ВСЕСОЮЗНАЯ ^^ТШГШ.4Ж/15я/ИБЛИ07ЕКА I Советский патент 1973 года по МПК H01R4/02 B23K1/00 

1

Изобретение относится к области пайки.

Известен способ соединения деталей, преимущественно в электронных устройствах, путем образования электрической связи между деталями, при котором на поверхности деталей получают участки смачиваемые припоем, лудят их для последующего формирования перемычек из припоя в момент пайки.

Для повыщения надежности соединения по предлагаемому способу после лужения детали совмещают до соприкосновения облуживаемых поверхностей, а затем разводят их на расстояние, определяемое размером контакт-, ных перемычек.

Предлагаемый способ осуществляется следующим образом.

Соединяемые детали после совмещения облуженных припоем контактных поверхностей в процессе нагрева разводят на некоторое расстояние. При этом перемещении припой вытягивается в виде столбиков. После снятия нагрева столбики застывают.

Предлагаемый способ позволяет исключить появление ложных контактов, т. е. наличие электрического контакта без металлургического соединения, и получить надежное беспроволочное соединение деталей.

Предмет изобретения

Способ соединения деталей, преимущественно в электронных устройствах, путем образования электрической связи между деталями, при котором на поверхности деталей получают участки смачиваемые припоем, лудят их для

последующего формирования перемычек из припоя в момент пайки, отличающийся тем, что, с целью повыщения надежности соединения, после лужения детали совмещают до соприкосновения облуживаемых поверхностей,

а затем разводят их на расстояние, определяемое размером контактных перемычек.