СПЛАВ ДЛЯ ЛИТОГО МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯПНОЙ Советский патент 1973 года по МПК H01B1/02 

1

Известный сплав для литого микропровода в стеклянной изоляции на основе интерметаллического соединения не обеспечивает высоких механических параметров микропровода и технологичности процесса литья.

Используемые для литья микропроводов резистивные и термокомпеисационные сплавы являются высоколегированными сплавами на основе переходных металлов. В условиях литья микропроводов при сверхскоростной закалке металла легирование сплавов кремнием, марганцем, хромом и бором приводит к образованию неравновесных структур и реализации процессов «предвыделепия, что в свою очередь резко снижает временную и температурную стабильность литых микропроводов при одновременном увеличении температурного коэффициента сопротивления (ТКС) резистивных сплавов.

Так, например, диапазон температурной стабильности сплава 72НХГС в виде отожн енного прутка составляет для положительных температур 20-550°С, для микропроводов этот диапазон сужается до 20-300°С, для сплава 60НГХ от 20-500°С до 20-240°С. Кроме того, для этих широко применяемых резистивных снлавов в зоне рабочих температур (от 60 до 200°С) также вследствие пересыщения твердого раствора возможно появление разнополярных по знаку ТКС, что сокращает эксплуатационные и технологические возможности микронроводов.

Кроме того, за счет дополнительного легирования сплавов не представляется возможным значительно расширить диапазон таких электрофизических характеристик микропроводов как удельное сопротивление, ТКС, термо-э. д. с., коэффициент тензочувствительности. Так, практически исключено получение из высоколегированных сплавов микронроводов, имеющих ТКС 1 10 и погонное сопротивление 1 в рабочем диапазоне температур от -190 до +250°С или положительный ТКС б 10 1/град и отрицательный ТКС 1 - 10-3 1/град.

Техника сегодняшнего дня выдвигает задачи значительного расширения диапазона всех электрофизических характеристик микропроводов в диапазоне температур от -190 до +250°С за счет разработки новых материалов, одновременно удовлетворяющих комплексу электрических, механических и технологических требований в специфических условиях литья.

Весьма перспективным путем синтеза новых электротехнических материалов для литья микропроводов в стеклянной и нестекляпной термостойкой изоляции является использование в качестве основы сплавов интерметаллических соединений (таких, например, как РЬТе, CdAu, PbSi, BijTis).

Эти соединения в исходном состояиии имеют весьма широкий диапазон электрических свойств, намного перекрывающий дианазон соответствующих свойств высоколегированных нрецизиониых сплавов. Применение этих соединений ограничено из-за их высокой хруикости. Получение этих соединений в виде микронроводов, покрытых высоконрочной эластичной стеклянной пленкой, возможно, если в качестве лигирующих компонента-пластификатора используется пластичный металл, который хорощо растворяет интерметаллическое соединение РЬТе, в частности индий.

Для повыщения технологичности процесса литья и повыщения механических параметров микропроводов предложено в сплав вводить

И11дни, кремний и окись свинца и компоненты брать в следующих соотношениях, %: In - 15- 18; Si - 0,1-5; PbO - 0,1-2; РЬТе - остальное.

Предмет изобретения

Сплав для литого микронровода в стеклянной изоляции на основе интер.мета.тлнческого соединения РЬТе, отличающийся тем, что, с целью улучщения качества микропровода и повышения технологичности, в него введены индий, кремний и окись свиица и компоненты взяты в следующих соотношениях, %: In15-18

Si0,1- 5

. PbO0,1- 2

РЬТе остальное