ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННАЯ ПАСТА ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ Советский патент 1971 года по МПК H01L23/22 

Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к электроизоляционным материалам, применяемым в этих приборах.

В настоящее время применяются электроизоляционные прокладки из слюды, лавсана и т. п. Введение электроизоляционных прокладок увеличивает тепловое сопротивление не только за счет ухудшения теплопроводности, но и за счет увеличения зазоров между соприкасающимися поверхностями.

Электроизоляционные прокладки из керамики окиси бериллия, обладающей коэффициентом теплопроводности, равным коэффициенту теплопроводности металлического алюминия, не ликвидируют зазоры между соприкасающимися поверхностями; кроме того, керамические прокладки очень хрупки и при затяжке растрескиваются. Применение клеевых компаундов нетехнологично, а использование жидких масел (веретенного, силиконового) затруднено.

Целью изобретения является разработка такой пасты, которая обладала бы больщим коэффициентом теплопроводности по сравнению с теплопроводностью воздуха, и будучи помещена между поверхностями транзистора и радиатора, сглаживала бы неровности, способствовала более эффективному отводу тепла от транзистора.

Поставленная цель достигается тем, что в вазелин КВ-3 изоляционный предложенной пасты дополнительно вводится высокодисперсная окись алюминия (размер частиц 2-3 мк). Таким образом, электроизоляционная паста для полупроводниковых приборов имеет следующий состав (вес. %):

Высокодисперсная окись алюминия60Силиконовый вазелин 40 При применении пасты контактное тепловое сопротивление перехода корпус транзистора-радиатор уменьщается в 4-6 раз.

Предмет изобретения

Электроизоляционная паста для полупроводниковых приборов на основе силиконового вазелина, отличающаяся тем, что, с целью увеличения теплопроводящих свойств, она имеет следующий состав (вес. %): Высокодисперсная окись алюминия60

Силиконовый вазелин40