ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ Советский патент 1974 года по МПК B23K35/26 C22C11/06 C22C13/00 

1

Изобретение относится к области пайки, в частности к составу припоя для бесфлюсовой пайки.

Известен припой, содержащий олово, свипец, индий.

Для улучшения физико-механических свойств горипоя в его оастав иведен галлий в количестве 22-28%, а остальные компоненты взяты в следуюш,ем соотношении, %: Индий22-28

Оловянно-свиицовый оплавостальное

Предлагаемый припой предназначен для соединения металлических изделий из вольфра1ма и других металлов -со стеклом и обеспечивает затвердевание припоя при комнатной температуре за 3-4 час.

Предлагаемый припой приготовляют путем смешивания расплавленного галлия с индием при температуре 110-120°С и после полного растворения индия добавляют оловянносвинцовый припой (ПОС-61). Расплав непрерывно перемешивают и образующуюся на его поверхности пленку окислов (шлак) удаляют.

Предлагаемый припой находится при комнатной температуре в виде пасты и после приготовлепия может храниться в кварцевой посуае в эксикаторе нео:рраниченно длительное время, не изменяя при этом своих качеств и свойств.

Для осуществления процесса пайки пасту подогревают до температуры расплава, наносят на предварительно подготовленные поверхности соединяемых изделий без применения флюсов. Затвердевание припоя происходит прп комнатной температуре в течение 3- 4 час.

Предлагаемый припой может быть широко использован для соединения различных материалов особенно в тех случаях, когда нежелательно повышение температуры, напрпмер в микросхемах, а также для соединения стекла с металлом.

Предмет изобретения

«Припой для беофлЮСоеой пайки на основе системы олово-свинец, .содержащий индий отличающийся тем, что, с целью улучшения физико-механических свойств припоя, в его состав введеи галлий, а компоненты взяты в следующем соотнощений, %:

Индий22-28

Галлий22-28

Оловянно-свинцовый юплавостальное