Изобретение относится к области механической обработки твердых хрупких материалов и может быть использовано при разделении слитков монокристаллов на пластины полотнами.
Цель изобретения - улучшение плоскостности отрезаемых пластин путем увеличе- ния жесткости режущего полотна, перемещением его в процессе разделения по опорной поверхности. Поставленная цель достигается тем, что согласно способу разделения полупроводниковых слитков, включающему в себя закрепление слитка, подачу абразивного состава в зону разделения, подвод слитка к полотнам, н.а слитке параллельно и равноудаленно жестко закрепляют износостойкие кольца, а движение инструмента осуществляют при скольжении его по опорной поверхности опоясывающих слиток колец с контактирующим усилием кольца - инструмент 0,03- 0.06 кг, причем абразивный состав содержит соли меди.
Изобретение поясняется чертежом.
Способ осуществляется следующим образом. Предварительно процессу разделения собирается оправка, состоящая из слитка 1 жестко закрепленного внутри пакета- колец 2 из износостойкого материала,- в котором кольца 2 расположены соосно, отстоят друг от друга на расстоянии большем толщины режущего полотна 3 на50-100мкм и закреплены между собой и слитком 1.
Собранная оправка устанавливается таким образом, чтобы при контактировании режущей поверхностью полотен со слитком боковая поверхность полотен опиралась о поверхность кольца 2 с усилени- . ем 0,03-0,06 кг. В процессе разделения при возвратно-поступательном перемещении контактирующих со слитком 1 режущих полотен 3 абразив в виде определенного состава, содержащего соли меди, подается в зоне резания. При этом абразив выкаливает частицы полупроводникового материала, формируя прорезь, а на поверхности направляющих колец 2, служащих для придания жесткости режущему полотну, высаел С
00
о
ю
XJ 00
живается металлическая медь, уменьшая коэффициент трения и увеличивая противо- задирную стойкость трущихся пар.
Пример. Слиток с нанесенным на боковую поверхность 2-3 мм равномерным слоем приклеечной мастики, помещается внутрь пакета соосных металлических колец, собранных на специальном приспособлении, равноудаленно от их поверхности, расположенных друг от друга на расстоянии величины режущего полотна плюс 50-100 мкм. Внутренний диаметр колец в пакете подбирается превышающим величину диаметра слитка на 3-4 мм. Собранная таким образом оправка прогревается при Т 100- 150°С до увеличения в объеме приклеечной мастики, заполнения ею пространства между кольцами, кольцами и слитком и застывания. Затем оправка закрепляется на установке разделения слитков таким образом, чтобы каждое из режущих полотен установилось в пространстве между кольцами и контактировало с боковойвповерхностью одного из них с усилением 0,03-0,06 кг. В процессе разделения на пластины при подаче абразивного состава, содержащего соль меди, в зону контакта возвратно-поступательно перемещающихся режущих поло0
5
0
5
тен со слитком происходит постепенное разрушение приклеечной мастики и материала слитка. При этом полотна совершают перемещение в горизонтальном и вертикальном направлении по опорной поверхности, т.е. поджатые о поверхность колец покрытых медью, что увеличивает их жесткость, а, следовательно, улучшает рельеф отрезаемых пластин.
Способ позволяет улучшить плоскостность отрезаемых пластин до величины 10 мкм, тогда как у прототипа эта величина составляет 25-30 мхм.
Формула и зобретени я Способ разделения полупроводниковых слитков на пластины, при котором закрепляют слиток, подводят режущий инструмент и подают абразивный состав в зону разделения, отличающийся тем, что, с целью повышения качества за счет улучшения плоскостности пластины, берут пакет соосных равноудаленных друг от друга колец из износостойкого материала, закрепляют внутри него слиток, а режущий инструмент подают по поверхности колец с усилием прижатия инструмент - кольцо 0,03-0,06 кг, при этом берут абразивный состав, содержащий соли меди.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ РЕЗКИ КРЕМНИЕВОГО СЛИТКА НА ПЛАСТИНЫ | 2010 |
|
RU2431564C1 |
СПОСОБ ПРОВОЛОЧНОЙ РЕЗКИ КРЕМНИЕВОГО СЛИТКА НА ПЛАСТИНЫ | 2010 |
|
RU2429964C1 |
Способ резки полупроводниковых слитков | 1990 |
|
SU1784467A1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ УСТАНОВКИ И НАТЯЖЕНИЯ ДИСКА С ВНУТРЕННЕЙ РЕЖУЩЕЙ КРОМКОЙ | 1972 |
|
SU426841A1 |
СПОСОБ РАЗДЕЛЕНИЯ МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ СЛИТКОВ НА ПЛАСТИНЫ | 1992 |
|
RU2032248C1 |
СПОСОБ РЕЗКИ МОНОКРИСТАЛЛОВ И ДРУГИХ ХРУПКИХ МАТЕРИАЛОВ | 1999 |
|
RU2167055C1 |
Устройство для закрепления слитков твердых хрупких материалов | 1980 |
|
SU937171A1 |
Способ резки монокристаллических слитков | 1985 |
|
SU1314400A1 |
Устройство для резки слитков на пластины | 1989 |
|
SU1734992A1 |
Способ резки монокристаллических слитков | 1985 |
|
SU1314401A1 |
Использование: для разделения полупроводниковых слитков на пластины. Сущность: способ позволяет улучшить плоскостность пластин за счет того, что на слитке параллельно и равноудаленно жестко закреплены износостойкие кольца, а движение режущих полотен осуществляется при скольжении их по опорной поверхности опоясывающих слиток колец с контакти- рующим усилием кольца о полотно 0,03- 0,06 кг, причем абразивный состав содержит соли меди. 1 ил.
Авторы
Даты
1993-03-30—Публикация
1991-03-05—Подача