Способ изготовления микросеток Советский патент 1981 года по МПК H01J37/26 

1

Изобретение относится к электронной микроскопии и может быть использовано в приборостроительной проквавиленности.

Известны способы изготовления микросеток, содержат операции приготовления раствора коллодия в амилацетате, охлаждения дистиллированной воды или раствора коллодия, получения мельчайших капель воды, получения пленки с утоньшёниями, получения сквозных отверстий в пленке, напыления угля на пленку и контроля качества получаемых пленок Ш.

Однако указанные способы требуют длительного времени (от 1 до 3 суток) для получения раствора коллодия с мельчайшими каплями воды, взвешенными в этом растворе, требуют изготовления специальных шайб для снятия пленки, налич ия дополнительно го оборудования (форнасоса) для от качки пленок, дают низкий процент выхода пригодных для использования пленок, так как отсутствует контроль за степенью влажности пленки перед операцией получения сквозных отверстий в пленке. Пересыхание пленки происходит очень быстро/ так как

капли воды, вкрапленные в нее, имеют очень маленькие размеры,, и ёысыхание пленки не контролируется. В результате пленка получается сплошной, без отверстий.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является способ изготовления микросеток путем приготовления коллодиевой пленки,

0 расположения ее на опорной сетке и прожигания отверстий. Этот способ включает следующие операции; приготовление раствора коллодия в амилацетате, охлаждение дистиллированной

5 воды, нагрев дистиллированной воды, получение коллодиевой пленки на поверхности воды, осаждение частиц воды на пленку, нанесение опорной сетки, удаление излишка пленки, извле0чение сетки с пленкой, прожигание отверстий в пленке, напыление угля 21.

Однако способ дает также мгшый процент выхода пригодных для исполь5зования пленок, так как пленки получаются многослойными, кроме того, при получении сквозных отверстий в пленке способом прожигания ее в пламени спиртовки или над электричес0кой плиткой пленки сгорают полностью. Если же пленка получается со сквозн ми отверстиями, то нет возможности воспроизвести точно режим прожигания, так как нет никаких устройств, контролирующих процесс прожигания отверстий в пленке. Цель изобретения - уменьшение те нологического брака, увеличение про изводительности труда, обеспечение контроля и возможности воспроизведения технологического процесса. : Указанная цель достигается тем, что в способе изготовления микросеток путем приготовления коллодиевой пленки, расположения ее на опо ной сетке и прожигания отверстий пр гатавливают раствор коллодия в амил цетате концентрацией (0,5-1,0 вес,% наносят каплю этого раствора на поверхность охлажденной до 2-5С воды, на полученную при этом охлажден иую до 2-5 С коллодиевую пленку направляют среду, содержащую водяной пар, после чего приготовленную та- КИМ путем коллодиевую пленку наносят на опорную сетку и вместе с опо ной сеткой помещают в печь, в которой выдерживают ее в течение 15 - 2 секунд при температуре 225 - 230с Предлагаемый способ выполняют следующим образом. Приготавливают раствор коллодия в амилацетате, концентрацией 0,75 вес.%. Длительность приготовления раствора коллодия по известному способу составляет 1-3 суток потому, что в нем необходимо насыщение коллодия водой, в предлагаемом способе раствор коллодия водой не насыщается, и его приготовление занимает всего 30 .- 40 мин. За счет этого возрастает производительность труда. Концентрация раствора коллодия 0,75 вес.% определяется TQM, что при более низкой концентрации (0,5 вес.% и ниже) пленка полючается тонкой, из-за чего она раз рушается при обработке паром, и при концентрации раствора коллодия 1 вес.% пленка получается толстой, многослойной, утоньшения в ней от капель воды плохо прогорают. Наливают в кристаллизатор дистиллированную воду и охлаждают ее до температуры +2°- , Температура охлаждения выбрана потому, 44о..при°С на поверхности появляются кристаллы льда, которые затрудняют получение пленки на поверхности воды. При температуре воды, вьпае +5 С ухудшаются условия конденсации водяного пара на поверхности пленки. На поверхность охлажденной дисти лированной воды наносят каплю раств ра коллодия, который, растекаясь по поверхности воды, образует пленку, приобретающую температуру воды +2°- +5°С. На образовавшуюся коллодиевую пленку направляют среду, содержащую водяной пар, который, конденсируясь, образует на пленке мельчайшие капли воды, после чего наносят опорную сетку, излишки пленки обрезают.,,по контуру опорной сетки. Коллодиевую пленку на опорной сетке помещают в печь и выдерживают при температуре 225 - в течение 15 - 20 секунд. При места на пленке, где находились кап,ли воды, т.е. те места, где пленка получилась .тоньше, прогорают, и в пленке образуются сквозные отверстия. Те места коллодиевой пленки. на которые не попали капли воды, не изменяют своей толщины, что обеспечивает сохранность пленки во врея прожигания, т.е. она за врер мя 15 - 20 секунд не успевает прогореть в местах утолщения. Следовательно, коллодиевая пленка после прожигания в ,печи превращается в миКросетку. , . Тештература и время выдерживания пленки в печи выбраны потому, что при более высокой температуре время прожигания уменьшается до нескольких секунд, поэтому контролировать оконч-авие процесса прожигания очень трудно. Если время вьщержки пленки меньше, то не все отверстия успевают прогореть, если же больше, О сгорает и пленка. Если .выбрать более низкую температуру., необходимо намного увеличить время прожигания, в результате чего одновременно с прогоранием отверстий происходит общее высыхание пленки и она трескается. Поэтому указанные время и температура прожигания являются оптимальными для данного метода получения . микросетки. Таким образом, данное изобретение открывает возможность контролировать и повторять условия образования сквозных отверстий в пленке, что уменьшает количество бракованных пленок, время приготовления раствора коллодия и увеличивает производительность труда. Формула изобретения Способ изготовления микросеток путем приготовления коллодиевой пленки, расположения ее на опорной сетке и прожигания отверстий, о т лич ающийся тем, что, с целью уменьшения технологического брака, увеличения производительности труда, обеспечения контроля и возможности воспроизведения технологического процесса, приготавливают раствор коллодия в амилацетате концентрацией (0,5 - 1,0) вес. % , наносят каплю этого раствора на поверхность охлажденной до 2°- воды, на полученную при этом охлажденную до 2°- коллодиевую пленку направляют среду, содержащую водяной пар, после чего приготовленную таким путем коллодиевую пленку наносят на опорную сетку и вместе с опорной сеткой помещают в печь, в которой вьшерживают ее в течение 15 - 20 секунд при температуре 225- 230°С.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1.Техника электронной микроскопии. Под ред. Кая Д. М., Мир, 1965, с. 82.

2.Грицаенко Г. С. и др. Методы электронной микроскопии минералов.

М. , Наука, 1969, с. 20 - 22 (прототип).