Состав для металлизации сегнетокерамики Советский патент 1983 года по МПК C04B41/14 

о со ел Изобретение относится к производству пьезокерамических элементов и может быть использовано в приборостроительной, радиотехнической и эле тронной промышленности. Известен состав 1 для металлизации сегнетокерамики, содержащий, вес.ч: Окись серебра 100 Борнокислый свинец 1,5 Окись висмута 1 1,5 Канифольная связка 2,2 Известный состав наносится на поверхность сегнетокерамикк(керамики; в виде слоя пасты толщиной 7 мкм и операцию металлизации осуществляют при 840-850 С. Длительность 1 цик71а металлизации осуществляют при температуре 7 ч. Для получения прочного металлизационного слоя толщиной 7,510 мкм необходимо двух-, трехкратное повторение процессов металлизации, .Недостатками известного состава являются длительность С45-50 ч проп цесса приготовления паст, высокая ст имость паст, содержащих в качестве основного компонента дорогие и.остро дефицитные соединения серебра, (стоимость одного килограмма пасты колеб лется от 100 до 105 р. в зависимости от чистоты реактивов), трудность нанесения .равномерного слоя пасты на поверхности сложной формы ( невозможность автоматизации, наличие ручных операций, необходимость для получени прочных покрытий последовательного двух-, трехкратного повторения процесса нанесения пасты и металлизации, возможность появления на поверх ности металлизационного серебряного слоя пузырей, трещин, вследствие 6yp ного выделения газов при выгорании органического связующего при 200370 С,высокая температура металлиз.адии 840-850 G,невозможность получения беспористого металлизационного слоя. Известен также способ металлизации методом насыщения путем термообработки керамических заготовок в засыпке, содержащей металлический компонент, хлорид аммония и оксид алюминия, препятствующий спеканию засыпки С 2. . Однако способ характеризуется получением недостаточно плотного металли зационного покрытия. Наиболее близким к изобретениютехническим решением является состав для металлизации сегнетокерамики методом насыщения, содержащий 25-35% олова, 40-50% алюминия, 1-3% хлорида аммония и 12-34% оксида алюминия ЦЗ, Полученный состав позволяет получать плотное беспористое покрытие на поверхности керамической заготовки с удельным поверхностным электросопротивлением 3-4 10 ом/о, но температура процесса насыщения относительно высока - . Целью изобретения является снижение температуры насыщения при сохранении значений электросопротивления. Поставленная цель достигается тем, что состав для металлизации сенгетокерамики методом насыщения, содержащий олово, алюминий, оксид алюминия, и хлорид аммония, дополнительно содержит кадмий при следующем соотношении компонентов, мас.%: Олово44-46 Алюминий23-25. Оксид алюминия 25-27 . Хлорид аммония Кадмий .1-5 Всё материалы используют в порошкообразном состоянии с предварительным перемешиванием компонентов смеси в специальном смесителе в течение 1520 мин. Для металлизации обрабатываемые изделия помещают в металлический контейнер с зазором между изделиями в 5-7 мм и засыпают метал.лизационной смесью-. Операцию нанесения металлизационного слоя осуществляют при температурах 500-550с на любом печном оборудовании, обеспечивающем получение заданной температуры. П р и м ер. Проводится металлизация керамики систем ЦТС. Перед нанесением металлизационного слоя керамика подвергается обезжириванию в ацетоне. в таблице.приведены составы, режимы металлизации, удельное поверхностное сопротивление, .толщина метал. лизационного слоя и переходной .зоны.

Т

;/

1017695

СОСТАВ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ СЕГНБТОКБРАМИКИ методом насБОцення, содержащий олово, алюминий, оксид алюминия и хлорид аммония, о т л ичающийся тем, что, с целью снижения температуры насыщения при сохраиении значений электросопротивления металлизащюнного покрытия, он дополнительно содержит кадмий при сгледуквдем соотношении компонентов, мас.%г Олово44-46 Алкминйй23-25 Оксид алхминия 25-27 Клорид аммония 1-3 Кадаши . 1-5 а СО

о о

тН

О 1Л

о п

1Л

о

d

I о

п

VO 1Л t

t-l

Ч см см

(Л

Sр.S

ооа

«ця

51017695

Таким образом,использование предла- 25-30 мкм с достаточно низким удельным гаемого состава позволяет получить бесг- поверхностном сопротивлением,испольпористые металлизационные слои толащной зовать в |гачестве металлизатора при 55{fc,