Способ изготовления переходных соединений двухсторонних печатных плат Советский патент 1979 года по МПК H05K3/34 B23K1/00 

ные площадки 2, а со стороны пайки платы в контактные площадки 3 и 4 (на фиг. 1 показано по одной контактной площадке каждого вида). Для установки вывода радиоэпемента и его электрического соединения со схемой в плате выполняют отверстие 5, проходящее через площадку 4, а для электрического соединения между собой проводников, расположенных с двух сторон платы, через площадки 2 и 3 выполняют сквозное отверстие 6. Чтобы реализовать переходное соединение и при этом не заполнить отверстие 5 припоем, где потом надо будет вставить радиодеталь, плату со стороны монтажа покрывают защитной маекой 7. С обратной стороны платы (сторона пайки) устанавливают кристаллизатор расплава, который Hd фиг. i показан, например в виде массивной несмачиваемой припоем металлической пластины 8. Таким образом подготовленную плату, стороной монтажа покрытую флюсом , располагают горизонтально и осуществляют операцию групповой пайки, при этом происходит подача припоя в отверстие н соприкосновение его с кристаллизатором-пластиной 8. Пог дачу 1ФИ1ЮЯ осуществляют, например с помощь установки пайки волной или струей припоя с одновременным равномерным перемещением пл ты над ней. Припой в отверстии 6 от контакта с пластиной 8 принудительно кристаллизуется до извлечения платы из в,анны и благодаря этому удерживается ,в отверстии, образуя часть переходного соединения 9 (см. фиг. 2). При выполнении этой операции осуществляю одновременно припайку части соединения 9 к контактной площадке 2. Далее выполняют следующие операции: снимают маску и кристаллизатор, моют и сущат плату, покрывают ее со стороны монтажа нзоли руюидам лаком 10 (см. фнг. 3), повторно сушат, после чего монтируют навесные ршшолементы. Для заверщения обработки выполняют известным образом групповую пайку двусторонней печатной платы с другой стороны (со стороны пайки). При этом вывод радиоэлемента 11 припаивается к контактной площадке 4, а часть переходного соединения 9 - к контактной площадке 3, обеспечивая образование переходных соединений одновременно с пайкой навесных радиоэлементов. Использование предлагаемого способа в сравнении с известными обеспечивает значительное упрощение технологии, ускорение процесса и экономию материалов за счет принудительной кристаллизации припоя в отверстии до извлечения платы из ванны, размещения кристаллизатора на верхней поверхности платы, выполнения переходных соединений к немсталлизированных отверстиях. Формула изобретения Способ изготовления переходных соединений двусторонних печатных плат групповой пайкой, при котором производят нагнетание расплавленного припоя из ванны в переходное отверстие и его кристаллизацию, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии путем выполнения переходных соединений в иеметаллизированных отверстиях, кристаллизацию припоя в отверстии производят до извлечения платы из ванны, размещая на верхней поверхности платы кристаллизатор. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР N 280592, кл. Н 05 К 3/34, 1970. 2.Авторское свидетельство СССР № 387543, кл. Н 05 К 3/34, 1973.

Фиг,3

Фиг.