хность источника. Из исследования динамических характеристик рабочей камеры видно, что при постоянном нагревании испарителя без источника фоновая концентрация реактивных газов повышается и соответственно давление в камере падает, а при нагревании испарителя в тех же услови.ях с источником давления в камере растет. Причина повышения давления во втором случае связана главным образом с эффектом интенсивного поглощения десорбированных газов и паров нагретым источником и образования труднолетучих химических, соединений. В то же время при периодическом нагревании испарителя давление в камере практически не изменяется, что указывает на отсутствие перегретых участков и слабую десорбцию реактивных газов. Поскольку степень дегазации технологиче-. ской оснастки зависит от интенсивности ее прогревания, предложенный способ исключает возможность образования перегретых участков. Из результатов измерения температуры поверхности подложки следует, что при постоянном воздействии лучистой анергии на подложки в процессе напыления они нагреваются в 2-3 раза выше, чем при периодическом нагревании. Причем нижний, предел продолжительности нагревания источника 30 с ограничен тепловой энергией испарителя с источником, в течение которой должно устанавливаться парциальное давление испаряемого вещества над ее поверхностью не менее 0,01Ч).1 мм рт.ст. а верхний предел бОд: - ограничен возможностью перегрева технологической оснастки рабочей камеры и повышения степени ее дегазации. Интервал времени между ступенями нагревания зависит от динамических свойств испарителя и вида испаряемого вещества. Нижний предел интервала аремеии между ступенями нагревания 60 с ограничен также возможностью перегрева технологической оснастки, а верхний предел 300 с - ограничен снижением производительности вакуумно-термического оборудования. В указанных интервалах времена периодического нагревания и охлаждения источника концентрация реактивных газов в объеме камеры имеет минимальное значение, гу хорость напыления - максимальное значение. Другим преимуществом предложенного способа является то, что равномерно-ступенчатое повышение температуры на источнике при дискретном режиме его нагревания улучшает условия зарождения и дальнейший рост пленки. Поскольку структура конденсируемой пленки наследует то состояние поверхности, которое создалось при образовании и росте зародышей. Монотонно-ступенчатое повышение температуры на источнике инициирует образование мелких, но с большей плотностью зародышей, что приводит к получению плотной
мелкозернистой структуры пленок. Аналогичное явление наблюдается и при монотонно-ступенчатом охлаждении источника в конце процесса получения пленок. При этом скорости выхода на постоянный режим в
начале процесса, т.е. повышение темпера туры в каждой последующей ступени дискретного нагревания зависит от вида испаряемого вещества и составляет tOO150°С (соответственно для легколетучих и
труднрлетучих веществ). Такая ее скорость охлаждения выдерживается в конце процесса получения пленок. При более высокой скорости выхода на режим увеличивается концентрация испаряемого вещества и ре-.
активных газов, в результате чего образуется рыхлая крупнозернистая структура пленки, которая трудно залечивается последующими слоями. Таким образом, предложенный способ позволяет получать
вакуумно-термическим испарением малодефектные структурносовершенные пленки, чего невозможно достигнуть при использовании известных режимов.
П р и м е р 1. Получение хромированных фотошаблонных заготовок. На сферический подложкодержатель загружают 50 стеклянных пластин размером 70x70 мм рабочей стороной к испарителю, в который помещают 1 г гранул металлического хрома. Рабочую камеру герметизируют и вакуумируют до остаточного давления 5-10® мм рт.ст.,а затем дегазируют источник и технологическую оснастку в течение 30 мин при температуре на источнике 1300°С. После дегазации источника сначала его охлаждают до комнатной температуры, а затем начинают испарять в дискретно-ступенчатом режиме нагревания, при этом нагревание в
каждой ступени осуществляют в течение 45 с. а интервал между ступенями нагревания выдерживают в течение 90 с. Температуру источника а ка;«дой последующей ступени нагреаания до выхода «а постоянный режим (до 300°С) увеличивают на 140°С. В указанном режиме испарения металлического хрома осуществляют напыление пленок S течение 30 мин, причем во время охлаждения источника температуру в каждои ступени уменьшают на те же 140°С. В результате использования данного режима получают пленки толщиной 1000-llodA и с плотностью проколсв менее 0.2 см при выходе годных хромированных фотошаблонных, заготозок бсдее 55-70%. Аналогич5 6880096
ные пластины известными способами неостальном режим аналогичен примеру 1 за получены.искл.ючением того, что источник нагревают Пример 2. Получение полупрозрач-до максимальной температуры 1200°С. Полных фотошаблонных заготовок с железо-учаемые пленки имеют толщину 800-900 А, окисным покрытием. На сферический5 плотность проколов менее 0.2 см при выподложкодержатель :загружают 50; стек-ходе годных пластин с указанными параметлянных пластин размером 70x70 мм рабо-рами в пределах 60-70%. Аналогичные чей стороной к испарителю в которыйпластины известными способами также не помещают 2 г порошка окиси железа. Вполучены.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ФОТОШАБЛОННЫХ ЗАГОТОВОК | 2004 |
|
RU2274925C1 |
Способ получения наноразмерных пленок нитрида титана | 2022 |
|
RU2777062C1 |
Установка для получения покрытий осаждением из газовой фазы | 1975 |
|
SU588579A1 |
СВЕТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ СОЕДИНЕНИЯ В ВАКУУМНЫХ ФОТОЛИТОГРАФИЧЕСКИХ ПРОЦЕССАХ | 1985 |
|
SU1351426A1 |
СПОСОБ СИНТЕЗА НАНОСТРУКТУРНОЙ ПЛЕНКИ НА ИЗДЕЛИИ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО РЕАЛИЗАЦИИ | 2010 |
|
RU2466207C2 |
Испаритель | 1979 |
|
SU910842A1 |
СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ПОКРЫТИЙ ЭЛЕКТРОННО-ЛУЧЕВЫМ ИСПАРЕНИЕМ В ВАКУУМЕ | 2012 |
|
RU2496912C1 |
Способ и устройство контроля технологических параметров процесса формирования высокоэффективного катализатора на электродах твердооксидных топливных элементов | 2020 |
|
RU2746646C1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ПОЛИМЕРНЫХ ПЛЕНОК В ВАКУУМЕ | 1991 |
|
RU2051200C1 |
Способ обнаружения поверхностных дефектов на пластине материала | 1977 |
|
SU696380A1 |
Данилин Б.С | |||
Вакуумная техника в производстве интегральных схем | |||
Энергия, М. | |||
Контрольный висячий замок в разъемном футляре | 1922 |
|
SU1972A1 |
Технология производства интегральных микросхем | |||
Энергия, М., 1977, с.242-244.(54X57) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ТОНКИХ ПЛЕНОК МЕТАЛЛОВ ХРОМОВОГО РЯДА И ИХ окислов, включающий испарение иконденсацию паров испаряемого материала на Подложку в вакууме, отличающийся тем, что, d целью снижения плотности дефектов в конденсируемой пленке за счет уменьшения концентрации реактивных газов в зоне конденсации, испарение проводят в дискретно-ступенчатом режиме нагревания источника испарения при равномерном Повышении его температуры от комнатной до 1100-1500°С'с последующим охлаждением до комнатной температуры, причем нагревание в каждой ступени проводят в течение 30-60 с, с интервалом нагревания в течение 60-300 с.(ЛсИзобретение относится к технологии получения тонких пленок металлов и их окислов вакуумно-термическим испарением и может быть использовано в микроэлектронике, в частности при производстве маскированных фотошаблонных заготовок и тонкопленочных элементов интегральных схем.Цель изобретения - снижение плотности дефектов в конденсируемой пленке за счет уменьшения концентрации реактивных газов в зоне конденсации.Поставленная цель достигается тем, что в способе получения тонких пленок, включающем испа^рение и конденсацию паров испаряемого материала на подложку в вакууме, испарение проводят в дискретно- ступенчатом режиме нагревания источника при равномерном повышении его температуры от комнатной до 1100-1500°С с последующим охлаждением до комнатной температуры, причем нагревание в каждой ступени осущ1еств/тяют в течение 30-60 с,.аинтервал между ступенями нагревания выдерживают в течение 60-300 с.Испарение в дискретно-ступенчатом режиме нагревания источника имеет следующие преимущества по сравнению с известным способом.При периодическом нагревании и охлаждении источника скорость испарения мало изменяется во времени, в то время как при постоянном нагревании источника скорость испарения уменьшается к концу процесса напыления почти вдвое | |||
Причина снижения скорости напыления во втором случае связана с тем, что при постоянном нагревании источника внутренняя поверхность рабочей камеры подвергается интенсивному воздействию лучистой энергии, в результате чего происходит постоянное выделение\адсорбирс)ванных газов | |||
Реактивные газы при высокой их концентрации в рабочем пространстве в:заимодействуют с поверхностью нагретого металла, покрывая .его труднол'етучими окислами, нитридами и карбидами и отравляя таким образом повер-о00 00о оЧ) |
Авторы
Даты
1991-06-07—Публикация
1977-10-07—Подача