Изобретение относится к металлиза- ционным покрытиям диэлектрических материалов, а именно к составам сере бросодержащих паст на основе окиси серебра, плавней и связуютдих, пред- назначенных для производства конденсаторов в радиоэлектронной промышленности.
Цель изобретения - снижение взры- воопасности, увеличение выхода годных, снижение расхода серебра.
Связку готовят следующим образом. Канифоль подвергают термической обработке в течение 2 ч при 130110° Затем канифоль, скипидар и необходимое количество диафена-НН перемешивают в шаровой мельнице в течение 4- 5 ч при скорости вращения 50- 70 об/мин.
Приготовление пасты. Окись серебра, канифольно-скипи- дарное связующее, содержащее диа- фен-НН, а также борно-кислый свинед и окись висмута, касторовое масло, каучук СКДП-Н гомогенизируют в ульт- развуковой установке в течение 2 ч. Бьши приготовлены и испытаны образцы паст, отличающиеся содержанием добавки - диафена-НН.
Пасты содержали, вес.ч.: окись серебра 60; канифольно-скипидарный лак 12,5; касторовое масло 1,6, скипидар 8; СКДП-Н 1,6 и диафен-НН 0,001; 0,3 и 0,50 соответственно, в качестве плавней добавляли в состав окись висмута 1,2 в.ч. борно-кислый свинец 0,6 в.ч.
Результаты испытаний приведены в таблице.
Пример 1. Приготовление пасты следующего состава, вес,ч.: окись серебра 75; канифоль 15; скипидар 4U касторовое масло 7; борнокислый свинец 2,3; окись висмута 4,7; СКДП-Н 2,5; диафен-НН 0,5.
75 г окиси серебра, 2,3 г борнокислого свинца, 4,7 г окиси висмута растирали с 7 г касторового масла и 58 г связующего, содержащего 0,5 г диафена-НН и 2,5 г СКДП-Н до получения однородной пасты.
П р и м е р 2. Аналогично примеру 1 изготовлена и испытана паста сл
O
0
5
5 OQ
.Q
,г
..
35
дующего состава, вес.ч.: окись серебра 55, канифоль 5, скипидар 8, касторовое масло 0,2, диафен - НИ 0,001.
П р и м е р 3. Аналогично примеру 1 изготовлена и испытана паста следующего состава, вес.ч.: окись серебра 75; канифоЛь 15; скипидар 40; касторовое масло 1,2; бо$энокислый свинец 0,5; окись висмута 1; СКДП-Н 1; диафен-НН 0,25.
Пасты, полученные в примерах 1-3, являются невзрывоопасными и дают по данным.визуального и микроскопического анализа блестяпц е сплошные покрытия без вздутия и трещин и не ухудшают электропараметров пьезокерами- ческих образцов.
Пасты были испытаны для металлизации керамических конденсаторов КТ группы ТКЕ Н 90 и Н 70. Вжигание пасты проводили при 700-800 С.
Пасты являются технологичными, взрывобезопасными и дают блестящее сплошное покрытие без вздутий и трещин. Конденсаторы, заметаллизирован- ные данной пастой, обладают требуемыми электропараметрами.
Предлагаемый состав обеспечивает безопасное ведение процесса. Выход годного повышается до 97% против 80%.
Формула изобретения
1.Паста для металлизации, включающая оксид серебра, канифоль, скипидар, касторовое масло, о т л и - чающаяс я тем, что, с целью снижения взрывоопасности, увеличения выхода годных, она содержит дополнительно диафен-НН при следующем соотношении компонентов, мае.ч.:
Оксид серебра 55-75 Канифоль5-15
Скипидар8-40
Касторовое масло 0,2-7,0 Диафен-НН 0,001-0,5
2.Паста по п. 1, отличающаяся тем, что, с целью снижения расхода серебра, она содержит дополнительно дивинил-пипериленовый каучук в количестве 1-2,5 нас.ч.
100 100 100
A,35iO,51 3,60tO,43 3,84+0,47
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Паста для металлизации керамики | 1979 |
|
SU833882A1 |
Паста для металлизации керамики | 1985 |
|
SU1278345A1 |
Паста для металлизации ситалла | 1978 |
|
SU672186A1 |
Токопроводящая композиция | 1973 |
|
SU489190A1 |
Паста для металлизации конденсаторной керамики | 1991 |
|
SU1766890A1 |
Паста для металлизации пьезокерамики | 1988 |
|
SU1664771A1 |
Электропроводящая паста для формирования внешних электродов конденсаторов монолитного типа | 1989 |
|
SU1723586A1 |
Состав для металлизации сегнетокерамики | 1982 |
|
SU1017695A1 |
Паста для металлизации пъезокерамических изделий | 1972 |
|
SU460277A1 |
Токопроводящая паста для формирования наружных электродов монолитных конденсаторов и способ ее получения | 1991 |
|
SU1820948A3 |
Изобретение отно,(атся к области производства конденсаторов, а именно к металлизации диэлектрических материалов пастами на основе серебра. Для устранения взрьшоопаснос- ти пасты и увеличения выхода годйых в состав пасты, содержащей 55- 75 мае.ч. оксида серебра;.5-15 мае.ч. канифоли; 8-40 мае.ч. скипидара; 0,2-7,0 мае.ч. касторового масла, вводят 0,001-0,5 мае..ч. диафена НН. Кроме того, для снижения расхода серебра вводят 1-2,5 маСоЧ. дивинил- пипериленового каучука. Покрытие, получаемое при использовании данной пасты, характеризуется стопроцентной сплошностью; величиной удельной поверхностной электропроводности (3,60- 4,35)10,5 102 Ом- величиной ад- гезии, к подложке (210-220)130 кгс/см . 1 з.п. ф-лы, 1 табл. W С
Паста для металлизации керамики | 1977 |
|
SU668928A1 |
Солесос | 1922 |
|
SU29A1 |
Редо II, 1966.. |
Авторы
Даты
1987-02-15—Публикация
1983-10-31—Подача