МНОГОСЛОЙНАЯ НЕЧАТНАЯ ПЛАТА Советский патент 1970 года по МПК H05K3/36 

Известны многослойные печатные платы, содержащие чередующиеся слои диэлектрика и электропроводного материала и предназначенные для монтажа интегральных схем с плокими выводами, в которых по обеим сторонам интегральных схем вырублены пазы с расположенными в них межслойнымн соединениями.

Для обеснечения высокой плотности размещения высоконадежных мел слойпых соединений и снижения трудоемкости изготовления в предложенной многослойной печатной плате межслойные соединения выполнены в виде пакетов печатных проводников, полученных в процессе прессования платы.

Количество пакетов, выходящих в паз, определяется числом выводов монтируемых иа плату интегральиых схем.

На фиг. 1 показана многослойная нечатная нлата, в разрезе; на фиг. 2 - верхний слой платы, вид сверху, и один из внутренних слоев платы.

Многослойная печатная плата состонт из нескольких слоев / диэлектрика, служащих подложкой для располагающихся между ними печатных проводников 2 или контактных площадок 3, монтируемых на верхнем слое. В диэлектрике имеются пазы 4. Перпендикулярно длинной стороне каждого паза проходят печатные проводники.

Несколько печатных проводников, расноложеииых один над другим в пазу дпэлектрика, образуют пакет 5, который молСно соединить сваркой или пайкой и получить таким

образом межслойное соединение 6. К контактным площадкам приваривают выводы 7 интегральной схемы 8. Конструктивные размеры межслойиых соединений многослойной платы определяются габаритами корпуса интегральной схемы, длиной ее выводов, расстоянием между выводами и т. д. Благодаря достаточно больщой щирине паза (2-2,5 мм), размеры .1ежслойных соединений можно значительно увеличить в направлении выводов интегральпой схемы, тем самым повысив их надежность и облегчив монтаж.

В предлагаемой миогослойной плате может быть слоев, на совмещение которых значительно расширен донуск.

Изготовлять многослойную печатную плату можно по двум технологиям. Если для подложек пспользовать протравливаемый диэлектрик или подобрать травитель для применения в настоящее время стекловолокнистых

подложек, то слои платы можно изготовлять по нзвестиой технологии травления фольгированных диэлектр 1ков с последующим травлением прямоугольных пазов. Если же травление диэлектрика осущестдиэлектрике вырубаются прямоугольные пазы, затем на диэлектрик наклеивают металлическую фольгу одним из известных способов и получают рисунок схемы, в том числе и пересекающие назы печатные проводники методом фототравления. Во избел ание подтравливания обратную сторону фольги в пазах защищают легкоснимаемым лаком.

Многослойную печатную плату получают, прессуя известными способами сборку из нескольких слоев, при этом печатные проводники, не встречающие сопротивления диэлектрика, деформируются в пазах до соприкосновения друг с другом, образуя пакеты. Последние соединяют известными способами, например контактной точечной сваркой.

Для повыщения наделспости межслойного контакта рекомендуется выходящие в пазы печатные проводники предварительно серебрить или золотить на толщину 1-4 мк гальваническим способом. В этом случае, если литое ядро основного металла образуется не на всех контактных поверхностях, то соединение образуется за счет расплавления покрытия.

Предмет изобретения

Многослойная печатная плата, содержащая чередующиеся слои диэлектрика и электропроводного материала, предназначенная для монтажа интегральных схем с плоскими выводами, в которой по обеим сторонам интегральной схемы вырублены пазы, в которых расположены межслойные соединения, выполненные посредством сварки или иайки, отличающаяся тем, что, с целью обеспечения высокой плотности размещения высоконадежных межслойных соединений при их минимальном количестве, а также снижения трудоемкости изготовления нлат, межслойные соединения выполнены в виде пакетов печатных проводников, полученных в процессе прессования многослойной печатной платы, а количество пакетов, выходящих в паз, определяется числом выводов монтируемых на плату интегральных схем.

) г J - б

567

. i