Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении тонкопленочных конденсаторов высокой точности.
Известные способы регулировки емкости тонкопленочного конденсатора, основанные на изменении площади одной из его обкладок, имеют низкую точность подгонки емкости конденсатора под номинал и сложную автоматизацию процесса подгонки.
По предлагаемому способу повышение точности подгонки емкости конденсатора под номинал и упрощение автоматизации процесса подгонки достигается тем, что на верхнюю обкладку одним из известных методов наносят диэлектрическую пленку, на которой размещают дополнительный плоский электрод, после чего удаляют часть поверхности верхней обкладки путем подачи импульсного напряжения на эту обкладку и дополнительный электрод.
Предлагаемый способ регулировки емкости тонкопленочных конденсаторов заключается в том, что на верхнююобкдадку .изготовленного. конденсатора методом опыления или окисления наносят тонкую диэлектрическую пленку.
вод упомянутого источника подключают к верхней обкладке регулируемого конденсатора.
С помощью импульсного напряжения производят пробой конденсатора, нижней обкладкой которого служит верхняя обкладка регулируемого конденсатора, диэлектриком - напыленная или окисная пленка, нанесенная на эту обкладку, а верхней обкладкой, накладываемой на эту пленку, - дополнительный
плоский электрод. При этом происходит уменьшение площади верхней обкладки регулируемого конденсатора за счет кратеров, образовавшихся при пробое. Выбором толщины диэлектрической пленки,
нанесенной на верхнюю обкладку регулируемого конденсатора и параметров импульсного напряжения, достигается удаление частей обкладки диаметром I -10 мк, что дает возможность производить подгонку емкости с высокой точностью. Изменение величины емкости производится непрерывно в процессе регулировки. При достижении заданной величины емкости процесс регулировки автоматически
.прекращается. --- - ,.... 3 ся тем, что, с целью повышевйя точности подгонки емкости конденсатора под номинал и упрощения автоматизации процесса иодгонки, на верхнюю обкладку одним из известных методов наносят диэлектрическую пленку, на ко-5 4 торой размещают дополнительный плоский электрод, после чего удаляют часть поверхиости верхней обкладки путем подачи импульсного напряжения на эту обкладку и дополнительный электрод.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ подгонки тонкопленочных конденсаторов | 1974 |
|
SU546948A1 |
Способ изготовления тонкопленочного конденсатора | 1983 |
|
SU1121703A1 |
Способ изготовления тонкопленочного конденсатора | 1983 |
|
SU1104595A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-КОНДЕНСАТОРОВ | 1989 |
|
SU1752139A1 |
ДАТЧИК ВЛАЖНОСТИ ГАЗОВ | 2023 |
|
RU2826793C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ КОНДЕНСАТОРОВ | 1972 |
|
SU354482A1 |
КОНФИГУРАЦИЯ СМЕЩЕННОГО ВЕРХНЕГО ПИКСЕЛЬНОГО ЭЛЕКТРОДА | 2009 |
|
RU2499326C2 |
ЕМКОСТНОЙ ДАТЧИК ДАВЛЕНИЯ | 2003 |
|
RU2251087C2 |
ПЛЕНОЧНЫЙ КОНДЕНСАТОР | 1993 |
|
RU2046429C1 |
Способ изготовления тонкопленочного конденсатора электронной техники | 2022 |
|
RU2799811C1 |
Даты
1972-01-01—Публикация