Органическое связующее токопроводящих паст Советский патент 1991 года по МПК H01B3/18 H01B1/02 

Изобретение относится к электротехнике, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано в технологии изготовления монолитных керамических конденсаторов.

Цель изобретения - повышение качества изделий из керамики путем улучшения однородности металлизационного покрытия и увеличения его адгезии к керамической поверхности.

Пример. Этилцеллюлозу предварительно высушивают при температуре 30- 60°С в течение 2-3 ч. Затем все компоненты связующего - этилцеллюлозу (Э Ц), дибутил- фталат (ДБФ), терпинеол, ланолин и смесь полиэтиленгликолевых эфиров моноолеата ангидросорбитов общей формулы

.спн33

н i н ..-- 1гу

HjC-0-C-C-C-0-(-CH2-CH20 fKH l+

Ч.X V- 4J 10 V- 2

HtOCtL-CH40-C - C-04-CHZ-CH20)H

т н н

где n-t-m+k 19 (твин-80), взятые в заявляемых количествах, загружают в фарфоровый барабан с шарами и производят помол в течение 24 ч. Для улучшения условий помола в барабан дополнительно загружают бути- лацетат. После разгрузки барабана готовую

связку помещают в вытяжной шкаф для полного испарения бутилацетата на 24-36 ч.

Предлагаемое органическое связующее может быть использовано для приготовления паст на основе серебра, серебро-палладия, серебро-платины, на основе неблагородных металлов - молибдена, марганца, вольфрама, железа и др. Пасту наносят на поверхность керамической подложки и производят вжигание ее при температурах 500°С и выше, в зависимости от применяемого металла, например, для конденсаторов К10-56 из керамических материалов ВС-1, ТЛ/-75 применяется сереб- ро-палладиевая паста, которая вжигается при температуре 800°С.

Составы органического связующего и свойства покрытий на его основе приведены в таблице.

Как следует из таблицы, сочетание ланолина, терпинеола и твин-80 обеспечивает равномерность высыхания слоя пасты на плоскостях, стабильность вязкости в течение длительного времени, пластичность и текучесть покрытия в процессе вжигания, вследствие чего утяжки на плоскрстях (торцах) не появляются, стягивание покрытия на ребрах резко замедляется, не наблюдается задиров слоя металла, отрыва его от подложки, уменьшается пористость спеченного металла.

Предлагаемое органическое связующее позволяет получать плотное металлизаци- онное покрытие, стабильное по толщине на плоскостях и ребрах контактных поверхностей конденсатора и превосходящее известное по прочности сцепления покрытия с подложкой более чем в 1,5 раза. Формула изобретения Органическое связующее токопроводящих паст для металлизации изделий из керамики, содержащее этилцеллюлозу, ланолин и дибутилфталат, отличающее- с я, тем, что с целью повышения качества изделий путем улучшения однородности покрытия и увеличения его адгезии к керамике, связующее дополнительно содержит терпинеол и смесь полиэтиленгликолевых эфиров моноолеата ангидросорбитов общей формулы

/СПНН

Н I

НгС-0 -С -C-Of СН2-СНг01Н

|I Н

Н4 ОСН2-СНг )j0-C--с-0 f CH2-CH2Of H Н Нт

где n+m+k 19, а в качестве этилцеллюлозы - этилцеллюлозу II с массовой долей эток- сильных групп 45,3-49,0%, при следующем содержании компонентов, мае.%:

Дибутилфталат15,0-35,0

Ланолин7,0-18,0

Терпинеол40,0-68,0

Смесь полиэтиленгликолевых эфиров мрноолеата ангид- росорбитов указанной общей формулы 1,0-2,0 Этилцеллюлоза II6,0-8.0

Изобретение относится к электротехнике, в частности к радиоэлектронике, и может быть использовано в технологии изготовления монолитных керамических конденсаторов. Цель изобретения - повышение качества изделий из керамики путем улучшения однородности металлизационного покрытия и увеличения его адгезии к керамической поверхности. Органическое связующее, полученное при растворении 6-8 мае.ч. этилцеллюлозы с содержанием 45,3-49,0% этоксильных групп в 15,0-35,0 мае.ч. дибу- тилфталата, 7,0-18,0 мае.ч. ланолина и 40,0- 68,0 мае.ч. терпинеола и содержащее 1,0-2,0 мае.ч. смеси полиэтиленгликоле- вых эфиров моноолеата ангидросороитов брутто-формулы C62Hi2o025 смешивают с проводящим наполнителем, наносят на изделие из керамики и вжигают. Полученное металлизационное покрытие имеет высокую равномерность по всей поверхности изделия и адгезию к керамической поверхности 80-100 кг/см2. 1 табл, (Л