Способ изготовления фольгированного диэлектрика Советский патент 1974 года по МПК H05K3/00 B32B15/08 

1-1зобре енне отноеитея к технологии гибких металлизироваииых диэлектриков, нредиазначеииых для использования в радиотехнической, электронной н др. отраелях iipOMi..iiH.ieHности нри изготов. 1Л1бких печати:)1х схе.м.

Известен снособ изготовления гибко о ихтьгированиого Д1гэлектри; а.

Способ заключается в следующем: сначала на медиую фольгу ианосят слоГ иол1 амидоимида па основе тр; меллитово 1 кислоты и 4,4-диа.мииодифеиилокеида, иодсуиппкиот eio с нелыо удаления раетворителя без С1иивания иолимера, и затем наносят на него стой полним ид а, напр и.мер нолиниромеллнт1.мида. Такое подвергают иолиииклизапии е иолученнем монолнтной пленки. При этом прочпост, сиепления на отслаиваиие состаг .тяет 1630 г/см, нрочност нлепки па и отпосите.тыюе удлинение еоетавляют соответственно 910 кг/см и 18% ири 23С.

Однако такая пленка в да.нном с(четании

(НОЛИамИДОИМИД с ИОЛИИМНДОМ) и 1 ЗГОТО ЛеПная по известной техиологии (без пре.-варительпого спп1ва11ия полиамидоимида) имеет отпос1ггелы о большую усадк и педостаточную механическую прочпость.

Целью изобретения является обеспече 1ие безусадочпости диэлектрика и иовьппепие его адгезиоппой и механической прочности. Для этого в качестве подс.тойного лака пспользуют иоли-бг с- (1,3-дифенокснленбензол) амид-бнг- (3,4-днкарбоксифениловый эфир) резорцина, KOTojibni термически дегидроциклизуют, причем тep ичecкyю дегидроциклизапию подслоя производят с)1ачала при 120°С в течение 30 мни, а затем ири 250С в течение 30 ми}1, термообработку двухело/пюго лакового нокрыт11я проводят ст н1енчато при 300°С 30 лП1п li п1)и в течение 30 мин.

Пзготовлеиие диэлектрика по предложеююму способ} осуп1ествля1от следующим образом.

Па медиую оксид11роваппую фольгу наносят подслой ноли-бнс-} 1,3-дифеиоксиленбензол) амид-б«с- (3,4-дикарбоксифениловый эфир) резорцина.

Конце)1трация лака составляет 7-10%, причем разбавителем является ди.метилформамид. Покрьпие из поделойного лака иостепен)ю подс И1ивают iia воздухе при комнатиой температуре, а затем при 80°С в течение 15 мин, после чего термообработку покрытия осуществляют в вакууме последовательно при в течепие 30 мпи и 250°С в течеиие 30 мин. Далее па поделой наносят покрытие из поверхностного иол и ни ром ел лита ми докислотного лака. Лаковое покрытие из подслоя и поверхностного слоя нодсуншзают на воздухе при комнатной темиерату11е в течение 30 Л1ИН, затем при 60°С в течение 15 мин, после

0

чего термообрабатывают в вакууме последовательно при мип, 12б°С --30 мни 150°С -30 мни, мип. 250°С- 15 мни, - ЗО мни, 350Т - 30 мин.

Преимущество данного процесса состонт и обеспечении высокой стенеии надежности гибких нечатных схем за счет знач1Пельного новышення прочности сценления нолннмндной пленки с медной фольгой (до 2,5 кг/см) создания нрактически безусадочного фольгированного диэлектрика (менее 0,1%), обладаюн1его хорошей гнбкостью, н новынюния механической прочности на разрыв (более 1000 кг/см). Это преимущество достигается за счет следующих факторов.

При образовании на медной фольге полиниромеллитнмидного покрьггня без нодслоя в процессе термообработки возникают больнше усадочные внутренние напряжения. Это приводит к резкому сиижению нрочностн сденления при отслаивании до 100--150 г/см, а иногда даже к нолному расслоению.

В результате нрименения в качестве подслоя ноли-быс-(1,3-дифеноксиленбеизол) амидбас-(3,4-дикарбоксифениловый эфир) резорцина с образованием после термической дегидроциклизации нлавкого, эластичного нолиимнда вн5тренние напряжения в поверхностном слое снимаются за счет того, что нодслой в иериод интенсивной дегндроциклизации поверхностного слоя ул-се пе зеведен в вязкотекучее состояние н потому lie преиятстзует свободной усадке новерхностного слоя. Окончательной тер.мообработко заканчивается циклизация новерхностного слоя и достигается ciHHBKa нодслоГшого Г10Л11имида, в результате чего совмеи,еииая полиимидпая пленка стаповнтся практически безусадочной при экснлуатацшг

Пред .м е т и з о б ) е т е li и я

Способ изготовлсиия фольгированного д)1э;1ектр11ка для гибких иечатн1)Гх схем путем последовательного паносепня )ia фольгу нолиамидокислотных лаков, подслойцого и новерхностного из г.олипиро.меллитамидокж-лоты, удаления растворителя из нодслоя и термообработки нолученно1Ю двухсло1П1ого нокрьггия, о т л ц ч а ю щ н и с я тем, что, с целью обеспечения безусадочностн диэлектрика и новьппеиия его ад1езионной н механической нрочностн, в качестве нодслойного лака исиользуют иоли-бнс- (1,3-днфеноксиленбензол) амид-бг/с- (3,4-дикарбокснфениловый эфир) резорцина, который термически дегндроциклизуют, 11)ичем термнческмо дегндроциклизанию подслоя нроизводят сначала прн 120С в течение 30 Mim, а затем при в теченне 30 .мии, термообработку двухслойного лакового по1 рьг1ия проводят ступенчато при 300°С п течепие 30 мин li при в течение 30 .ми).