Способ изготовления прецизионных многослойных тонкопленочных керамических конденсаторов Советский патент 1975 года по МПК H01G13/00 

тель 13, охватывающий матрицу. При достижении требуемой температуры производят подпрессовку (монолитизацию) пакета на гидропрессе (фиг. 2). Температуру и давление, обеспечивающие качественную мойолитизацию, подбирают в зависимости от состава керамической массы.

Спрессованные групповые пакеты имеют строго стабильные размеры, определяемые размерами гнезда матрицы, причем расположение металлизированных слоев отдельных конденсаторов в пакете также строго ориентировано относительно торцовых сторон пакета, что обеспечивает разрезку пакета на отдельные конденсаторы по координатам, отсчитываемым от двух смежных сторон.

Групповой пакет с помощью воска или легкоплавкой мастики приклеивается к керамической подложке, которая, в свою очередь, приклеивается к металлическому столику. Приклейку производят на угольнике так, чтобы смежные базовые стороны пакета и столика строго совпадали.

Песколько таких столиков с приклеенными пакетами устанавливают на приспособлении алмазно-отрезного станка так, чтобы одна из базовых сторон прижималась к борту приспособления, расположение которого строго совпадает с направлением хода стола станка.

Выдерживание координат резки обеспечивают поперечным перемещением стола.

По окончании разрезки пакетов на полосы с помощью тонкого алмазного круга столики с пакетами поворачивают на 90°, прижимают к борту второй базовой стороной и производят разрезку пакета уже на отдельные конденсаторы.

По окончании разрезки конденсаторы отделяют от подложки, отмывают в горячей воде, просушивают, металлизируя торцы одним из известных способов, и производят обжиг в конвейерной или муфельной печи.

Предмет изобретения

Способ изготовления прецизионных многослойных тонкопленочных керамических конденсаторов, включающий операции нанесения электродов на пленку, вырубки с использованием вырубного щтампа, сборки заготовок в пакет, прессования пакета и разрезки его на полосы, отличающийся тем, что, с целью увеличения механической прочности и обеспечения монолитизации пакета с одновременным достижением высокой точности взаимного расположения электродов, сборку пакета заготовок осуществляют в процессе вырубки в гнезде матрицы штампа, а перед прессованием производят нагрев пакета.

J