пазами, два из которых выполнены полыми и снабжены размещенными внутри них подпружиненными штоками с поперечными пазами и механизмом их перемещения, отличающаяся тем, что, с целью повышения надежности фиксации полупроводниковых подложек, подпружиненные штоки с поперечными пазами кинематически соединены со стержнями, размещенными на другом относительно подпружиненных штоков уровне„ 2. Кассета по По1, о т л и ч ающ а я с я тем, что кинематическое соединение одного из подпружиненных штоков с одним из стержней другого уровня осуществлено посредством двуплечего рычага. Зо Кассета по п,1, о т л и ч а ющ а я с я тем, что кинематическое соединение одного из подпружиненных штоков С 0/1НИМ из стержней другого уровня осуи1ествлено посредством планки.

Щиг.г

У УТТТТ

УХ/ |УХХУ У

.

-f

я

iVvyyywL/yyyxyyd /yyy

//

1

f.

INJJ

/7

teJ

г А

./ уУ7 УЛ/7уУУ У 7 7 7777 /У7уЛ 7 7 77 / 7 У

8

(Zzzai

-а

18

20 fg

(Риг5

/-И

Щиг.В