Способ изготовления многослойных плат на основе высокоглиноземистой керамики Советский патент 1991 года по МПК H05K3/46 

iMXk

4 4 &Ф

00

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении многослойных керамических плат (МКП) с большим ко- личестном уровней разводки

Целью изобретения является повы-. шение надежности схем за счет сниже ния теплового сопротивления . платы, что достигается путем уменьшения толщины изоляционных слоев применением исходных керамических слоев тол- П1иной менее 0,15 мм.

Сущность способа состоит в том, что изготовление отверстий в керами- ческих слоях осуществляется совместно с носителем, гто позволяет исключить повреждения и необратимые пластические деформации керамического слоя толщиной менее 0,15 мм, которые неизбежны при пробивке коммутационны otBepCTnH в керамике в отсутствие носителя (вследствие .малой механической прочности тонких керамических пленок), Кроме того, обеспечивается соответствие положения отверстий в каждом слое заданным проектным вет. личинам и тем самым совмещаемость слоев платы.

На фиг. 1-9 представлена схема, поясняющая реализацию способа о.

На пластмассовый носитель 1 отли вается керамический слой 2 толщиной ,0,06-0,1 мм (фиг.). Из носителя Г совместно со слоем 2 вначале выруба- ются листы с отверстиями совмещенияе а затем в них пробиваются отверстия 3 для межспойных переходов (фиг.2),

На поверхность нижнего слоя 2 платы наносятся проводники 4 проводниковой пастой (фиг,3). Керамический слой 5j следующий в плате за нижним слоем, совмещается и спрессовывается с ним (фиг.4), после чего носитель данного слоя отделяется от получен ного монолита (фиг.5), а на поверх- ность припрессованного слоя наносятся проводники 4 (фиг.6) с одновременным заполнением отверстий межслой ных переходов проводниковой пастой. Далее -эти операции повторяются для всех последующих слоев (фиг,).

После сборки и прессования всех слоев платы производится обрезка полученного монолита по габаритнъ1м размерам и обжиг платы, .

Нижний слой может быть большей толщины, чем остальные слои, например 0,2-0,3 мм для сохранения прочности платы при небольшом (3-7) числе ее слоев,

В таблице приведены примеры применения разработанной технологии и характеристики полученных образцов плат.

В качестве диэлектрика при изготовлении образцов многослойных плат использовали керамику, содержащую 35-99% окиси алюминия, а для проводников порощковые композиции на основе тугоплавких металлов состава W 80%, Мо 20%. .Образцы спекались в среде увлажненного водорода при температуре .

При измерении теплового, сопротивления одна из плоскостей платы нагревалась rio 150 С, измерения проводились при температуре окружающей среды 20 С.

Толщина пленки 0,06 мм является предельной, когда гарантировано отсутствуют дефекты в виде проколов или сквозных пор, приводящих к нару- электрической изоляции проводников смежных слоев платы.

При использовании керами 1еской пленки толщиной О,-05 мм были получены образцы с короткими замыканиями между цепями, расположенными в раз- ных уровнях . платы.

Вьпие 0,10 мм брать толщину керамической пленки нецелесообразно из-гза yвeличeнияf теплового сопротивления платы. Фор.мула изобретения

Способ изготовления многослойных плат на основе высокоглиноземистой керамики, включающий нане сение керамических слоев на носитель методом литья, сущку слоев-, удаление носителя, пробивку отверстий в слоях, формирование проводников на каждом слое и межслойных переходов, сборку пакета слоев, прессование и обжиг, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности платы за счет уменьшения ее теплового сопротивления, керамические слои наносят толщиной 0,06-OjlO мм, сборку пакета слоев и прессование проводят одновременно путем последовательного при- прессовьгоания каждого последующего слоя к предьщущемУ} причем удаление носиталя каждого слоя проводят после его припрессовывания, а формирование проводников на каждом слое и межслойных переходов « после удаления его носителя

Предла- Нижнего 0,2 гаемый остальных}

Изобретение относится к микроэлектронике. Цель изобретения - повышение надежности схем. На пластмассовый носитель отливается керамический слой (КС) толщиной 0,06-0,1 мм. Нанесение КС указанной толщины, обеспе- -цивает снижение теплового сопротивления платы. В КС пробиваются отверстия для межслойных переходов. На поверхности следующего КС проводниковой пастой формируются проводники, КС следующий в плате за нижним слоем совмещается и спрессовывается с ним, после чего носитель удаляется и на поверхности припрессованного слоя наносятся проводники 4 с одновременным заполнением отверстий межслойных переходов проводниковой пастой. Далее эти операции повторяются для всех последующих слоев. 9 ил, с S

сриг.1

фиг.1

сриг.З

Фиг. 5

Фиг. 6

Фиг. 9