Изобретение относится к составам ме- таллосодержащих паст для получения элек- тродов на заготовках керамических конденсаторов и может найти применение в электротехнической и электронной промышленности.
Известна паста на основе мелкодисперсного серебра, содержащая окись висмута, дибутилфталат, пигмент голубой фталоциа- новый, флюс и связку, состоящую из канифоли, этилцеллюлозы, этилцеллозольва.
Недостатками данной пасты является то, что она опасна при применении, т.к. содержит в своем составе ряд токсичных и горючих органических веществ.
Кроме того, паста обладает недостаточной седиментационной устойчивостью, что приводит к изменению концентрации металла в процессе работы и нестабильности толщины серебряного покрытия.
Известна также паста для металлизации на основе мелкодисперсного серебра, содержащая окись висмута, закись серебра, борнокислый свинец, метилцеллюлозу, декстрин, воду, спирты октйловый и бензило- вый, полиэтиленгликоль и глицерин,
Паста обладает достаточно хорошими технологическими свойствами, обеспечивающими достаточную толщину и сплошность электродов, требуемую прочность сцепления вожженного серебряного слоя с подложкой.
Однако ее существенным недостатком является высокая стоимость серебра, основного компонента пасты, что повышает себестоимость керамических изделий.
Наиболее близким техническим решением является состав для металлизации на основе меди, содержащий токопроводящий компонент - порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора и орга (ическое связующее.
Недостатком указанного состава ясля- ются невысокие электрофизические свойства металлизированной керамики.
Целью изобретения является повышение электрофизических свойств металлизированной керамики.
Указанная цель достигается тем, что паста для металлизации конденсаторной керамики содержит токопроводящий компонент - порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора и органическое связующее при следующем соотношении, мас.%:
Медь50-55
Стекло10-15
С/
с
о о а ч: о
Органическое
связующее30-40
причем стекло дополнительно содержит оксид меди при следующем соотношении компонентов, мас.%.
Оксид свинца74-75
Оксид бора15-17
Оксид меди8-Ю
Технология приготовления пасты следующая: компоненты стеклофритты, содержа- щие PbO, В20з и СиО, смешивают в планетарной мельнице в течение 2 ч, затем ъйр ят в печи при температуре 750°С в течение 1 ч и выливают на холодную металличе- скую подложку. Полученное стекло перемалывают в планетарной мельнице в течение 2 ч. После этого там же в течение 3 ч смешивают порошок меди и стеклофритту. Затем в ультразвуковой диспергатор загружают 65 мас.% полученного сухого вещест- ва пасты и 35 мас.% раствора канифоли в этиловом спирте или этилацетате. Вязкость полученной пасты 25-30 с по ВЗ-4. Подготовленную пасту наносят на пластину низкочастотной керамики Т-2000 и вжигают при температуре 720°С в токе очищенного от кислорода и воды азота в течение 2 ч,
В табл. 1 представлены полученные свойства заявляемой пасты для металлизации с различным соотношением компонен- тов и известных паст.
В табл. 2 представлены свойства пасты, содержащей меди 55 мас.%, стеклофритты 12,5 мас.%, органического связующего (канифольной связки) 37,5 мас.% при различных соотношениях компонентов, входящих в состав стеклофритты.
Таким образом оптимальным соотношением компонентов является паста, содержащая медь50-55 мас.%; стекло 10-15 мас.%; органическое связующее 30-40 мас.%.
Формула изобретения Паста для металлизации конденсаторной керамики, содержащая токопроводя- щий компонент - порошок меди, стекло, включающее оксиды свинца и бора, и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью повышения электрофизических свойств металлизированной керамики, паста содержит указанные компоненты при следующем соотношении, мас.%: порошок меди50-55
стекло10-15
органическое
связующее30-40,
причем стекло дополнительно содержит оксид меди при следующем соотношении компонентов, мас.%:
оксид свинца74-75
оксид бора15-17
оксид меди8-10.
Таблица 1
Таблицэ2
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Электропроводящий состав для толстопленочной металлизации | 1983 |
|
SU1127877A1 |
Паста для металлизации конденсаторной керамики | 1986 |
|
SU1502547A1 |
Паста для металлизации алюмооксидной керамики | 1981 |
|
SU1004320A1 |
ТОКОПРОВОДЯЩАЯ СЕРЕБРЯНАЯ ПАСТА ДЛЯ ТЫЛЬНОГО ЭЛЕКТРОДА СОЛНЕЧНОГО ЭЛЕМЕНТА | 2012 |
|
RU2496166C1 |
Электропроводящая паста для формирования внешних электродов конденсаторов монолитного типа | 1989 |
|
SU1723586A1 |
Паста для металлизации пьезокерамики | 1988 |
|
SU1664771A1 |
НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЫЙ СТЕКЛОКЕРАМИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ | 2009 |
|
RU2410358C1 |
Способ изготовления керамических плат для СВЧ монолитных интегральных схем | 2022 |
|
RU2803667C1 |
ТОКОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ НЕОБОЖЕННОЙ ВИСМУТСОДЕРЖАЩЕЙ КЕРАМИКИ | 1992 |
|
RU2006077C1 |
Состав для металлизации необожженной керамики | 1981 |
|
SU1014820A1 |
Использование: для получения электродов на заготовках керамических конденсаторов. Сущность изобретения, паста содержит медь 50-55 мас.%; органическое связующее 30-40 мас.%; стекло 10- 15 мас.% следующего состава: оксид свинца 74-75 мас.%; оксид бора 15-17% и оксид меди 8-10 мас.%. 2 табл.
СПОСОБ АЗОТИРОВАНИЯ ИЗДЕЛИЙ ИЗ ЛЕГИРОВАННЫХ СТАЛЕЙ | 2007 |
|
RU2367715C2 |
Очаг для массовой варки пищи, выпечки хлеба и кипячения воды | 1921 |
|
SU4A1 |
Авторы
Даты
1992-10-07—Публикация
1991-04-09—Подача