Способ пайки навесных элементов на печатной плате Советский патент 1986 года по МПК H05K3/34 B23K1/12 

1

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки навесных элементов на печатной плате, и может быть использовано в радиоэпектронной промышленности при пайке радиоэлементов на печатных платах.

Целью изобретения является повышение качества паяных соединений путем предотвращения перемещения вьшо-- дов относительно платы при охлаждении после, пайки.

Способ поясняется рисунком, на котором изображена паяемая сборка платы с навесными элементами и устройство .сборочног приспособления.

Способ осуществляется в устройст- ве, которое содержит коробку 1 и вкладыш 2, буртики для установки печатной платы 3, полимерную прокладку 4, крышку 5, упругий элемент крышки 6, направляющие 7 для установки устройства в приспособлении для пайки. В коробке 1 устанавливается печатная плата 8 с навесными элементами 9 и насыпка 10, Крьшка 5 крепится на коробке 1 при помощи замков 11.

В крышке 5 вьтолнено резьбовое отверстие 12 для заполнения полости коробки 1 насьткой 10, После заполнения коробки 1 насьткой Ю отверсти 12 закрывают заглушкой (не показана)

Способ реализуется следующим образом.

В коробку 1 устанавливают плату 8 с навесными элементами 9, фиксирую ее по контуру вкладьш1ем 2, после чего устанавливают коробку с платой на столе ультразвукового генератора, служащем одновременно шаблоном для подравнивания вьшодов элементов с обратной стороны платы, и засьтают насьткой 10, устанавливают крьшжу 5 с прикреенным к ней упругим элементом 6 и закрывают замки П,

Из отверстия 12 вывинчивается заглушка, насыпка 10 и включается ультразвуковой генератор. Под действием ультразвуковых колебаний происходит равномерное заполнение средой свободного объема коробки 1

По мере заполнения объема и уплотнения насьшки в процессе воздействия колебаний через отверстие 12 вводится дополнительное количество шариков. При появлении насьтки в отверстии 12 досьтку прекращают, воздействие ультразвука заканчивают и устройство устанавливают в приспособле

10

15

20

261145г

ние для пайки и распаивают элементы на печатной плате.

После охлаждения насыпку высыпают и плату с навесными элементами передают на следующую технологическую операцию.

Исключение возможности относительных перемещений на поверхности и внутри насьтки обеспечивается плот- )ной упаковкой насьтки и усилием под- жатия, при котором плата - навесные элементы - дискретная насыпка работают в упругой области.

Плотноупакованная структура си- стемь:: плата с элементами - дискретная насыпка - обеспечивается временем и интенсивностью воздействия ультразвуковых колебаний.

Теплопроводящая дискретная рабочая насьтка, согласованная по коэффициенту теплопроводности с металлическими выводами навесных элементов

выполняет роль теплоотвода и, таким образом, исключав х перегрев навесных элементов, чувствительных к тепловьм воздействиям, кроме того, теплопро- водящая дискретная рабочая среда является тепловым аккумулятором, выполняющим важную функцию постепенного охлаждения паяных соединений, что исключает пластические деформации припоя и образование кольцевых микротрещин . .

В,качестве теплопроводящей дискретной рабочей насыпки могут быть использованы частицы окиси бериллия, имеющего теплопроводность 80-120 вт/ /М град, грануль из окиси алюминия

с теплопроводностью 40-60 вт/М1Град, алюминиевая дробь с теплопроводностью 60-90 вт/м. град и др. дискретные среды, согласованные по теплопроводности с выводами навесных элементов из никеля и т.По

Данный способ позволяет повысить качество паяных соединений, исключив кольцевые микротрещины, образующиеся на границах вывод-припой и припой- металлизация отверстия Микротрещины образуются вследствие перемещений выводов при пайке в процессе затвердевания и кристаллизации припоя.

5 Формула изобретения.

Способ пайки навесных элементов на печатной плате, при котором под5

0

готовленные-выводы элементов устанавливают в отверстия платы, закрепляют их в заданном положении при помощи насыпки из шариков, поджимают насыпку, производят нагрев выводов и платы до температурь пайки, подачу в паяные соединения расплавленного припоя, охлаждение и. удаление насыпки, отличающийся тем, что, с целью повышения качества пая-

ных соединений путем предотвращения перемещения вьгоодов относительно платы при охлаждении, в качестве насьтки используют среду с теплопроводностью, согласованной с теплопроводностью материала выводов, уплотняют шарики насыпки до плотноупакованной структуры, а поджатие насыпки производят усилием в пределах упругой деформации материала шариков.

Изобретение относится к области пайки, та частности к способам пайки навесных элементов на печатной плате, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности при пайке радиоэлементов на печатных платах. Изобретение позволяет повысить качество паяных соединений путем предотвращения перемещения выводов относительно платы при охлаждении после пайки. В коробку устанавливают плату с навесными элементами, фиксируют ее по контуру вкладышем. После этого устанавливают коробку с платой на столе ультразвукового генератора, служащем одновременно шаблоном для подравнивания выводов с обратной стороны платы, и засыпают насыпкой, которую затем уплотняют Теплопрово- дящая дискретная раббчая насьшка, согласова нная по коэффициенту теплопроводности с металлическими вьшода- ми навесных элементов, выполняет роль теплоотвода и исключает перегрев навесных элементов и, кроме того, является тепловым аккумулятором, выполняющим важную функцию постепенного охлаждения паяных соединений, что ис слючает образование кольцевых мик- ротрешшн- 1 ил о г to (Л CZ tsd ot 4 СЛ

Составитель Ф Конопелько Редактор М. Недолуженко .Техред М.Ходанич Корректор А. Зимокосов

5248/59

Тираж 765 Подписное ВНИИГШ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий .113035, Москва, Ж-35, Раушская наб,, д. А/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г. Ужгород, ул. Проектная, 4