Паста для металлизации керамических изделий Советский патент 1978 года по МПК C04B41/14 

В тэтнлового спирта, пластификатора и триэтаяопамина в течение 55 ч. до вяз кости 30 на воронке В-.2,5. После этого приготовленную пасту разливают через фильеру на лавсановую подложку толщиной 20 мкм с таким ра четом, чтобы толщина метаялнзационног слоя на попложке составляла ЗСХ-ЗБ мк Перенос металлизированного слоя на керамические заготовки конденсаторов осушвствлгаот, например, на полуавтома те напрессовкой нри температуре матр цы при температуре пуансона и давлении (в зависимости от ко личества укладываемых на матрицу заг товок) 1,,0 ата. Предлагаемое содержание мелкодисперсного серебра при определенном соо ношена компонентов органической связ ки обеспечивает высокое качество металлизации, хорошую равномерность покрытия известными способами металли зации. Отличительной особенностью ; орвдлагаемой пасты является то, что цок йлтие ею керамики с последукядей пониженной температурой вжигания (71 73О с) в течение 2 ч обеспечивает температуру пайки в сравнении с извес ной меньше на 2О-ЗО С. Покрытие заготовок конденсаторов слоем пасты толшшюй 25-4О микрон методом иапрессовки обеспечивает йыс кое качество последующей операции оптической пайки низкочастотных н высокочастотных конденсаторов. Пример, Для приготовления пасты берут следующие компоненты, вес %: Мелкодисперсное серебро 44,76 Органическую связку55,24 В состав органической связки введе ны компоненты при следующем соотнош НИИ, вес, %: Поливинилацеталь5,79 Амилацетат18,68 Дибутиловый эфир себациновой кислоты 0,36 Этиловый спирт74,84 Триэтаноламин0,33, а в качестве мелкодисперсного порошка серебра введены смесь мелкодисперсно го порошка молекулярного и окисншх серебра в соотношении 1:1. П р и м е р 2. Для приготовления пасты берут следующие компоненты. Мелкодисперсное серебро32,54 Органическую связку 67,46 В состав органической связки введены компоненты при следукядем соотношении, вес. %: Полиакрилат8,30 Амилацетат16,37 Дибутилфталат5,63 Изопропнловый спирт 66,73 Триэтаноламин2,97, а в качестве мелкодисперсного серебра введены смесь мелкодисперсного порошка молекулярного и окисного серебра в соотношении 1,25:1. Испытание конденсаторов, изготовленных нанесением пасты даншлх составов на материалы типа СМ -1,, Т-9ОО, Т-2О, Т-8О, а также нанесением известной пасты, осуществленным по единой технологической схеме, показало, что среднее значение предела прочности при растяжении конденсаторов растет при покрытии конденсаторов предлагаемой пастой, причем: на массе CfA-1 предел прочности увеличился на 15,7%; на массе Т-90О - на 2О%; на массе Т-2О - на 25,7%; на массе Т-8О на 27%. Для этих масс, покрытых предлагаемой пастой, среднее значение прочности составляет, соответственно: 0,43Окг/мм 0,360 кг/ммГ 0,432 КГ/М1/И ЗОО кг/ым Проведенные жесткие испытания в условиях производства конденсаторов тшта КЛГ с серебряным покрытием торпов показали возмшкность применения пастына основе серебра нового составаи внедрения на прш1зводстве для подс ребривания торцов керамических конденсаторов, Формула изобретения Паста для металлизации керамических изделий, преимущественно, конденсаторов, включающая мелкодисперсный порошок серебра и органическое связукяцее, отличающаяся: тем, что, с целью повышения адгезии к керамике, органическое связующее содержит полввиннл-. ацеталь или полиакрилаты, амилацетат, спирт этиловый или изшропшювый, трвэтанопамин и дибутклфталат или дибутипотлЪ 8фар себациновой кислоты при еле- дукшем соотношении, вес. %: Полввинилацбталь или полиакрилаты5,79-8,30 Амилацетат16,37-18,68 Спирт этиловыйа или изопропиловый 66,73-74,84 в Триэтаноламин 0,33-2,97 Дибутил{ талат или дибутилоБый эфир5 себаииновой кислоты 0,35-5,63, 638578 f, паста содержит указанные компоненты следующем сортношенни, вес, %: Мелкодисперсный порошок серебре 32,54-60,0 Органическое связукнцее 40,0-67,46.