Устройство для пайки алмазно-твердосплавной пластины к державке Советский патент 1991 года по МПК B23K3/00 

Изобретение относится к пайке, в частности к производству резцов для оснащения бурового, правящего и других видов инструментов. Цель изобретения - улучшение качества пайки за счет повышения плотности контакта между охлаждаемым прижимом и алмазно-твердосплавной пластиной /АТП/ при ее установке с возможным отклонением от горизонтали на угол до 10°, исключения смещения и наклона соединяемых деталей в процессе пайки. После установки в устройство паяемых деталей АТП 6 и державки 8 опускают шток 2. Усилие прижима от штока через пружину 4 и упорную иглу 5 передается охлаждаемому прижиму 1, с помощью которого осуществляют поджатие паяемых деталей. В процессе нагрева под пайку с помощью индуктора 10 и пайки происходит самоустановка АТП 6 и державки 8 с обеспечением равномерного паяного шва, что определяет его высокое качество. 1 ил.