Изобретение относится к составам для склеивания различных материалов.
Известны клеи на основе эпоксидных и фенолформальдегидных смол с введением вспомогательных добавок. Однако эти клеи после высыхания не термочувствительны и не обладают достаточной адгезией к некоторым материалам.
Введение в клей на основе эпоксидной и фенолформальдегидной смол полиметилметакрилата (ПММА) и поливинилацетата (ПВА) позволяет повысить адгезию клеевой композиции и улучшить технологичность ее.
Ниже приведена рецептура клеевой композиции (вес. %), в скобках даны оптимальные значения:
Полиметилметакрилат40-80 (35)
Поливинилацетат30-60 (35)
Фенолформальдегидная
смола резольного типа 8-30 (15) Эпоксидная диановая смола 8-30 (15) Пластификатор (дибутилфта-/
лат, дибутилсебацинат) О-100 Растворитель (ацетон) 200-300 (300) Количество растворителя определяется требованиями вязкости.
Технология изготовления клея. ПММА растворяют в половине общего количества ацетона, расходуемого для приготовления композиции. ПВА, растворенный в одной трети общего количества ацетона, добавляют при перемешивании в приготов.тенный ранее раствор ПММА. К нолученному раствору ПММА и ПВА добавляют при перемешивании раствор эпоксидной смолы ЭД-5 и фенолформальдегидной смолы резольного типа в оставшейся части растворителя, причем сначала растворяют смолу ЭД-5.
В полученную смесь добавляют дибутилфталат и перемешивают до получения однородного раствора. Клей готовят при комнатной температуре. При хранении клея в течение месяца ухудшения клеящих свойств не обнаружено.
Предлагаемая клеевая композиция может
быть использована для крепления тканей на основе различных волокон, а таклхе крепления облицовочных материалов (ткани, синтетическая вата, поливинилхлоридная нленка и др.) к дереву, древесным пластикам и т. д. с использованием локального нагрева (например, утюг), токов высокой частоты и др. Клеевая композиция может быть использована для бытового назначения, а также в автомобильной промышленности, строительстве и других
областях техники.
Предмет изобретения
1. Клеевая композиция, содержащая эпоксидную и фенольформальдегидную смолы и 3 что, с целью повышения адгезии и технологичности клеевой композиции, в нее введены полиметилметакрилат и поливинилацетат. 2. Композиция по п. 1, отличающаяся тем, что она содержит, вес. %:5 Полиметилметакрилат 40-80 4 Поливинилацетат30-60 Фенолформальдегидная смола резольного типа8-30 Эпоксидная диановая смола8-30 Растворитель200-300 ПластификаторО-100
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Клей | 1980 |
|
SU937497A1 |
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ РЕЗИН К МЕТАЛЛУ ПРИ ВУЛКАНИЗАЦИИ | 2023 |
|
RU2816354C1 |
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ РЕЗИН К МЕТАЛЛУ ПРИ ВУЛКАНИЗАЦИИ | 2004 |
|
RU2266943C1 |
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ | 2010 |
|
RU2435818C1 |
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ | 2010 |
|
RU2435815C1 |
ВИНИЛОСОДЕРЖАЩАЯ СМЕСЬ ДЛЯ ПРИГОТОВЛЕНИЯ КЛЕЕВОГО ЗАЛИВОЧНОГО МАТЕРИАЛА | 2019 |
|
RU2731619C1 |
СОСТАВ ДЛЯ ПОКРЫТИЙ | 1992 |
|
RU2017777C1 |
КЛЕЕВОЙ ПОДСЛОЙ ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ РЕЗИН К МЕТАЛЛУ ПРИ ВУЛКАНИЗАЦИИ | 2004 |
|
RU2266940C1 |
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ХОЛОДНОГО ОТВЕРЖДЕНИЯ | 2009 |
|
RU2448140C2 |
АДГЕЗИВНАЯ ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ С МАГНИТНЫМИ СВОЙСТВАМИ | 2002 |
|
RU2225425C1 |
Даты
1971-01-01—Публикация