Изобретение относится к области пайки.
Известен способ припайки выводов к тонким металлическим пленкам, при котором в зоне пайки наносят припой в виде капли. Однако существующие способы присоединения выводов к тонким металлическим пленкам имеют ряд недостатков. Расплавление припоя и образование капли производится струей нагретого газа непосредственно «а поверхности металлической пленки. В результате очень сильно разогревается подложка, что отрицательно сказывается на качестве прибора. Нагретая подложка способствует растеканию припоя на металлической пленке, что расщиряет зону пайки и не дает возможности получить минимальные размеры паяного соединения. Кроме того, разогретый припой растворяет металлическое покрытие подложки.
Для исключения растворения металлической пленки и повыщения качества паяного соединения каплю припоя образуют струей горячего газа, которую направляют на твердый припой в виде проволоки, подводимой в зону пайки вертикально относительно тонкой металлической пленки.
припой, при этом образуется капля, которая ложится на поверхность металлической пленки. При застывании припоя с введенным в него выводом образуется паяное соединение. Описываемый способ поясняется чертежом.
На стол / устанавливают полупроводниковый прибор 2 с кристаллом, покрытым тонкой металлической пленкой, к которой должен
припаиваться вывод. К зоне пайки сбоку подводится тонкая струя нагретого газа (азота или аргона), выходящего из паяльника 3, представляющего собой узкую трубку с расположенным внутри нагревательным элементом, температура которого регулируется. Контроль температуры газа осуществляется термопарой 4. В зону пайки автоматически подается проволока 5 припоя, которая расплавляется струёй нагретого газа и в виде капли
6 ложится на поверхность металлической пленки. Размеры капли расплавленного припоя в зависимости от диаметра проволоки припоя будут различными. Затем с противоположной стороны в каплю расплавленного
припоя автоматически вводится конец проволочного вывода 7, струя нагретого газа выводится из зоны пайки, и происходит затвердевание припоя с выводом, после чего вывод образуется на заданной длине. Готовая деталь
Предлагаемый способ дает возможность уменьшить зону пайки и получить минимальные размеры паяного соединения. Это объясняется тем, что, образованная при расплавлении припоя капля содержит небольшое количество тепла, которое не нагревает кристалла полупроводникового прибора. В результате не происходит растекания припоя на металлической подложке, и паяное соединение получается правильной формы и минимальных размеров.
Предмет изобретения
Способ припайки выводов к тонким металлическим пленкам, при котором в зоне пайки наносят припой в виде капли, отличающийся тем, что, с целью повышения качества пайки путем исключения растворения металлической пленки, каплю припоя образуют струей нагретого газа, которую направляют на твердый припой в виде проволоки, подводимой в зону пайки вертикально относительно тонкой металлической пленки.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ СБОРКИ ГИБРИДНО-ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ | 2006 |
|
RU2315392C1 |
БЕССВИНЦОВЫЙ ПРИПОЙ | 2007 |
|
RU2367551C2 |
СПОСОБ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ | 1999 |
|
RU2167469C2 |
Полупроводниковый прибор | 1983 |
|
SU1102065A1 |
СПОСОБ СБОРКИ МОЩНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ | 2003 |
|
RU2267187C2 |
СПОСОБ МОНТАЖА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ БОЛЬШИХ РАЗМЕРОВ В КОРПУСА | 2001 |
|
RU2212730C2 |
СПОСОБ ИЗОЛЯЦИИ ПРИ МОНТАЖЕ ПЕРЕВЕРНУТЫХ КРИСТАЛЛОВ | 2016 |
|
RU2648311C2 |
Способ пайки выводов с заготовками керамических конденсаторов | 1979 |
|
SU863209A1 |
ПАЯЛЬНЫЙ МАТЕРИАЛ | 2002 |
|
RU2223165C1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ МОНТАЖА КРИСТАЛЛА | 2011 |
|
RU2468470C1 |
7 /-t;; ;
Авторы
Даты
1971-01-01—Публикация