СПСХ:ОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧЕСКОГО НОСИТЕЛЯОднако известный способ' изготовления подложек не обеспечивает''необходвмой фв- звческой чистоты и однородности их по- ^^ верхности, при этом не удается исключит!^ ckpытыe очаги кристаллизации селенового слоя. Результатом является низкий процент выхода годных пластин и цилиндровIИзобретение относится к электрофотографии и может быть использовано, при из- готовпении промежуточных носителей изоб-; ражений: электрофотографических.цилиндров и пластин.Известен способ подготовки металли— 5 ческих подложек дпя электрофотографических пластин или цилиндров, включающий механическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попиров- ка) до 1О класса чистоты,химическую об-'^ работку (обезжиривание) и сушку. Дпя получения электрофотографических носителей хс^ошего качества требуются подложки с •высокой физической чистотой и однородностью поверхности {^1},ISр производстве и большой процент скрытого брака.Цепь изобретения — повышение качества подложек, позволяющее уменьшить процент брака при пониженных требованиях . к механической обработке.Указанная цель достигается тем, что после механической обработки поверхности заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают слоем грунтовочного материала т,олтнной не менее величины шероховатости поверхности, например слоем лака МЛ-133 тошшг ной 1О-2О мкм, сушат, а затем металлизируют в вакууме, например алюминием. При этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт ме- таллнзационной пленки с подложкой. Достаточная толщина металлизационной пленки 0,О5-О,1 мкм.Предлагаемый способ подгот<жки под- ржак позволяет обеспечить высокую фи- Советский патент 1981 года по МПК G03G5/00 

Описание патента на изобретение SU826264A1

38 знческую чистоту в однороаность псжерхноств пЬоложЕЯ перед нанесениеК на нее фотополупроводнвкового слоя. При этом чистота поверхности достигает 10-12 класса. Изготовление подложек яредлагаемым способом позволяет значительно повысить процент выхода годных пл астин и дилин ров в серийном производстве, исключить скрытый брак и упростить технолсгию их изготовления. Формула изобретения Способ иэготсюленйя подложек для электрофотографическогЬ носителя, включающий ,5 4 механическую oQ)a6oTKy поверхности заготовки, обезжиривание и сушку, отличающийся тем, что, с целью повышения Качества подложек, после сушки поверхность заготсжки покрывают споем грунтовочного материала олщиной не менее величины шероховатости поверхности, сушат рунтовочный спой, после чего осуществляют металлизацию последнего. Источники информации, принятые ао внимание при экспертизе 1, Тазенков Б. А., Сандапов Г. И. и Шнейдман И. Б. Процессы и аппараты электрофотографии. Л., Машиностроение, 1972, с. 54-69.

Похожие патенты SU826264A1

название год авторы номер документа
Способ изготовления подложек для электрофотографического носителя 1986
  • Котов Александр Васильевич
  • Клюшин Анатолий Сергеевич
SU1379764A1
СПОСОБ ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПОДЛОЖЕК ИЗ ПОЛИКОРА И СИТАЛЛА 2013
  • Крылов Георгий Сергеевич
  • Пухов Антон Алексеевич
  • Мещеряков Александр Вячеславович
RU2541436C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧЕСКИХ СЛОЕВ ДЛЯ МНОГОКРАТНОГО ПРОЯВЛЕНИЯ 1967
  • В. А. Б. Бан Лис, В. И. Гайд Лис, Э. А. Монтримас Н. Н. Маркевич
SU201916A1
Аминоспиртовая обработка золь-гель конверсионного покрытия, подложки, включающие такое покрытие, и способы изготовления таких подложек 2015
  • Кейл Чарльз
  • Альберс Ричард
RU2654738C2
СПОСОБ НЕПРЕРЫВНОЙ ЖИДКОСТНОЙ ХИМИЧЕСКОЙ ОЧИСТКИ ПОВЕРХНОСТИ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН 1997
  • Хаханина Т.И.
  • Клюева Т.Б.
  • Селиванова И.Н.
  • Савельев В.А.
  • Красников Г.Я.
  • Просий А.Д.
RU2118013C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ, СОДЕРЖАЩИХ КРЕМНИЕВУЮ ПОДЛОЖКУ С ПЛЕНКОЙ ИЗ КАРБИДА КРЕМНИЯ НА ЕЕ ПОВЕРХНОСТИ И РЕАКТОР ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ СПОСОБА 2013
  • Жуков Сергей Германович
  • Кукушкин Сергей Арсеньевич
  • Лукьянов Андрей Витальевич
  • Осипов Андрей Викторович
  • Феоктистов Николай Александрович
RU2522812C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЗАЩИЩЕННОЙ ОТ КОРРОЗИИ И ОБЛАДАЮЩЕЙ ЗЕРКАЛЬНЫМ БЛЕСКОМ ПОДЛОЖКИ 2007
  • Кох Маттиас
  • Вюббелинг Гульдо
RU2487190C2
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ФОТОРЕЗИСТИВНОЙ ПЛЕНКИ ИЗ РАСТВОРА НА ПОВЕРХНОСТИ ПОДЛОЖКИ С ПРИМЕНЕНИЕМ РАСТВОРИТЕЛЕЙ С ВЫСОКОЙ ТЕМПЕРАТУРОЙ КИПЕНИЯ 2017
  • Левин Денис Дмитриевич
  • Ромашкин Алексей Валентинович
RU2688495C1
Способ изготовления биаксиально текстурированной подложки в виде ленты из тройного сплава на медно-никелевой основе для эпитаксиального нанесения на нее буферных и высокотемпературного сверхпроводящего слоев 2020
  • Хлебникова Юлия Валентиновна
  • Акшенцев Юрий Николаевич
  • Суаридзе Теона Романиевна
RU2759146C1
ПОДЛОЖКА С ЭЛЕКТРОНОДОНОРНОЙ ПОВЕРХНОСТЬЮ, СОДЕРЖАЩЕЙ ЧАСТИЦЫ МЕТАЛЛА, ВКЛЮЧАЯ ПАЛЛАДИЙ 2007
  • Орландер Матиас
  • Сёдервал Билли
RU2441672C2

Реферат патента 1981 года СПСХ:ОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧЕСКОГО НОСИТЕЛЯОднако известный способ' изготовления подложек не обеспечивает''необходвмой фв- звческой чистоты и однородности их по- ^^ верхности, при этом не удается исключит!^ ckpытыe очаги кристаллизации селенового слоя. Результатом является низкий процент выхода годных пластин и цилиндровIИзобретение относится к электрофотографии и может быть использовано, при из- готовпении промежуточных носителей изоб-; ражений: электрофотографических.цилиндров и пластин.Известен способ подготовки металли— 5 ческих подложек дпя электрофотографических пластин или цилиндров, включающий механическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попиров- ка) до 1О класса чистоты,химическую об-'^ работку (обезжиривание) и сушку. Дпя получения электрофотографических носителей хс^ошего качества требуются подложки с •высокой физической чистотой и однородностью поверхности {^1},ISр производстве и большой процент скрытого брака.Цепь изобретения — повышение качества подложек, позволяющее уменьшить процент брака при пониженных требованиях . к механической обработке.Указанная цель достигается тем, что после механической обработки поверхности заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают слоем грунтовочного материала т,олтнной не менее величины шероховатости поверхности, например слоем лака МЛ-133 тошшг ной 1О-2О мкм, сушат, а затем металлизируют в вакууме, например алюминием. При этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт ме- таллнзационной пленки с подложкой. Достаточная толщина металлизационной пленки 0,О5-О,1 мкм.Предлагаемый способ подгот<жки под- ржак позволяет обеспечить высокую фи-

Формула изобретения SU 826 264 A1

SU 826 264 A1

Авторы

Берлин Геннадий Бениаминович

Старосельский Марк Владимирович

Даты

1981-04-30Публикация

1979-03-05Подача