Способ плазменно-механической обработки листовой заготовки из труднообрабатываемого материала Советский патент 1990 года по МПК B23B1/00 

Изобретение относится к обработке материалов резанием и может быть использовано при обработке сварных конструкций и пакетов из листовых высо- копрочных сталей.

Целью изобретения является стабилизация теплового режима в зоне резания и повышение производительности обработки ступенчатых заготовок.

На чертеже представлена схема обработки по предлагаемому способу.

Способ осуществляют следующим образом.

В процессе обработки ступенчатой листовой заготовки 1 ее перемещают относительно режущего инструмента 2 и плазмотрона 3 и производят плазменную резку припуска плазмотроном 3 отгибание нерасплавленной части 4 конусным раструбом 5 и фрезерование Нагретого слоя заготовки режущим инструментом 2. При этом в процессе обработки непрерывно контролируют усилия резания и поддерживают их по- стоянными посредством изменения скорости перемещения заготовки 1, которую изменяют дискретно в момент перехода плазменной дуги на меньшее (большее) сечение заготовки в соот- ветствии с соотношением

V

нач

стек

К,

нач

де VTeK - текущая скорость перемеще-

ния заготовки;

V нам начальная скорость перемещения заготовки; - сечение (толщина) заготовки в начальный момент об- Q работки;

с тек сечение (толщина) заготовки в текущий момент обра- ботки

К - эмпирический коэффициент, д учитывающий сечение (толщину) обрабатываемой ступени заготовки.

Данным соотношением исключается озможность перегрева (недогрева) обрабатываемой поверхности при переходе плазменной дуги на меньшее (большее) сечение заготовки.

Пример. При обработке заготовки 1, представляющей собой сварную конструкцию из листовой высокопрочной стали с толщинами листов tWo(ll; 22 мм и t тек 12,16 мм, которым соответствует значение эмпирического

50

55

Q

0

коэффициента К 0,88, отрезание припуска производится .плазмотроном, ток дуги которого составляет I 209- 248 А при напряжении U 180 В, и осуществляется контроль усилия резания по изменению мощности электрического привода перемещения заготовки. При этом в процессе обработки при переходе плазменной дуги с большего сечения заготовки на меньшее, момент которого устанавливается датчиком 6 положения, производится дискретное изменение скорости перемещения заготовки в соответствии с указанным соотношением (V нач 0,9 см/с, VTeK 1,5 см/с) и с задержкой по времени Ј L/VMaM, где Ј - время задержки команды на изменение скорости; L - расстояние между плазмотроном 3 и следяющим датчиком 6, измеренное в направлении перемещения заготовки 1. Замеры зон термовлияния показывают, что обработка всех сечений заготовки осуществляется в условиях стабилизации теплового режима зон резания.

Формула изобретения

Способ плазменно-механической обработки листовой заготовки из труднообрабатываемого материала, при котором заготовку перемещают относительно режущего инструмента и плазмотрона и осуществляют резку припуска, отгибание его нерасплавленной части и фрезерование нагретого слоя, отличающийся тем, что, с целью стабилизации теплового режима в зоне резания и повышения производительности обработки ступенчатых заготовок, контролируют усилия резания и поддерживают их постоянными посредством изменения скорости перемещения заготовки, при этом величину скорости изме - няют дискретно в момент перехода плазменной дуги на меньшее (большее) сечение заготовки в соответствии с соотношением

5

тек

VHau- - -.K, t-гек

где VT - текущая скорость перемещения заготовки;

V нац - начальная скорость перемещения заготовки;

t Mfl)l. - сечение (толщина) заготовки в начальный момент обработки;

515727516

tT6K - сечение (толщина) эаготов-К - эмпирический коэффициент,

ки в текущий момент обра-учитывающий сечение (толботки;щину) обрабатываемой ступени заготовки.

Изобретение относится к обработке материалов резанием и может быть использовано при обработке сварных конструкций и пакетов из листовых высокопрочных сталей. Целью изобретения является стабилизация теплового режима в зоне резания и повышение производительности обработки ступенчатых заготовок. Для этого при плазменно-механической обработке заготовки 1, включающей плазменную резку припуска плазмотроном 3, отгибание его нерасплавленной части 4 и фрезерование режущим инструментом 2 нагретого слоя, контролируют усилия резания и поддерживают их постоянными посредством изменения скорости линейного перемещения заготовки, величину которой изменяюит дискретно в момент перехода плазменной дуги на меньшее (большее) сечение заготовки в соответствии с представленным математическим соотношением. 1 ил.