ТЕРМОПЛАСТИЧНАЯ ОРГАНИЧЕСКАЯ СВЯЗКА Советский патент 1971 года по МПК C04B33/28 

Изобретение относится к технологии изготовления тонкостенных керамических деталей методом литья, а именно к термопластичным органическим связкам.

Известна термопластичная органическая связка для приготовления керамического шликера, включающая парафин, церезин, полиэтилен и воск.

Однако известная термопластичная связка не дает возможности получать литьевые заготовки хорошей плотности и нужной механической прочности, к тому же заготовки деформируются при съеме их с формы и при обжиге.

Целью изобретения является повышение механической прочности тонкостенных заготовок и снижение их деформации при обжиге.

Это достигается тем, что 4-компонентная термопластичная органическая связка содержит (в вес. о/о):

Парафин66-73

Церезин18-22

Полиэтилен2-3

Воск8-12

Совместное наличие в составе связки церезина марки 100 и полиэтилена высокого давления повышает предельное напряжение сдвига шликера, увеличивает плотность структуры заготовок и их механическую плотность, а также снижает деформацию заготовок при обжиге.

Технология получения термопластичной связки - обычная.

10

Предмет изобретения

Термопластичиая органическая связка для приготовления керамического шликера, включающая парафин, церезин, по.чиэтилен и воск, отличающаяся тем, что, с целью повышения механической прочности тонкостенных заготовок и снижения их деформации при обжиге, она содержит указанные компоненты в следующем соотношении (в вес. %);

Парафин66-73

Церезин18-22

Полиэтилен2-3

Воск8-12.