СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПРОВОДЯЩИХ ПЛЕНОК Советский патент 1973 года по МПК C23C14/14 

1

Изобретение относится к области изготовления СВЧ-микросхем на основе толстых проводящих пленок.

Известны способы изготовления проводящих пленок, основанные на термическом испарении в вакууме исходного материала из тигля косвенного нагрева и осаждении его со

о

скоростью порядка 1000 А/сек на вращающиеся со скоростью 60-120 об/мин без дополнительного нагрева подложки.

Однако пленки, изготовленные известными способами, имеют большую величину внутренних напряжений, что приводит к их разрущению.

С целью получения толстых пленок, например меди и алюминия, с малыми внутренними напряжениями по предлагаемому способу осаждение в вакууме пленок указанных материалов ведут со скоростью не менее, чем

о

1500 А/сек на вращающиеся со скоростью 60 об/мин подложки без дополнительного нагрева при плотности потока лучистой энергии испарителя, падающей на подложки, равной не менее, чем 8 вт/см.

Сущность способа заключается в следующем.

Откачав камеру до давления мм рт. ст., производят очистку подложек ионной бомбардировкой и затем осуществляют осаждение меди, алюминия со скоростью не менее.

чем 1500 А/сек на подложки без дополнительного нагрева, вращающиеся со скоростью 60 об/мин, при плотности потока лучистой энергии испарителя, падающей на подложки, не менее, чем 8 вт/см. Испарение ведут из тиглей с косвенным нагревом, например, электронной бомбардировкой. Медь испаряют из молибденового тигля, алюминий - из тигля, выполненного на основе диборида титана - карбида титана. Для улучщения адгезии проводящих пленок, например меди и алюминия, осаждение указанных материалов производят на подслой, выполненный, например, из титана.

Полученные пленки имеют мелкозернистую структуру и малые внутренние напряжения.

Предмет изобретения Способ изготовления проводящих пленок, например меди, алюминия, основанный на термическом испарении в вакууме исходного материала из испарителей косвенного нагрева и осаждении его на вращающиеся со скоростью 60 об/мин подложки без дополнительного подогрева, отличающийся тем, что, с целью получения толстых пленок, например меди и алюминия, с малыми внутренними напряжениями, осаждение пленок указанных - материалов ведут со скоростью не менее, чем

о

1500 А/сек при плотности потока лучистой энергии испарителя, падающей на подложки, не менее чем 8 вт/см-.