Устройство для нанесения тонкого равномерного слоя покрытия Советский патент 1977 года по МПК H05K3/00 

1

Изобретение относится к устройствам: для получения тонких равномерных слоев и может быть использовано для нивелирования покрытий при получении определенных геометрических параметров слоя.

Известно устройство для нанесения тонкого слоя покрытия, например припоя, на поверхность изделий, преимущественно на подложки микросхем, включающее ванну для припоя, механизм, перемещения подложек и узе л для удаления излишка и выравнивания поверхности припоя, выполненный в виде гибкой, смачиваемой материалом покрытия фольги с внешшпу рабочим контуром.

Недостатками этого устройства являются ограниченная возможность регулирования толщины покрытия, м.алая производительность и невысокое качество покрытия при получении тонких слоев полуды из припоя.

С целью расширения пределов регулирования толщины покрытия, улучшения его качества и увеличения производительности в устройстве, содержащем, ванну для припоя, механизм ггеремешения подложек v; узел для удаления изглшка fi пйг-- эния noBepXHOCTVi припоя, выполнеп.чьи; в дэ гибкой, смачиваемой материалок .ю.г-:-ткя фольг.и с внешним рабочим контурогч. .-иб- кая фольга для удаления кз.ппшков аоипоя и выравниван 1я его поБэрх юстт; .Зж-эзта системой сквозных прорезей, ::aiip:Mep параллельных ее .BHeiiinevfy р,,.л- lio.irтуру: мредст- вл-гь .: .м . зари3 ,;.lx. Гибкая фоп огг LJ закрепленная с дной стороны J;pi покОЦ депжателя 2, iiK.jsT внешний ррэ ;чиГ1 контур 3 со стороны .незакрепленного конца.

Для получения тонкого слоя припоя 4 заданных геометрических размере/.- .на подложке MHKpocxeixibT 5, в фольге. в 1ределах ее рабочего участка 6, вьшол.не.на система сквозных прорезе; 7.

Устройство работает сл Ду« чГv: Перед началом работы фольгу i .;опужива ют в ванне с расплавом гфппоя 8 и располага-

ют ее в объеме расплава над выходящей из ванны подложкой микросхемы 5Указанной подложкой захватывают и поднимают фольгу 1 из расплава припоя 8 над поверхностью глидерина 9. Эта oneрация обеспечивает совмещение рабочего участка 6 фольги с припоем на подложке и их молекулярное сцепление. При этом капиллярная система 10, образованная молекулярным сцеплением, остается связанной с расплавом, припоя в ванне. За счет сил сцепления подложкой поднимают фольгу над уровнем глицерина на высоту рабочего участка 6.

Перемещение фольги ограничивается на указанной высоте держателем, после чего дальнейщее движение подложки осуществляется уже относительно сквозных прорезей 7, обеспечивающих выравнивание сло и удаление части излищков припоя на внещ нюю сторону фольги.

Наличие глицерина в качестве поверхностно -активного вещества улучшает текучесть припоя и предохраняет прорези в фольге от затягивания их припойной пленкой.

Цикл обработки полуды заканчивается по прохождении подложки относительно вне него рабочего контура 3 фольги , где тонкий слой покрытия на облуженных участках

11 подложки нивелируется за счет нарущения равновесного состояния мениска 12 полуды во время перемещения фольги относительно подложки. Таким, образом, на облуженных участках подложки остается тонкий и равномерный слой покрытия с геометрическими параметрами, заданными системой прорезей 7, зависимой от количества прорезей; их конфигурации и расположения на рабочем участке фольги.

Формула изобретения

Устройство для нанесения тонкого, равномерного слоя покрытия, например припоя, на поверхность изделий, преимущественно на подложки микросхем, включающее ванну для припоя, механизм перемещения подложек и узел для удаления излищка и выравнивания поверхности припоя, выполненый в виде гибкой, смачиваемой материалом покрытия фольги с внещним. рабочим контуром, отличающееся тем, что, с целью расщирения пределов регулирования толщины, улучщения качества покрытия и увеличения произво/1ительности, фольга снабжена системой сквозных прорезей, например параллельных внещнему рабочему контуру.

7

Фиг. i

№

№

т

Фиг. 2