Способ пайки навесных радиоэлементов на печатной плате Советский патент 1988 года по МПК H05K3/34 B23K31/02 

Изобретение относится к пайке, в Частности к способам пайки печатных tinaT, и может быть использовано в |)адиотехнической, электронной и других отраслях промьшшенности,

Целью изобретения является повышение качества пайки путем более надежного фиксирования навесных радиоэлементов на заданной высоте от пла- ты при выполнении технологических операций.

На фиг, 1 представлена плата с радиоэлементами в технологической {емкости; на фиг, 2 а,б - этапы пере- (ориентации магнитных полюсов шари- JKOB (условно показана группа из че- ырех шариков),

i Способ реализуется следующим образом, I В отверстия платы 1 вставляют вы- {воды 2 навесных радиоэлементов 3 до 1касания корпусов элементов с пла- 1ТОЙ 4, Плату 4 с радиоэлементами 3 (устанавливают на верхнее основание 5 технологической емкости. Упорами 6 плату 4 прижимают к выступам 7 и закрывают запор 8, Объем технологической емкости заполняют шариками 9 При этом шарики 9 после засыпки уп- лотняют сверху, воздействуя на верх- |нюю часть насыпки без соприкосновения выводов 2 радиоэлементов 3 с опорой 10 посредством крьпрки 11 с упругой вставкой 12, Крышка 11 удер- живается на откидной рамке 13 с по- : мощью петли 14 и запора 15, Устанавливают верхнюю часть технологической емкости, в которой плата 4 образует |дно, а рамка 13 - стенки, на опору :10, Тем самым выводы 2 вводят в соприкосновение с опорой 10, Повторно ;нажимают на верхнюю часть насыпки, например на верхнее основание 5 до его касания с опорой 10„ и таким образом поднимают все радиоэлементы 3 на заданную высоту и тем самым уплотняют насыпку снизу. Одновременно фиксируют радиоэлементы 3 шариками 9, устанавливают замки 16 и передают на пайку,

Фиксирующие свойства шариков 9 зависят от их уплотнения. Чем больш его величина, тем лучше крепление радиоэлементов 3, но при пере мещении радиоэлементов 3 в рабочее положение для пайки значительное уплотнение шариков 9 при нажатии на верхнее основание 5 может вызват

Q

5

0 5 о 0

5

0

5

изгиб и повреждение выводов 2 радиоэлементов и, как результат некачественную фиксацию и пайку радиоэлементов 3, Поэтому насыпку поджимают посредством крьш1ки 11с упругой вставкой 12 или используют шарики 9 из магнитной резины. При закрытой крышке 11 шарики 9 сцеплены между собой магнитным полем и прижаты друг к,другу, к радиоэлементам 3 и к плате 4, Шарики 9 окружают сверху и по периметру каждый радиоэлемент 3, При взаимодействии выводов 2 с опорой 10 радиоэлементы 3 поднимаются над платой, перемещая вверх, раздвигая шарики 9 и вдавливая их в упругую вставку 12, или деформируются сами при выполнении их из магнитной резины. Шарики 9, окружающие каждый радиоэлемент 3 по периметру, под действием сцепления магнитным полем и реакции упругой вставки 12 или их самих вновь уплотняются и тем самым фиксируют радиоэлементы 3, Это устраняет сыпучесть шариков 9 и исключает брак из-за тряски узлов при выполнении технологических операций,

Перед пайк ой снимают замки 16 и опору 10, устанавливают верхнюю часть технологической емкости с фиксированными радиоэлементами 3 на конвейер паяльной машины и производят пайку. После пайки удаляют шарики 9, открывают запор 8, поворачивают рамку 13, снимают с верхнего основания 5 плату 4 с запаянными радиоэлементами 3 и промывают,

I

При осуществлении предлагаемого

технического решения возможна другая последовательность выполнения операций для переориентации полюсов магнитов шариков 9 Насыпку уплотняют сначала снизу, поднимая все элементы 3 на заданную высоту над платой 4, а затем - сверху посредством крышки 11, Такая последовательность операций предпочтительна, например, при использовании шариков 9 из магнитной резины или когда выводы 2 радиоэлементов 3 имеют малый диаметр и могут быть деформированы при взаимодействии с опорой 10 при подъеме радиоэлементов 3 из-за значительного первоначального уплотнения насыпки посредством крышки 11

Для реализации предлагаемого решения используют магнитные шарики

9, например, из феррита или резины, диаметр которых должен быть более заданной высоты подъема радиоэлементов 3 над платой, но менее минималь- .ного расстояния между соседними радиоэлементами 3, при этом условии они не попадают под радиоэлементы 3 и также не застревают между ними. Диаметр шарика 9 определяется формулой

h- Cdu I

а

2 мм, 10 5 м

где h - высота подъема элемента 3; d - диаметр шарика 9} Ij - минимальное расстояние между соседними элементами 3, Например, при h имеем

2 d 5. Предлагаемое изобретение устраняет возможность появления в паяном узле посторонних предметов и позволяет надежно фиксировать элементы на печатной плате для пайки в любом положении узла.

Формула изобретения

1. Способ пайки навесных радио- элементов на печатной плате, при

o

0

j

5

Q

котором подготовленные выводы радиоэлементов устанавливают в отверстия платы, укрепляют их на заданной высоте от платы при помощи насыпки из шариков, заданную высоту радиоэлементов фиксируют уплотнением насыпки нажатием на ее верхнюю часть, производят пайку и удаляют насыпку, о т- личающийся тем, что, с целью повьш1ения качества пайки путем более надежного фиксирования радиоэлементов на заданной высоте от пла- .ты при вьшолнении технологических опера ций, используют шарики из магнитного материала, а уплотнение про-. изводят с дополнительным поджатием насыпки снизу до получения эффекта переориентации магнитных полюсов шариков за счет поворота шариков разноименными полюсами друг к другу,

2.Способ по п. 1, отличающийся тем, что используют магнитные шарики-из эластичного материала,

3,Способ по ппо 1 и 2, отличающийся тем, что, с целью повышения качества очистки паяного узла от насыпки, берут шарики с диаметром, большим высоты подъема элементов над платой.

Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки печатных цлат, и может быть использовано в радиотехнической, электронной и других отраслях промыпотенности. Цель - повьшение качества пайки путем надежного фиксирования навесньк радиоэлементов на заданной высоте от платы при вьшолненйи технологических операцийо Подготовленные к пайке выводы навесных радиоэлементов устанавливают в отверстиях платы и вместе с платой помещают в технологическую емкость. Закрепляют выводы на заданной высоте от платы при помощи насыпки кз шариков (Ш), обладающих магнитными свойствами. Заданную высоту элементов фиксируют нажатием на верхнюю и нижнюю части насыпки до получения эффекта переориентации магнитных полюсов Ш за счет их поворота разноименными полюсами друг к другу. Могут быть использованы магнитные Ш из эластичного материала. Для повышения качества очистки паяного узла от насыпки могут быть использованы Ш с диаметром, большим высоты подъема радиоэлементов над платой. Способ обеспечивает эффективное фиксирование радиоэлементов на печатной плате для пайки в любом положении узла и последующее удаление Ш„ 2,ЗоП. ф-лы, 2 ил. I (Л со 00 00 ел

/5

SffLSf(

9//7/ A j / / /i 7 y /Yj

Фие.г