Припой для пайки металлизированной керамики с металлом Советский патент 1977 года по МПК B23K35/30 C22C9/00 

1

Данное изобретение относится к пайке электровакуумных изделий, в частности к припоям на основе меди для бесфлюсовой пайки в восстановительной и нейтральной средах и в вакууме металлических и неметаллических материалов.

Известны припои с низкой упругостью пара на основе системы медь-германий, не содержащие драгоценных металлов, которые используются для пайки металлов (медь, никель, железо молибден и их сплавы) в защитных средах и в вакууме при температурах порядка 1000 С.

Известен припой на основе медь-гер- маний-никель, рекомендуемый для вакуумплотной пайки. Он содержит, %: германий 6,5-9, никель 0,1-2,5,олово 0,5-1,5 , кобальт О,О5-0,25, бор О,О5-0,25 медьэстальное fl .

Обработка давлением этого припоя крайн затруднена, суммарная величина обжатия до появления первых трещин при прокатке круглых слитков составляет только 14%, после чего прокатка деляется невозможной.

Припой является нетехнологичным при промышленном изготовлении.

Известен также припой на основе медькобальт для пайки металлизированной керамики с металлами, содержащий до 12%

германия, до 3% железа и 0,5 - 1О% Со 2.

При содержании в этом припое элементов в указанных количествах он практически не обрабатывается давлением.

Для улучщения технологичности припоя, увеличения за счет этого пластичности и повыщеш1Я качества металлокерамического спая припой содержит компоненты в следующем соотношении.

Германий

Олово

Элемент, выбранный из гругпты: бор, кобальт, железо

Медь

Припои на основе меди, содержащие не более 11% 1ермания, до 1,3% олова и 25 добавкн бора в количестве до 0,15% или