Устройство для пайки и лужения радиоэлектронной аппаратуры Советский патент 1992 года по МПК B23K3/00 

Изобретение относится к пайке, используемой в радиоэлектронной промышленности, и может быть применено, например, в производстве керамических конденсаторов.

Известно устройство для пайки и лужения изделий радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), включающее ванну с расплавленным припоем, механизм перемещения изделий в виде перемещающегося дозирующего цилиндра и фиксирующий узел в виде присоски.

Недостатком известного устройства является низкая производительность, обусловленная необходимостью укладки каждого изделия и переноса его на позиции флюсования, подогрева и окунания в припой.

Наиболее близким к изобретению является устройство для пайки и лужения изделий РЭА, содержащее ванну с флюсом ванну с расплавленным припоем и установленные в них капиллярные питатели с каналами диаметром 1-1,5 мм, по которым флюс и припой под действием капиллярных сил поступают к рабочим поверхностям питателей, на которые последовательно пускают каждое изделие.

В этом устройстве подъем припоя по капиллярным каналам над уровнем ванны незначителен по высоте, что затрудняет автоматизацию процесса нанесения паяльной жидкости на изделия и снижает производительность.

Цель изобретения является повышение производительности процесса.

4 OJ 00 СЛ

Os

Поставленная цель достигается тем, что устройство для пайки и лужения изделий РЭА, содержащее ванну с флюсом и ванну с расправлен- ным припоем, капиллярный питатель, установленный в ванне с припоем, транс- портер для перемещения изделий, снабжено средством для перемещения флюса в зону пайки, выполненным в виде ленты и размещенным под транспортером, системой охлаждения, установленной над ванной с флюсом, в капиллярном питателе выполнены пазы перпендикулярно каналам для подачи припоя, а расстояние h между пазами выбирается из соотношения h (15-6) d, где d - диаметр каналов.

При длине сквозных каналов между пазами больше h (15-6)d поступающего припоя оказывается недостаточно для образования сплошного слоя на облужива- емой поверхности, а при длине сквозных каналов меньше h (15-6)d поступает избыточное количество припоя.

Конструкция капиллярного питателя, в нижнем пазу которого проходит лента для перемещения флюса, при движении кото- рой флюс попадает в нижний паз, а затем благодаря выбору расстояния между пазами только за счет капиллярных сил вместе с расплавленным припоем в верхний паз, способствует при перемещении изделий в верхнем пазу капиллярного питателя проявлению свойства автоматической регулировки подачи дозированного количества припоя, содержащего пары флюса к изделиям, предварительно нагретым до темпера- туры расплавленного припоя.

Поскольку конструкция устройства позволяет нагревать изделия до температуры расплавленного припоя, то скорость перемещения изделий может быть практически неограниченной, что ведет к повышению производительности процесса нанесения паяльной жидкости на изделия.

На фиг, 1 изображено устройство для облуживания торцов керамических кон- денсаторов, вид спереди; на фиг. 2 - то же, вид сверху; на фиг. 3 - капиллярный питатель; на фиг. 4 - питатель, сечение.

Устройство содержит (фиг. 1 и 2) основание 1, на котором с помощью скобы 2 уста- новлены ванна с расплавленным припоем 3 и ванна с флюсом 4, разделенные экраном 5 для защиты флюса в ванне 4 от испарения.

В ванне с припоем 3 размещен капиллярный питатель 6 (фиг. 3), который имеет два горизонтальных паза: верхний 7 и нижний 8 закрытый, выполненные в виде двух противолежащих патрубков, соединенных сквозными вертикальными каналами 9 как между собой, так и с полостью ванны 3.

Расстояние между верхним и нижним пазами 7 и 8 h выбирают из соотношения h 15-6d, где 0,5 мм d 2,0 мм диаметр каналов 9.

Высота подъема припоя с парами флюса за счет капиллярных сил при материале капиллярного питателя - сталь 3 ГОСТ 388- 71, припое ПСР.ОС-3-58 с температурой плавления 100°С при температуре припоя 235°С составляет в зависимости от диаметра каналов d:

h, мм 20

15 12 8

Верхний горизонтальный паз 7 имеет в поперечном сечении форму облуживаемых участков конденсаторов 10 и служит для подведения припоя к этим конденсаторам

10,которые перемещаются транспортером

11,снабженным перемычками для установки.

В ванне с флюсом 4 установлен ролик

12,касающийся ленты 13, с помощью которой флюс подается в нижний паз 8. Лента 13 изготавливается из стали 65Г толщиной 0,05- 2,0 мм и размещается под транспортером 11.

Транспортер 11 и лента 13 приводятся в движение через шкивы 14-17 электродвигателем 18, Шкивы 16 и 17 снабжены натяжными устройствами 19 и 20.

В верхней части устройства расположен нагреватель 21 для разогрева конденсаторов 10, представляющий собой инфракрасную лампу 22 с эллиптическим зеркалом 23, фокусирующиу тепловые лучи на конденсаторах 10. Над лентой 13 расположена система 24 водяного охлаждения, защищающая от испарения флюса с ленты 13. Кроме того, устройство включает лоток 25 для подачи конденсаторов 10 от бункера и сбрасыватель 26 облуженных конденсаторов 10.

Устройство работает следующим образом.

Предварительно облуживают горизонтальные пазы 7 и 8, каналы 9 капиллярного питателя и ленту 13. При включении электродвигателя 18 лента 13, перемещаясь, приводит во вращение ролики 12, которые переносят флюс из ванны 4 на поверхность ленты 13, которая, перемещаясь в нижнем пазу 8, смачивает его флюсом, способствующим подъему припоя по каналам 9 из ванны 3 в нижний паз 8, затем припой со- J3M6CTHO с парами флюса, поступающими с

ленты 13, по каналам 9 поднимается в верхний паз 7.

Одновременно конденсаторы 10 с лотка 25 от бункера поступают на транспортер 11. После этого конденсаторы 10 проходят под нагревателем 21, нагреваясь до температуры расплавленного припоя в ванне 3 (для припоя ПСР.ОС-3-58 с температурой плавления 180°С, эта температура составляет 220-230°С), после чего конденсаторы 10 своими торцами проходят через верхние пазы 7 капиллярного питателя 6, где на облужи- ваемые участки торцом конденсаторов наносится флюс и припой. Конденсаторы 10 перемещают по пазам 8 со скоростью 0,5- 8,0 см/с в течение 1-6 с.

При движении конденсаторов 10 по пазам 7 по мере расходования припоя через каналы 9 поступают новые порции припоя из ванны 3. Конгруэнтная форма пазов 7 профилю облуживаемых участков конденсаторов 10 исключает натеки и наплывы припоя на облуживаемой поверхности. Затем облуженные конденсаторы 10 поступают к сбрасывателю 26.

Формула изобретения

Устройство для пайки и лужения изделий радиоэлектронной аппаратуры, содержащее ванну с флюсом и ванну с расплавленным припоем, капиллярный питатель, установленный в ванне с припоем,

и транспортер для перемещения изделий, отличающееся тем, что, с целью повышения производительности процесса, устройство снабжено средством для перемещения флюса в зону пайки, выполненным

в виде ленты и размещенным под транспортером, системой охлаждения, установленной над ванной с флюсом, в капиллярном питателе выполнены пазы перпендикулярно к каналам для подачи припоя, а расстояние h между пазами выбирается из соотношения h (15-.6)d, где d - диаметр каналов.

N

vj

§

О

№.J

Использование: пайка в радиоэлектронике при производстве керамических конденсаторов. Устройство для пайки и лужения РЭА содержит ванну с флюсом и ванну с расплавленным припоем, капиллярный питатель, установленный в ванне с припоем, транспортер для перемещения изделий. Устройство содержит также средство для перемещения флюса в зону пайки, выполненное в виде ленты и размещенное под транспортером, систему охлаждения, установленную над ванной с флюсом. В капиллярном питателе выполнены пазы перпендикулярно каналам для подачи припоя, а расстояние между пазами h выбирается из соотношения h (15-6)d, где d - диаметр каналов. 4 ил. fe