to
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ НА ОБЛУЖЕННЫЕ ПЛАТЫ МИКРОСБОРОК | 1987 |
|
RU1496565C |
Способ монтажа микросборок в корпус модуля | 2016 |
|
RU2661337C2 |
СПОСОБ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ПАМЯТИ | 2019 |
|
RU2705229C1 |
ДВУСТОРОННИЙ ЭЛЕКТРОННЫЙ ПРИБОР | 1998 |
|
RU2190284C2 |
БЕСФЛЮСОВАЯ СБОРКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИЗДЕЛИЙ РАЗМЕРОМ С КРИСТАЛЛ | 2002 |
|
RU2262153C2 |
СПОСОБ СБОРКИ ГИБРИДНО-ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ | 2006 |
|
RU2315392C1 |
Способ группового нанесения припоя на токопроводящие поверхности печатных плат | 1985 |
|
SU1258636A2 |
Устройство для физического моделированиягибРидНыХ иНТЕгРАльНыХ МиКРОСбОРОК | 1979 |
|
SU842644A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБРИДНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ СВЧ-ДИАПАЗОНА | 2022 |
|
RU2800495C1 |
Микросборка | 1989 |
|
SU1798942A1 |
Изобретение относится к производству электро - и радиотехнических приборов на основе гибридных микросборок. Способ изготовления гибридных микросборок состоит в следующем. Компоненты фиксируют в пространстве посредством захватов - держателей. Размешают вьшоды компонентов в жидкостной среде, например в расплаве припоя ПОС-61. Формируют подложки путем заливки пространства между компонентами и жидкостью жидким герметизирующим материалом, например эпоксидной смолой. Отверждают его и образуют металлические межсоединения, например, пайкой. Качество изделий дглучшается за счет повьшения точности позиционирования компонентов. 8 ил. с f. (Л
to
со
11412023
Изобретение относится к производству электро - и радиотехнических приборов на основе гибридных микросборок.
Цель изобретения - улучшение качества изделий за счет повышения точности позиционирования компонентов и повышение производительности за счет совмещения операции лужения вьгоодов компонентов с операцией формирования подложки.
На фиг. 1 изображена схема размещения компонентов изготавливаемой микросборки; на фиг. 2 - 8 - этапы изготовления микросборки.
Способ осуществляется следующим образом.
Комплектующие активные 1 и пассив- - ные 2 компоненты, а также контактные пластины 3 с корпусом 4 располагаются и фиксируются согласно конструктивной схеме микросборки в пространстве с помощью захватов - держателей 5 так, что концы выводов комплектующих элементов, и основания контактных пластин и корпуса размещаются в нейтральной среде 6, например жидкой сырой резине или расплаве припоя IIOC-61 (фиг.З). Затем.прост- ранство между нейтральной средой 6 и компрнентами заполняют жидким герметизирующим материалом 7, при этом плотность нейтральной среды 6 должна быть больше плотности герметизирующего материала 7 (фиг,4). В качестве герметизирующего материала 7 может быть использована эпоксидная смола ЭД-20. В процессе отверждения герметизирующего материала 7 формируется по заданным геометрическим параметрам подложка 8, при этом активные 1 и пасси:вные 2 компоненты и контактные пластины 3 с корпусом 4 скрепляются с ней. После формирования подложки 8 комплектующие компоненты
вместе с подложкой отводят от нейтральной среды с помощью тех же захватов 5.
Возможен вариант удаления нейтральной среды от сформированной подложки .
Затем концы выводов обрезают (фиг.6) и образуют металлические элементы 9 межсоединений пайкой или
другими известными способами (фиг.7), корпусом 4 закрывают крьшками 10 и микросборка Готова к использованию. При изготовлении микросборок предлагаемым способом совмещаются операции изготовления подложки, монтажа активных и пассивных компонентов на нее, сборка подложки с контактными пластинами и корпусом и герметизация,
а монтаж комплектующих элементов ведется групповым способом.
Кроме того, данный способ позволяет обеспечить лужение выводов компонентов одновременно с формированием
подложки.
Формула изобретения
Способ изготовления гибридных
микросборок, включающий размещение выводов компонентов в нейтральной среде, формирование подложки путем заливки пространства между компонентами и нейтральной средой жидким
герметизирующим материалом с последующим его отверждением и образование металлических межсоединений, отличаю, щийся тем, что, с целью улучшения качества изделий
за счет повьшения точности позиционирования компонентов, перед размещением выводов компонентов в нейтраль- ной среде компоненты фиксируют в пространстве посредством захватов держателей, а в качестве нейтральной среды использзтот жидкость.
Фие.2
HI
3Lajf
IФиг.З
ФигЛ
f1
Фиб,5
Фиг.1
Фиг,. 8
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНОЛИТНОГО ОСНОВАНИЯ для РАДИОТЕХНИЧЕСКИХ СХЕМ | 0 |
|
SU166392A1 |
Кипятильник для воды | 1921 |
|
SU5A1 |
Радио, 1968, № 5, с.39. |
Авторы
Даты
1988-07-23—Публикация
1985-12-02—Подача