Паста для металлизации пьезокерамики Советский патент 1991 года по МПК C04B41/88 

Изобретение относится к пьезотехнике, а именно к технологии нанесения электродов на пьезокерамику, и может быть использовано в промышленности для металлизации электро- и других видов керамики.

Цель изобретения - увеличение адгезии электрода с керамикой при сохранении электрофизических свойств изделий.

Для изготовления пасты используют, мас.%: мелкодисперсный порошок серебра 62,3-74,9; борнокислый свинец 1,36-2,24; оксид висмута 1,02-1.87; борнокислый натрий 2,00-3,12; глицерин 18,97-31,15.

Все компоненты загружают в смеситель типа пьяная бочка. Смешивание проводят в течение 12 ч (скорость вращения пьяной бочки 60-80 об/мин). При смешивании борнокислый натрий растворяется в глицерине и образует связующее вещество. После удаления из пасты глицерина борнокислый натрий остается в плавне и при вжигании

пасты улучшает адгезионные свойства серебра с керамикой. Полученная паста имеет вязкость при 20°С 15 с После нанесения пасты на изделие из ЦТС-19 удаляют связку при 350°С. Затем вжигают пасту при 800- 820°С в течение 2 ч. Мелкодисперсный порошок серебра получают путем разложения оксалата серебра при низкой температуре 90-110°С в жидкой среде.

В качестве связующего вещества в пасту входит раствор борнокислого натрия в глицерине, которое в отличие от известного связующего (раствор канифоли в скипидаре) нетоксично. Работа с пастой улучшает условия труда, сохраняет экологическую чистоту атмосферы. В обычных условиях связующее длительное время не высыхает и сохраняет заданную вязкость пасты 15-17 с по вискозиметру ВЗ-1 с диаметром отверстия 2,5 мм.

При выжигании связки нанесенное на изделие пятно не изменяет своего размера, т.е. паста при нагревании не растекается.

сл

с

О

iO к

1

vj

VI

Пасту можно наносить на изделия любым способом: кисточкой, напылением, трафаретной печатью и др.

Адгезия электрода с керамикой увеличивается до 100-160 кг/см при сохранении электрофизических свойств изделий.

Составы и свойства паст приведены в таблице.

Формула изобр е т е н и я

Паста для металлизации пьезокерами- ки, содержащая серебросодержащий компонент, борнокислый свинец, оксид висмута и органическое связующее, отливающаяся тем, что, с целью увеличения адгезии электрода с керамикой при сохранении электрофизических свойств изделий, в качестве серебросодержащего компонента она содержит мелкодисперсный порошок серебра, а в качестве связующего - раствор борнокислого натрия в глицерине при следующем соотношении компонентов, мас.%:

0

Порошок серебра Борнокислый свинец Оксид висмута Борнокислый натрий Глицерин

62,3-74,9 1,36-2.24 1,02- 1,87 2,00-3,12 18,97-31,15

Изобретение относится к пьезотехнике, а именно к технологии нанесения электродов на пьезокерамику, и может быть использовано в промышленности для металлизации электро- и других видов керамики. Для увеличения адгезии электрода с керамикой при сохранении электрофизических свойств изделий, готовят пасту смешиванием компонентов мас.%: мелкодисперсный порошок серебра 62,3 - 74,9, борнокислый свинец 1,36 - 2,24, оксид висмута 1,02 - 1,87, борнокислый натрий 2,00 - 3,12 и глицерин 18,97 - 31,15. Пасту наносят на керамику ЦТС - 19 и выжигают при 800 - 820°С в течение 2 ч. Паста нетоксична и может наноситься любым способом. Адгезия электрода с керамикой составляет 100 - 160 кг/см². Электрофизические параметры пьезоэлементов соответствуют требованиям ГОСТа 13927 - 80. 1 табл.