Способ изготовления экранирующей прокладки для размещения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока Советский патент 1991 года по МПК H05K9/00 

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для изготовления экранирующих прокладок, используемых для размещения мевду сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока при его экранировании г процессе сборки.

Цель изобретения - повышение технологичности и степени унификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения ее в виде переносного и токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей.

Способ изготовления экранирующей прокладки для размещения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока заключается в формировании токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей из липкого

материала с токопроводящим наполнителем, которое осуществляют между двумя антиадгезионными слоями из бумаги следующим образом: сначала наносят слой липкого материала с токопроводящим наполнителем на всю поверхность одного антиадгезионного слоя из бумаги,затем накрывают всю поверхность слоя липкого материала с токопроводящим наполнителем вторым антиадгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, а после полученную

IraWt

so

Ј&

со со

трехслойную заготовку вырезают по форме сопрягаемых поверхностей, при этом в качестве липкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителя -графит.

Пример. На антиадгезионный слой из бумаги на всю поверхность наносят слой липкого материала на кау- чуковой основе с токопроводящим наполнителем - графитом с получением токопроводжцего адгезионного слоя. При этом в качестве липкого материала используют клей на основе бутил- акрилового каучука, а графитовое волокно используют с диаметром АО - 70 мкм, длиной 100-600 мкм. Адгезия полученного токопроводящего слоя сотавляет 300 г/см. Затем полученный токопроводящий адгезионный слой накрывают по всей его поверхности вторым антиадгезионным слоем из бумаги с получением трехслойной заготовки, Полученную трехслойную заготовку вы- резают по форме сопрягаемых поверхностей, например, штамповкой.

Экранированная прокладка, изготовленная указанным способом, при монтаже между сопрягаемыми поверх- костями соединяемых элементов радиоэлектронного блока при экранирова- - нии радиоэлектронного блока соединяется с сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов, например флян цев волноводов, для чего со стороны стыковки с токопроводящего адгезионного слоя снимают антиадгезионные слои из бумаги, защищающие его в процессе хранения. Можно снять бума- гу с одной стороны, разложить прокладку на одном из соединяемых элементов, затем снять бумагу с другой стороны и установить на прокладку другую соединяемую деталь.

Можно снять бумагу с прокладки сразу с двух ее сторон, а затем соединять с сопрягаемыми поверхностями

соединяемых элементов в указанной выше последовательности.

При соединении сопрягаемых поверхностей соединяемых элементов радиоэлектронного блока через токопроводящий адгезионный слой экранирующей прокладки обеспечивается экранирова- ние радиоэлектронного блока.

Формула изобретения

1.Способ изготовления экранирующей прокладки для размещения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока, включающий формирование токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей из липкого материала с токопроводящим наполнителем, отличающийся тем, что, с целью повышения технологичности и степени унификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения токопроводящего адгезионного слоя переносным, формирование токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей осуществляют между двумя антиадгезионными слоями из бумаги спедующим образом: сначала наносят слой липкого материала с токопроводящим наполнителем на всю поверхность одного антиадгезионного слоя из бумаги, затем накрывают всю поверхность слоя липкого материала с токопроводящим наполнителем вторым адгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, а после полученную трехслойную заготовку вырезают по форме сопрягаемых поверхностей.

2.Способ поп.1, отлича rout и и с я тем, что при формировании токопроводящего адгезионного слоя в качестве липкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителя - графит.

Изобретение относится к области радиоэлектроники. Цель изобретения - повышение технологичности и степени унификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения токопрово- дящего адгезионного слот переносным. Для этого при формировании гочопро- водящего адгезионного стоя по форме сопрягаемых поверхностен сначала наносят слой липкого материала с токопроводящим наполнителем на всю поверхность одного антиадгезионного слоя из бумаги, затем накрывают всю поверхность слоя липкого материала с токопроводящим наполнителем другим адгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, которую затем вырезают по форма сопрягаемых поверхностен. В качестве липкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителя - графит. 1 з.п. ф-лы. to