Способ отмывки полупроводниковых пластин Советский патент 1992 года по МПК B08B3/00 

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов, в частности к подготовке поверхности полупроводниковых пластин перед операциями микролитографии.

Известен способ гидромеханической отмывки, заключающийся в том, что на вращающуюся полупроводниковую пластину подают моющую жидкость и проводят отмывку пластины вращающейся щеткой и постоянным (нерегулируемым) натягом.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому способу является способ отмывчи, заключающийся в том, что обрабатываемой пластине сообщают вращение, подают на нее моющий раствор и подводят к ней вращающуюся щетку, установленную с определенным натягом по отношению к обрабатываемой пластине. После осуществления гидромеханической

отмывки пластины щеткой последнюю отводят в сторону и подводят сопло струи высокого давления для осуществления гидродинамической отмывки. При обработке щеткой с небольшим натягом с пластины удаляются крупные частицы, а при обработ- .ке струей высокого давления-микрочастицы.

Недостатком указанного способа является то, что струя высокого давления сообщает пластине статический заряд, что выводит из строя ряд приборов.

При увеличении натяга щетки с целью удаления с пластины микрочастиц качество отмывки ухудшается. В этом случае, если материал щетки жестче материала пластины, то I на последней появляются царапины, если материал щетки мягче материала пластины, тЪ щетка изнашивается, и поверхность пластиV400

О 00 -vj

ны дополнительно загрязняется продуктами этого износа,

Цель изобретения - повышение качества и производительности отмывки.

Указанная цель достигается следую- щим способом.

На вращающуюся пластину подают моющий раствор, опускают с обеспечением небольшого натяга вращающуюся щетку, изменяют натяг щетки в процессе гидроме- ханической обработки, после чего отводят щетку от пластины до образования зазора, обеспечивающего создание в нем слоя моющей жидкости. При.этом усилие между цилиндром щетки и плоскостью пластины распределяется по образующей щетки. Между материалом щетки, обладающим гидрофильными свойствами, и обрабатываемой поверхностью пластины создается гидродинамический слой моющей жидко- сти, что исклкнает образование продуктов износа материала Щетки, а большие гидродинамические силы в этом слое способствуют отрыву -вердых микрочастиц с поверхности чластины, в том числе и из окон рельефа Таким образом происходит гидродинами аская отмывка пластины, после чего пласт лну сушат.

Величина гидродинамических сил в слое воды зависит от величины зазора меж-

ду рабочей поверхностью щетки и обрабатываемой поверхностью пластины, и от скоростей вращения щетки и центрифуги с пластиной. Все эти величины задаются в технологическом рецепте и осуществляются устройством управления процессом отмывки.

Формула изобретения Способ отмывки полупроводниковых пластин, заключающийся в том, что изделию сообщают вращение, подают на него моющую жидкость и производят гидромеханическую отмывку вращающейся щеткой, поджимаемой к изделию с натягом, после чего щетку отводят и осуществляют гидродинамическую промывку моющей жидкостью, отличающийся тем, что, с целью повышения качества и производительности отмывки, в процессе гидромеханической отмывки изменяют натяг щетки для снятия частиц с различной степенью сцепления с обрабатываемой поверхностью пластин, а гидродинамическую промывку осуществля ют путем отвода щетки с образованием между ее рабочей поверхностью и обрабатываемой поверхностью зазора, обеспечивающего создание на нем слоя моющей жидкости за счет гидрофильных свойств щетки и удаление микрочастиц за счет кави- тационных явлений в этом слое.

Использование: производство полупроводниковых приборов, в частности подготовка поверхности полупроводниковых пластин перед операциями микролитографии. Сущность изобретения: на вращающуюся пластину подают моющий раствор, опускают с обеспечением небольшого натяга вращающуюся щетку, изменяют натяг щетки в процессе гидромеханической обработки, после чего отводят щетку от пластины до образования зазора, обеспечивающего создание в нем слоя моющей жидкости. При этом усилие между цилиндром щетки и плоскостью пластины распределяется по образующей щетки. Между материалом щетки, обладающим гидрофильными свойствами, и обрабатываемой поверхностью пластины создается гидродинамический слой моющей жидкости, что исключает образование продуктов износа материала щетки, а большие .гидродинамические силы в этом слое способствуют отрыву твердых микрочастиц с поверхности пластины, в том числе и из окон рельефа. Таким образом происходит гидродинамическая отмывка пластин.