Способ групповой пайки выводов разъема Советский патент 1977 года по МПК H05K3/34 

Изобретение относится к технологии производства электронно-вычислительных машин, может быть исиользоваио для сборки узлов и блоков, включающих печатные и многослойные печатные платы (МПП).

Р1звестен способ групповой пайки выводов разъема в металлизированные отверстия многослойной печатной платы с использованием дозированных заготовок припоя, расплавления их высокочастотным нагревом для заполнения металлизированных отверстий и воздействия на расплавленный припой химически нейтральной жидкостью 1.

Однако при пайке известным способом бывает перегрев печатных плат, что понижает качество пайки.

Цель изобретения - повышение качества пайки путем устранения перегрева плат - достигается тем, что после заполнения металлизированных отверстий жидким припоем на новерхность многослойной печатной платы наносят в качестве химически нейтральной вязкой жидкости спирто-глицериновую смесь.

Плату со вставленными разъемами размещают под индуктором таким образом, чтобы все щтыревые выводы одного разъема охватывались витками индуктора. Предварительно каждый вывод разъема снабжают дозированной щайбой припоя, места будущих паек флюсуют спирто-капифольным раствором. При подаче напряжения ВЧ на индуктор происходит быстрый разогрев штыревых выводов, колец дозированного припоя и контактных площадок МОП. Когда расплавленный припой оказывается в металлизированных отверстиях МПП, на поверхность платы, обращенную к индуктору, подают химически нейтральную вязкую жидкость, в качестве которой был применен спирто-глицериновый раствор.

Эта жидкость, обволакивая участки пайки, защищает припой от окисления и от растворения в нем кислорода, а МПП от перегрева, а также вследствие поверхностного натяжения снособствует формированию однородных блестящих меиисков припоя и предотвращает повреждение внутренних слоев МПП при пайке.

Ослабление термоудара МПП и устранение перегрева паяных соединений позволяют существенно повысить надежность сборки АШП в процессе производства, уменьшить критичность времени нагрева токами высокой частоты.

Для высокочастотного нагрева можно использовать генератор ВЧИ-4-10, работающий в режиме /., 1,5-2Л, 4 250-350 МА. Продолжительность пайки выводов разъема при расстоянии от индуктора до МПП &-8мм 15-20 сек. После снятия высокочастотиого

напряжения с индуктора с помощью термопары и электронного потенциометра измеряют температуру нагрева внутренних слоев МПП н металлизированных отверстий вблизи участка пайки. Нагрев внутренних слоев МПП не превышает 60-70° С.

Слой припоя между выводом и стенкой металлизированного отверстия монолитен и имеет мелкозернистую структуру.

Формула изобретения

Способ групповой пайки выводов разъема преимущественно в металлизированные отверстия многослойной печатной платы с использованием дозированных заготовок припоя,

расплавления их высокочастотным нагревом для заполнения металлизированных отверсттий и воздействия на расплавленный припой химически нейтральной жидкостью, отличающийся тем, что, с целью повышения качества пайки путем устранения перегрева плат, после заполнения металлизированных отверстий жидким припоем на поверхность многослойной печатной платы наносят в качестве химически нейтральной жидкости снирто-глицериновую смесь.

Источник информации, принятый во внимание при экспертизе:

15 1. Авторское свидетельство СССР № 299313, Н 05 К 3/34, 26.03.71.