Известен способ изготовления многослойной печатной обмотки электрических машин, проводники слоев которой соединяют между собой металлизацией отверстий, вытравленных через маску в межслойной изоляции.
С целью повышения плотности рисунка проводников и повышения надел иости при снижении толщины межслойной изоляции, в качестве маски применяют осажденный слой меди, используемый в дальнейшем как основа схемы печатных проводников следуюш,его слоя.
Для повышения точности травления отверстий и установления момента окончания вытравливания изоляции в растворитель изоляции вводят агент, травящий металл, например хлорное л елезо.
На чертеже показана последовательность операций при выполнении межслойных соединений проводников печатной обмотки.
На плате / известным фотохимическим способом выполняют первый слой 2 обмотки с обеих сторон платы. Затем на него методом вихревого напыления наносят изоляционный слой 3, в качестве которого можно использовать эпоксидный компаунд. После этого на изоляционный слой известным сиособом осаждают слой 4 меди. В полученном слое металла фотохимическим способом вытравливают отверстия 5, образуется маска, через которую
оонажается нижележащий изоляцион)1ый слой 3. Обнаженные места изоляции травят соответствующим растворителем. При использоваиии в качестве изоляции недополимеризованной эпоксидной с.молы в качестве растворителя можно выбрать цнклогексанон. При этом в растворитель изоляционного слоя добавляют хлорное железо, обесиечивающее фиксацию момента обнажения от изоляции расположенных под ней проводников по изменению цвета меди. После этого всю иоверхность снова химически, а затем гальванически .меднят, осуществляют межсоедииение слоя металла, образующего маску, с расположенными под
изоляцией проводниками. После того как медную маску втулки 6 на боковой поверхности отверстий в изоляц1И, а также обнаженные иятачки нижерасположенных проводников доводят до необходимой толщины, на поверхности известным фотохимическим способом получают рисунок проводников и травят его; образуется очередной слой проводников обмотки 7. Затем операция повторяется до получения необходимого количества слоев.
Предмет изобретения
слоев которой соединяют между собой металлизацией отверстий, вытравленных через маску в межслойной изоляции, отличающийся тем, что, с целью цовышения плотности рисунка цроводников и повышения надежности при снижении толщины межслойной изоляции, в качестве маски црименяют осажденный слой меди, используемый в дальнейшем как основа
4
схемы печатных проводников следующего слоя.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, с целью повышения точности травления отверсти и установления момента окончания вытравливания изоляции, в растворитель изоляции вводят агент, травящий металл, например хлорное железо.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДИСКОВОГО ЯКОРЯ с ПЕЧАТНОЙ ОБМОТКОЙ | 1968 |
|
SU219683A1 |
Способ изготовления многослойных печатных плат | 1980 |
|
SU928681A1 |
МНОГОСЛОЙНАЯ ПЛАТА ПЕЧАТНОЙ СХЕМЫ И СПОСОБ ЕЕ ПОЛУЧЕНИЯ | 1996 |
|
RU2129763C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКОЙ МИКРОПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2012 |
|
RU2520568C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННЕЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2013 |
|
RU2543518C1 |
Способ изготовления многослойных печатных плат | 1981 |
|
SU970737A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНОГО ТРАНСФОРМАТОРА НА ОСНОВЕ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2007 |
|
RU2345510C1 |
СПОСОБ ВЫПОЛНЕНИЯ ОТВЕРСТИЙ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ СТРУИ ТЕКУЧЕЙ СРЕДЫ | 2010 |
|
RU2544715C2 |
СПОСОБ ПОДГОТОВКИ КРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ ИЛИ ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ ПОД МЕТАЛЛИЗАЦИЮ | 2015 |
|
RU2617461C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2015 |
|
RU2603130C1 |
Авторы
Даты
1969-01-01—Публикация