СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Советский патент 1971 года по МПК H05K3/46 

Изобретение относится к области изготовления радиоэлектронной аппаратуры, в частности к технологии изготовления многослойных печатных плат для монтажа твердых интегральных микросхем с ПЛОСКИМИ выводами, монтируемых на контактных плош,адках внахлестку.

Известны способы изготовления многослойных печатных плат, основанные на стапелировании печатных плат с последующим соединением токопроводящих участков.

Однако по известиому способу изготовления многослойиых печатных плат необходимо точно выдерживать диаметр отверстий и толщину покрытия в отверстии, а при изготовлении высокоточных конических штырей и плат нужна точная дозировка покрытия и использование термостойких материалов, что усложняет технологический процесс.

С целью упрощения технологии изготовления и повышения разрещающей способности плат по предлагаемому способу наружные токонроводящие слои соединяют с внутренними слоями, а последние - между собой, осуществляя межслойные соединения плат посредство,1 токопроводящих щтырей.

изоляционные прокладки, затем производят установку и пайку медных луженых цнлиндрических щтырей на платах, там где осуществляют переход из слоя в слой, причем в этом случае электрическая связь осуществляется в наружных слоях за счет металлизированных отверстий и дублирующего щтыря. Пайка щтырей производится медными щайбами из серебряного нрипоя путем подачи импульса тока на

щтырь каждой платы в отдельности. Концы штырей на наружных -платах оставляют необходимых размеров.

Между одной наружной платой и второй устанавливают предварительно смазанные, например, клеем БФ-4 прокладкн и через .металлизированные отверстия в наружных платах пропускают щтыри из внутренних слоев платы. Сборка платы в пакет и ее склейка производится путем прессования с нагревом, например, при 120-150° С. Зате.м производят пайку щтырей, вышедших из внутренних слоев платы, припоем, обеспечивающим ступенчатую пайку щтырей, с последующим удалением лищней длины щтырей до необходимых размеров.

25

Предмет изобретения 3 копроводящих участков их между собой, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии изготовления и иовышения разрешающей сиособности плат, наружные токопроводя4щие слои соединяют с внутренними слоями и внутренние слои - между собой, осуществляя межслойные соединения илат посредством токопроводящих щтырей.