Изобретение относится к производству конденсаторов и может быть реализовано на предприятиях электронной промышленности, Известна паста следующего состава, вес, %: Порошок сплава палладия с серебром (где палладия 30 и серебра 7О-99)48-55 Органическое связующее 45-52 Til Такая паста имеет низкие адгезионные свойства с подложкой и не обеспечивает надежность контактного узла. Известна паста для металлизации керамических изделий, содержащая неметаллические частицы , покрытие благородным металлом, и органическое связующее L2J. Однако эта паста имеет большую усадку, Цель изобретения - уменьшение усадки пасты - достигаете; тем, что паста, содержащау неметаллические частииы, покрытые благородным металлом, и органическое связующее, содержит в качестве неметаллических частиц стекло при следующем количественном соотношении компонентов, вес. %: Частицы стекла, покрытые благородным металлом52-54 Органическое связующее 46-48 Паста содержит благородный металл и частицы стекла в следующих количествах, вес. %: Благородный металл80-90 Стекло1О-2О причем в качестве благородного металла она содержит сплав серебра с палладием. ОсаЖцение сплава на частицы стекла производят восстановлением гидрозин-гидратом из растворов аммиачных комплексных солей серебра и палладия на предварительно активированные хлорным оловом и хлористым палладием частицы стекла. Введение в состав пасты компонентов в виде твердого раствора на поверхности ..каждой диэлектрической частицы по сравнению с введением компонентов в виде отдельных составляющих оказывает весьма существенное различие на структуру покрытия, электрические и механические характеристики конденсаторов Содержание стеклообразуюшего плавня в предлагаемой ласте за счет описанной технологии достигает 20%, коэффициент, линейного расширения стекла близок к сиконду и равен 8,7 Ю 1/град и 9,5 1(Т 1/граа, соответственно, что по воляет получать покрытие с высокими адге онными и механическими характеристиками. Кроме того, необходимо отметите равномерное распределение плавня в возженном металлизадионном покрытии и хо рошее обслуживание. Паста представляет собой суспензию мелкодисперсного порош ка сплава, осажденного на с текло образую щий плавень в органическом связующем. Пример (по минимуму соде ржания стекла). 9О% сплава 70 Л /ЗО Pd , осажденного на 10% Стекла . .53% Органика47% Б этом случае прочность сцепления метаплизационного покрытия с сикондом составляет и 165 кГ/см . Пример 2 (по среднему содержанию стекла). 85% сплава 70 Ag /30 Pd осажденного на 15% Стекла 53% Органика47%-, Б этом случае (j -15О кГ/см П р и м.е р.З (по максимуму содержания сте.ла). 8О70 сплава 7О А /30 Pd , осажценного на 207о Стекла Органика 6 94В этом случае И -95 кГ/см. Пасту получают смешением порошкового сплава с органическим связующим, например с эпоксидным лаком, в шаровой мельнице в течение 72 ч. Предлагаемый состав пасты обеспечивает хорошую укрывистость, сппошность, паяемость и высокие адгезионные, механические и электрические параметры конденсаторов и позволяет CSKOHOMHTb сплав на 15-2О%. ормула изобретен и 1. Паста для металлизации керамических конденсаторов, содержащая неметаллические частицы, покрытые благородным металлом, и органическое связующее, отличающаяся тем, что, с целью уменьшения усадки пасты, она содержит в качестве неметаллических частиц стекло при следующем количественном соотношении компонентов, вес. %: Частицы стекла, покрытые благородным металлом52- 4 Органическое связующее 46-48 2. Паста по п. 1, отличаюшаяс я тем, что она содержит благородный металл и. частицы стекла в следующих количествах, вес. %: Благородный металл 80-9О Стекло 1О-2О 3, Паста по п, 1, отличающаяс я тем, что в качестве благородного металла она содержит сплав серебра с палладием. Источники информации,принятые во нимание при экспертизе: 1.Авторское свидетельство СССР 359304, кл. С 23 С 17/ОО, 1971. 2.Авторское свидетельство СССР № 429473, , С 23 С 17/00, 1972.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Паста для электродов керамических конденсаторов | 1980 |
|
SU942182A1 |
Паста для металлизации керамики | 1977 |
|
SU684025A1 |
Паста для металлизации керамики | 1972 |
|
SU444254A1 |
Паста для металлизации конденсаторной керамики | 1986 |
|
SU1502547A1 |
Способ металлизации заготовок керамических конденсаторов | 1979 |
|
SU872517A1 |
Электропроводящий состав для толстопленочной металлизации | 1983 |
|
SU1127877A1 |
Состав для металлизации необожженной керамики | 1981 |
|
SU1014820A1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПОРОШКА СПЛАВА СЕРЕБРО-ПАЛЛАДИЙ | 1999 |
|
RU2150354C1 |
Паста для металлизации керамики | 1977 |
|
SU660095A1 |
Токопроводящая паста | 1991 |
|
SU1820947A3 |
Авторы
Даты
1978-08-25—Публикация
1977-01-17—Подача