Устройство для герметизации прямоугольных корпусов полупроводниковых приборов Советский патент 1991 года по МПК B23K11/06 

Изобретение относится к сварке давлением и может быть использовано при создании оборудования для герметизации шовной контактной сваркой (пайкой) корпусов полупроводниковых приборов, например, интегральных микросхем.

Цель изобретения -улучшение качества сварки за счет повышения точности позиционирования.

На фиг. 1 представлена схема позиционирования полупроводникового прибора перед сваркой с помощью предлагаемого устройства; на фиг. 2 - устройство для герметизации прямоугольных корпусов полупроводниковых приборов.

Устройство содержит траверсу 1 с закрепленными на ней механизмами торможения 2 сварочных роликовых электродов 3. Поворотный стол 4 связан осью вращения 5 с приводом вращения 6. Поворотный стол установлен с возможностью горизонтального перемещения от механизма 7 линейного перемещения. Ось вращения 5 поворотного стола 4 связана с приводом вращения 6 через механизм торможения 8 поворотного стола. На поворотном столе в узле крепления закреплен керамический корпус 9 полу- проводникового прибора, к которому приваривают крышку 10, Наличие контакта роликов 3 с крышкой 10 контролируют, и

о о

о о

ю

управление механизмами торможения 2 и 8 осуществляют посредством блока регистрации контактирования 11.

Работает устройство для герметизации прямоугольных полупроводниковых прибо- ров следующим образом.

Корпус полупроводникового прибора 9 с прихваченной к его рамке крышкой 10 устанавливается и фиксируется на поворот- ном столе 4. Затем механизм линейного перемещения поворотного стола обеспечивает движение полупроводникового прибора на позицию сварки. При этом тормоза 2 роликовых электродов 3 зафиксированы, а тормоз 8 вращения поворотного стола 4 расторможен. При касании крышки полупроводникового прибора 10 одного из сварочных роликовых электродов 3, происходит поворот полупроводникового лрибо- ра вместе с жестко связанным с ним поворотным столом 4 в пределах упругости гибкой связи 5 на угол а до касания полупроводникового прибора 10 второго сварочного электрода 3. При электрическом замыкании сварочных электродов 3 через крышку 10 полупроводникового прибора срабатывает блок 11 регистрации контактирования электродов с поверхностью свариваемых деталей. При этом расфиксируются тормоза 2 вращения сварочных роликовых электродов 3, а тормоз 8 вращения поворотного стола 4 фиксирует последний. Производится сварка или пайка полупроводникового прибора. При сварке второй пары герметизирующих швов поворотный стол 4

разворачивается на 90° и описанный выше процесс повторяется.

В устройстве обеспечивается установка полупроводникового прибора под сварочными роликами, исключающая в начале и в конце швов непровары, обусловленные угловым смещением рамки относительно керамического основания корпуса. Благодаря этому повышается выход годных полупроводниковых приборов.

Формула изобретения Устройство для герметизации прямоугольных корпусов полупроводниковых приборов шовной контактной сваркой или пайкой, содержащее стол с осью, привод вращения стола, установленный на столе с возможностью возвратно-поступательного перемещения узел крепления корпуса полупроводникового прибора, роликовые электроды, блок регистрации контактирования электродов с поверхностью соединяемых деталей, цепи управления, отличающееся тем, что, с целью улучшения качества сварки за счет повышения точности позиционирования корпуса полупроводникового прибора, устройство снабжено приводными механизмами торможения роликовых электродов и привода вращения стола, ось вращения выполнена в виде гибкого пружинного элемента и установлена между приводом вращения поворотного стола и механизмом торможения привода поворотного стола, а механизмы торможения связа- ны цепями управления с блоком регистрации контактирования электродов с поверхностью детали.

Изобретение относится к сварке давлением и может быть использовано при создании оборудования для герметизации шовной контактной сваркой (пайкой) корпусов полупроводниковых приборов, например, интегральных микросхем. Цель изобретения - улучшение качества сварки за счет повышения точности позиционирования. Устройство для герметизации прямо- угольных корпусов полупроводниковых приборов шовной контактной сваркой или пайкой содержит приводной стол 6, поворотный стол 4, установленный с возможностью горизонтального перемещения от механизма 7. Гибкая ось вращения 5 поворотного стола 4 связана с приводом вращения 6 через механизм торможения 8. На столе 4 в узле крепления закреплен керамический корпус 9 полупроводникового прибора с крышкой 10. На траверсе 1 закреплены механизмы торможения 2 сварочных роликов 3. Управление механизмами торможения 2 и 8 осуществляют посредством блока регистрации контактирования 11. При перекосе полупроводникового прибора в горизонтальной плоскости на сварочные ролики ток не подается до выравнивания прибора за счет упругих свойств оси вращения 5. Устройство позволяет повысить выход годных приборов при сварке. 2 ил. (Л С

Г 2

J 9 10 J Д

2 1 I/

фиг. 2