1
Изобретение относится к области радиоэлектроники, а именно к лужению плат с проводниками и контактными площадками, выполненными методом печати, напыления и т. п., а также быть использовано в тех областях техники, где производится обработка покрытий, находящихся в жидком виде или в стадии разжижения, с целью получения определенных размерных соотношений.
По основному авт. св. 557521 известны устройства для нанесения топкого равномерного слоя покрытия.
Однако такие устройства не позволяют избирательно снижать высоту покрытия, т. е. снижать толщину покрытия только на тех участках, где она больше требуемой нормы, это приводит к появлению отдельных участков с заниженной высотой покрытия, что отрицательно сказывается на качестве выполнения последующих операций.
С целью повышения точности выполнения толщины покрытия предлагаемая фольга снабжена расположенными между сквозными прорезями опорными выступами, высота которых соответствует заданной максимальной толщине покрытия.
На фиг. I изображено предлагаемое устройство, общий вид; па фиг. 2 и 3 -варианты выполнения опорных выступов.
На гибкой фольге 1 со сквозными отверстиями 2 выполнены опорные выступы 3, высота которых соответствует заданной максимальной толщине покрытия припоем платы 4. Гибкая фольга 1 закреплена при помощи механизма 5 на ванне 6, заполненной расплавленным материалом покрытия, например припоем 7 и глицерином 8. Плата 4 микросхемы с облуженными контактными площадками и проводниками установлена в держателе 9.
Гибкая фольга 1 соприкасается с платой 4 в зоне выхода ее из расплавленного материала покрытия и сцепляется с ней за счет действия сил поверхностного натяжения жидкого припоя.
По мере извлечения платы 4 гибкая фольга 1 скользит по ее поверхности, при этом с участков 10, имеющих завышенную толщину
полуды, жидкий припой перетекает по сквозным прорезям на наружную поверхность фольги 1.
Выступы 3 определяют величину зазора между фольгой и платой, соответствующую
заданной максимальной толщине покрытия 11, и исключают возможиость снятия припоя с проводников и площадок 12, имеющих малую толщи Eiy покрытия. После прохождения платой 4 рабочей поверхностп фольги 1 последияя теряет сцепление с платой и падает
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ | 1992 |
|
RU2056704C1 |
Устройство для нанесения тонкого равномерного слоя покрытия | 1973 |
|
SU557521A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПРОВОДЯЩЕЙ СХЕМЫ НА ПОДЛОЖКЕ, ПРОВОДЯЩАЯ СХЕМА НА ПОДЛОЖКЕ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКОЙ ПРОВОДЯЩЕЙ СХЕМЫ | 1993 |
|
RU2138930C1 |
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА ДЛЯ ПАЙКИ СТОЛБИКАМИ ПРИПОЯ | 2000 |
|
RU2199840C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ НАГРЕВОСТОЙКИХ ЭЛЕКТРОНАГРЕВАТЕЛЕЙ | 2019 |
|
RU2726182C1 |
Способ изготовления высокочастотных печатных плат | 2021 |
|
RU2765105C1 |
МИКРОКОНТАКТ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА И МАССИВ МИКРОКОНТАКТОВ | 2018 |
|
RU2713908C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2015 |
|
RU2603130C1 |
КОНТАКТИРУЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО | 2012 |
|
RU2498449C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО МОДУЛЯ НА ГИБКОЙ ПЛАТЕ | 2017 |
|
RU2657092C1 |
Авторы
Даты
1978-01-15—Публикация
1973-09-20—Подача