Способ разделения полупроводниковых слитков Советский патент 1993 года по МПК B23D45/00 

Описание патента на изобретение SU1804973A1

Изобретение относится к области механической обработки твердых хрупких материалов и может быть использовано при разделении слитков монокристаллов на пластины полотнами.

Цель изобретения - улучшение плоскостности отрезаемых пластин путем увеличе- ния жесткости режущего полотна, перемещением его в процессе разделения по опорной поверхности. Поставленная цель достигается тем, что согласно способу разделения полупроводниковых слитков, включающему в себя закрепление слитка, подачу абразивного состава в зону разделения, подвод слитка к полотнам, н.а слитке параллельно и равноудаленно жестко закрепляют износостойкие кольца, а движение инструмента осуществляют при скольжении его по опорной поверхности опоясывающих слиток колец с контактирующим усилием кольца - инструмент 0,03- 0.06 кг, причем абразивный состав содержит соли меди.

Изобретение поясняется чертежом.

Способ осуществляется следующим образом. Предварительно процессу разделения собирается оправка, состоящая из слитка 1 жестко закрепленного внутри пакета- колец 2 из износостойкого материала,- в котором кольца 2 расположены соосно, отстоят друг от друга на расстоянии большем толщины режущего полотна 3 на50-100мкм и закреплены между собой и слитком 1.

Собранная оправка устанавливается таким образом, чтобы при контактировании режущей поверхностью полотен со слитком боковая поверхность полотен опиралась о поверхность кольца 2 с усилени- . ем 0,03-0,06 кг. В процессе разделения при возвратно-поступательном перемещении контактирующих со слитком 1 режущих полотен 3 абразив в виде определенного состава, содержащего соли меди, подается в зоне резания. При этом абразив выкаливает частицы полупроводникового материала, формируя прорезь, а на поверхности направляющих колец 2, служащих для придания жесткости режущему полотну, высаел С

00

о

ю

XJ 00

живается металлическая медь, уменьшая коэффициент трения и увеличивая противо- задирную стойкость трущихся пар.

Пример. Слиток с нанесенным на боковую поверхность 2-3 мм равномерным слоем приклеечной мастики, помещается внутрь пакета соосных металлических колец, собранных на специальном приспособлении, равноудаленно от их поверхности, расположенных друг от друга на расстоянии величины режущего полотна плюс 50-100 мкм. Внутренний диаметр колец в пакете подбирается превышающим величину диаметра слитка на 3-4 мм. Собранная таким образом оправка прогревается при Т 100- 150°С до увеличения в объеме приклеечной мастики, заполнения ею пространства между кольцами, кольцами и слитком и застывания. Затем оправка закрепляется на установке разделения слитков таким образом, чтобы каждое из режущих полотен установилось в пространстве между кольцами и контактировало с боковойвповерхностью одного из них с усилением 0,03-0,06 кг. В процессе разделения на пластины при подаче абразивного состава, содержащего соль меди, в зону контакта возвратно-поступательно перемещающихся режущих поло0

5

0

5

тен со слитком происходит постепенное разрушение приклеечной мастики и материала слитка. При этом полотна совершают перемещение в горизонтальном и вертикальном направлении по опорной поверхности, т.е. поджатые о поверхность колец покрытых медью, что увеличивает их жесткость, а, следовательно, улучшает рельеф отрезаемых пластин.

Способ позволяет улучшить плоскостность отрезаемых пластин до величины 10 мкм, тогда как у прототипа эта величина составляет 25-30 мхм.

Формула и зобретени я Способ разделения полупроводниковых слитков на пластины, при котором закрепляют слиток, подводят режущий инструмент и подают абразивный состав в зону разделения, отличающийся тем, что, с целью повышения качества за счет улучшения плоскостности пластины, берут пакет соосных равноудаленных друг от друга колец из износостойкого материала, закрепляют внутри него слиток, а режущий инструмент подают по поверхности колец с усилием прижатия инструмент - кольцо 0,03-0,06 кг, при этом берут абразивный состав, содержащий соли меди.

Похожие патенты SU1804973A1

название год авторы номер документа
СПОСОБ РЕЗКИ КРЕМНИЕВОГО СЛИТКА НА ПЛАСТИНЫ 2010
  • Белоусов Виктор Сергеевич
  • Харламов Виталий Юрьевич
  • Шагаева Ирина Олеговна
RU2431564C1
СПОСОБ ПРОВОЛОЧНОЙ РЕЗКИ КРЕМНИЕВОГО СЛИТКА НА ПЛАСТИНЫ 2010
  • Белоусов Виктор Сергеевич
  • Ивацевич Андрей Павлович
  • Шагаева Ирина Олеговна
RU2429964C1
Способ резки полупроводниковых слитков 1990
  • Хомин Игорь Богданович
SU1784467A1
УСТРОЙСТВО ДЛЯ УСТАНОВКИ И НАТЯЖЕНИЯ ДИСКА С ВНУТРЕННЕЙ РЕЖУЩЕЙ КРОМКОЙ 1972
  • Ю. К. Брод Нский, В. В. Колесников, О. С. Лаврик В. И. Юдин
SU426841A1
СПОСОБ РАЗДЕЛЕНИЯ МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ СЛИТКОВ НА ПЛАСТИНЫ 1992
  • Перевощиков В.А.
  • Скупов В.Д.
  • Скупова Т.Н.
RU2032248C1
СПОСОБ РЕЗКИ МОНОКРИСТАЛЛОВ И ДРУГИХ ХРУПКИХ МАТЕРИАЛОВ 1999
  • Дороговин Б.А.
  • Мазулев В.В.
  • Филиппов И.М.
RU2167055C1
Устройство для закрепления слитков твердых хрупких материалов 1980
  • Хмелев Анатолий Тихонович
  • Баронин Виталий Валентинович
  • Татаренков Алексей Иванович
  • Мататов Борис Владимирович
SU937171A1
Способ резки монокристаллических слитков 1985
  • Гулидов Дмитрий Николаевич
  • Харламов Виталий Юрьевич
  • Эйдельман Борис Львович
  • Звероловлев Владимир Михайлович
  • Приходько Владимир Леонидович
  • Щуркин Юрий Васильевич
SU1314400A1
Устройство для резки слитков на пластины 1989
  • Усубаматов Рыспек Нуркалиевич
SU1734992A1
Способ резки монокристаллических слитков 1985
  • Гулидов Дмитрий Николаевич
  • Харламов Виталий Юрьевич
  • Эйдельман Борис Львович
  • Звероловлев Владимир Михайлович
  • Приходько Владимир Леонидович
  • Щуркин Юрий Васильевич
SU1314401A1

Иллюстрации к изобретению SU 1 804 973 A1

Реферат патента 1993 года Способ разделения полупроводниковых слитков

Использование: для разделения полупроводниковых слитков на пластины. Сущность: способ позволяет улучшить плоскостность пластин за счет того, что на слитке параллельно и равноудаленно жестко закреплены износостойкие кольца, а движение режущих полотен осуществляется при скольжении их по опорной поверхности опоясывающих слиток колец с контакти- рующим усилием кольца о полотно 0,03- 0,06 кг, причем абразивный состав содержит соли меди. 1 ил.

Формула изобретения SU 1 804 973 A1

SU 1 804 973 A1

Авторы

Зайцев Иван Иванович

Ключников Владислав Павлович

Кухаренко Виктор Сергеевич

Ткачев Александр Стефанович

Яшин Константин Дмитриевич

Даты

1993-03-30Публикация

1991-03-05Подача