Прокладка для полупроводникового прибора Советский патент 1991 года по МПК H01L23/36 

Нчобрс ение относлтся к радиоэлектронике и может оыть использовано для пзгоговлйН ч тепиопроводных электр1 изопяиионных прокладок.

Целью изобретения является повышение ости при сохранении электрической прочности прокладки.

ha epies -t е/ матлчеекл представлена предлапамау прокладка.

Проклппка п t нгтастину ,, выполненною s на основе синтетического i iy-tvK3 и высокодисперсного гюрошк i ипргда 1лю иния с размером частиь 0,2-0,3 мкм, в которую дополните 1ьнс введен ьрут нозернистый порошок читги л .и юминия г размером частчц 50-80 мкм, при следующем соотношении кс прочее гон „ мае. v

Высокоцксперсны

алюминия

Кр пнозернистьпг

м;п

55-60

20-25

нитп-5д апюкиния

Разика на основе сигтегиаеекого каучука Остальное

Прокладка гчедуклдим образом.

Прокладку уетанаи тияагот на метал- лическю теплсотвод, j на нее устанавливают нолупровоцнткоьыи прибор. Тепло от почупроь дн моиого прибора через прокладку пере i ч« ч теилоотво- ду, а электрпизопиь. пняые свойства прокладки обеспечив изоляцию корпуса полупроводник от ме- татшического теплет i :i.

Предлагаемая про- i имеет теплопроводность в 1 . i , V, ivro по сравсо

00

&

00

нению с прототипом при обеспечении электрической прочности 25-28 кВ/мм.

Формула изобретения

Прокладка для полупроводникового прибора, содержащая пластину, выполненную с возможностью установки между полупроводниковым прибором и металлическим теплоотводом из резины на ос- нове синтетического каучука, и высокодисперсный порошок нитрида алюминия с размером частиц 0,2-0,3 мкм, о т- личающаяся тем, что, с целью повышения теплопроводности при сохранении электрической прочности, в резину дополнительно введен крупнозернистый порошок нитрида алюминия с размером частиц 50-80 мкм при следующем соотношении компонентов, мае.%:

Высокодисперсный

нитрид алюминия 55-60

Крупйозернистый

нитрид алюминия 20-25

Резина на- основе синтетического каучука Остальное

Изобретение относится к радиоэлектронике ч может быть использовано для изготовления теплопроводных электроизоляционных прокладок. Цель изобретения - повышение теплопроводности при сохранении электрической прочности прокладки. Прокладка содержит пластину, выполненную из резины на основе синтетического каучука и высокодисперсного иорогака нитрида алюмпнш с размером частиц 50-80 мкм, при педукдцем соотношении компонентов, .Ј: высокодисиер- снь й нитрид алюмини 55-faO, крупнозернистый нитрид алюминия 20-25, резина на основе синтетического каучука остальное. 1 и i,

2от$Ф1 tomWt

еМД5