Изобретение относится к составам для получения токопроводящих слоев на керамических изделиях, преимущественно заготовках электрических конденсаторов.
Известны пасты, состоящие из мелкодисперсного серебра, связки, плавней и разбавителей, имеют незначительную электропорводность в сыром виде, что не позволяет измерять емкость, получаемую на заготовке в процессе нанесения на нее пасты и осуществлять металлизацию в номинал.
Целью изобретения является обеспечение токопроводности пасты.
Достигается это тем, что паста содержит бутилфенолсалицилоформальдегидную смолу и деминерализованную воду при следующем соотнощении компонентов, вес. %:
Мелкодисперсное серебро60-80
Фритта5-25
Пластификатор, например,
полиэтиленгликоль1-15
Бутилфенолсалицилформальдегидная смола2-25
Деминерализованная вода5-30.
В барабан щаровой валковой мельницы загружают предварительно взвешенные в необходимых количествах компоненты в следующих соотношениях, вес. %:
Мелкодисперсное серебро60-80
Фритта.2-7
Смола ВБФС5-25
Полиэтиленгликоль1-15
Октиловый и циклогексиловый
спирт0,5-10
Деминерализованная вода5-30
Барабан устанавливают на вращающиеся валки и производят помол и смещивание компонентов. Готовую пасту выливают в специальную посуду и используют (наносят на заготовки трубчатых керамических конденсаторов) обычным образом.
Благодаря введению в состав пасты водорастворимой бутилфенолсалицилформальдггидной смолы ВБФС и деминерализованной воды паста получает необходимую токопроводность, что позволяет осуществлять измерение емкости в Процессе нанесения пасты на заготовки конденсаторов и производить их металлизацию до получения нужного номинала емкости.
Конкретным нримером предлагаемой пасты может служить паста, содержащая 70% мелкодисперсного серебра, 4% фритты, 6% октилового и циклогексилового спиртов, 25% полиэтиленгликоля, 7,5% смолы ВБФС и 10% деминерализованной воды.
С применением этой пасты была изготовлена партия конденсаторов в количестве 1000 шт. Измерения этих конденсаторов показали, что максимальные отклонения их емкости от номинала не Превышают 7%. Изготовленные с применением предлагаемой пасты конденсаторы не требуют подгонки. Предмет изобретения 1. Паста для металлизации керамических изделий, включающая мелкодисперсное серебро, фритту, пластификатор, отличающаяся тем, что, с целью обеспечения токопроводности, она дополнительно содержит бутилфенолсалицилформальдегидную смолу и деминерализованную воду при следующем соотношении компонентов, вес. %:
Мелкодисперсное серебро60-80
Фритта5-25
Пластификатор, например, полиэтиленгликоль1-15
Бутилфенолсалицилформальдегидная смола2-25
Деминерализованная вода5-30. 15 2. Паста по п. 1, отличающаяся тем, что, с целью устранения пенообразования, она дополнительно содержит этиловый, циклогексиловый спирт в количестве 0,5-10 вес. %.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ | 1973 |
|
SU391187A1 |
Паста для металлизации керамики | 1976 |
|
SU744741A1 |
Паста для металлизации керамических изделий | 1976 |
|
SU638578A1 |
ОРГАНИЧЕСКОЕ СВЯЗУЮЩЕЕ МЕТАЛЛИЗАЦИОННЫХ ПАСТ ДЛЯ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ | 1992 |
|
RU2026575C1 |
Паста для металлизации конденсаторной керамики | 1991 |
|
SU1766890A1 |
Паста для металлизации пъезокерамических изделий | 1972 |
|
SU460277A1 |
ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ | 1971 |
|
SU300892A1 |
Паста для металлизации диэлектриков | 1974 |
|
SU492507A1 |
Электропроводящая паста для формирования внешних электродов конденсаторов монолитного типа | 1989 |
|
SU1723586A1 |
Паста для металлизации керамики | 1977 |
|
SU860142A1 |
Авторы
Даты
1972-01-01—Публикация