Расплав для электроосаждения сплавов меди Советский патент 1977 года по МПК C25D3/66 

1 ,

Из(эЕ1ретеняе относится к области электроосаждения сплавов, в частности к электроосаждению сплавов из расплавов солей, и преимущественно.к электроосаждению полупроводниковых сплавов медь-лелен на оксидированной .поверхности алюминия.

Известны расплавы для электроосаждения металлов на основе галогенидов I.

Однако указанные расплавы предназначены для электрокристаллизации слоев металлов, а не,сплавов.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является расплав для электроосаждения сплавов меди с такими металлами как, например, торий, уран, титан, иттрий, лантан и церий, который содержит соединения меди и соосаж даемого металла, а также добавки других компонентов, например хлоридов, нитратов или фТоридов лития 2.

Однако такой расплав предназначе.. цля получения сплавов меди с другими металлами, а не с селеном, и из него не могут быть получены покрытия на оксидированной поверхности алюминия.

Предложенный расплав отличается от известного тем, что, с целью получени

покрытий сплавом .медь-селен на оксидированной поверхности алюминия в качестве соединений меди и селена он содержит соответственно двухлористую медь и двуокись селена при следующем соотношении компонентов, вес %: Двухлористая медь 50-60 Двуокись селена 20-25 Хлорис1ый титан , 20-25 Хлористый литий вводят в расплав для повышения его электропроводности и вязкости. Осаждение сплавов медь-селен из указанного расплава проводят в кварцевом электролизе с анодом из графита, прокаленного при температуре 300-350С. Катодом служит оксидированный алюминий. Температура расплава .

Осадки сплава толщиной до 25 мкм могут быть получены при плотности тока 10-15 мА/см2 в течение 3-10 мин.

Пример 1. Из расплава, содержащего, вес.%:

Двухлористая медь 50

Двуокись селена 25

Хлористый литий 25

при плотности тока 10 мА/см в течение 5 мин осаждают покрытия толщиной 10 мкм.

; Пример 2. Для получения осадков ТОЛП5ИНОЯ 20 мкм в течение 7 мин при плотности тока 10 мА/см используют расплав, содержащий, вес.%5 Двухлористая медь 55 Двуокись селена 25 . Хлористый литий 20

Пример 3. Из расплава/, содержащего, вес, %s

Двухлористая медь 60 Двуокись cejjeHa 20 Хлористая 2 при плотности тока 15 мА/см в течение 10 мия осаждают покрыткя тсшииной 25 мкм.

Качество и состав пленок, полученных в примерах 1-3, проверялось по вольтамперной характеристике диодных структур, полученных на их основе, и представлено в таблице.

Как видно из таблицы, в зависимости от состава электролита, плотности тока и времени электроосаждения получаются пленки Си-Si, отвечающий соcraiBy Cu. , где .

Рентгенофазбвый анализ слоев Си-Se также подтвердил состав покрытий, соответствующий фсфмуле Си. -S где X 041.-

Формула изобретения

Расплав, для электЕ оосаждения сплавов меди, содержащий соединения меди и соосаждаемого металла и хлористый литий, отличающийся тем, что, с целью получения покрытий сплавом медь-селен на оксидированной поверхности алюминия, в качестве соединений меди и селена он содержит соответственно двухлористую медь и двуо-кись селена при следующем соотношении компонентов, вес.%:

Двухлористая медь 50-60 Двуокись селена 20-25 Хлористый литий 20-25Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1.Барабошкин А.Н. и др. Основные закономерности электрок ристаллйзации сплошных слоев металлов из расплавленных солей. Сборник 5-ое Всесоюзное совещание по электрохимии Тезисы, , докладов, т.2,М., 1974, с.23-25.

2.Патент США 3298935, кл. 2041.5, 1967.