Кассета для нанесения гальваническихпОКРыТий HA МЕлКиЕ дЕТАли Советский патент 1981 года по МПК C25D17/06 

(54) КАССЕТА ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ НА МЕЛКИЕ ДЕТАЛИ

1

Изобретение относится к подвесным устройствам для нанесения покрытий электролитическим способом и может быть применено, например, при изготовлении термоэлектрических холодильников и генераторов.

Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности и достигаемому результату является кассета для гальванической обработки деталей, содержащая основание в виде плиты для установки обрабатываемых деталей и фиксаторы с зажимными элементами fl

Недостатками кассеты являются высокие трудозатраты при эксплуатации и низкая эффективность при покрытии мелких деталей, неравномерность покрытий, наличие неизбежных теневых зон на покрываемых деталях в местах контакта упругого элемента и основания, а также, покрытие деталей гальваническими слоями со всех сторон. Кроме т.ого, с помощью этой кассеты нельзя нанрсить гальванические слои на блоки мелких прямоугольных деталей так, чтобы нерабочие грани этих деталей оставались бы непокрытыми и обеспечивалось бы равномерное покрытие всей -плоскости каждой детали.

Цель изобретения - повышение производительности и качества покрытия.

Поставленная цель достигается тем, что рама выполнена в виде плоских пластин с толщиной, равной толщине обрабатываемой детали, причем одна из пластин выполнена с уступом для размещения элементов фиксации, выполненных в виде плоских упоров с прорезями для винтов крепления и установленных с возможностью горизонтального перемещения.

На фиг. 1 представлена кассета для нанесения гальванических покрытий на мелкие детали, общий вид; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1; на фиг, 3 - вариант крепления полупроводников в рамке при помощи специального монтажного столика.

0

Кассета состоит из прямоугольной рамки 1, состоящей из четырех металлических пластин, одна из которых 2 закреплена qуступом по всей толщине пластин по отношению к трем другим,

5 и содержит смонтированные на ней с возможностью горизонтального перемещения упорные планки 3, фиксируемые при помощи винтов 4. Для обеспечения горизонтального перемещения планки 0 имеют вырезы 5. В рамку вставляются

полупроводники 6. Грани 7 полупроводников могут быть электроизолированы, а грани 8, которыми они поджимаются друг к другу в рядах, неэлектроизолированы. Для подвески устройства в Гсшьванической ванне рамка имеет крюк 9, связанный электрически и механически с рамкой.

Закрепление полупроводниковых .пластинок в устройстве осуществляют следующим образом.

Рамку 1 помещают на поверхность монтажного столика 10 и внутри ее рядами размещают полупроводники б, после чего прижимают их друг к другу и каждом ряду винтом 12, закрепленном на кронштейне 11, путём перемещения упорных планок 3. После поджатия полупроводников б планками 3, пос- ледние крепятся винтами 4. Закрепив таким образом все ряды в рамке, ее помещают в гальваническую, ванну, где рабочие поверхности полупроводников б покрывают гальваническими слоями До образования сплошного покрытия всех полупроводников в рамке.

После гальванического покрытия группы полупроводников (блоки), образующие ветви или части ветвей сильноточных термоэлементов, отделяют друг от друга и коммутируют с их металлическими шинами, формируя таким образом термоэлементы.

В случае необходимости перед закреплением полупроводников две противоположные нерабочие грани 7 каждого полупроводника б электроизолируют, например, лаком и располагают в. рамке таким образом, чтобы в каждом горизонтальном ряду полупроводники 6 контактировались бы друг с другом неэлектроизолированными гранями 8, а ряды оказались, бы электроизолированы.

с Это необходимо для того, чтобы предотвратить нанесение гальванических слоев на нерабочие поверхности 7, которые не поджимаются друг к другу, а .следовательно между ними возQ можны зазоры.

Применение предлагаемой кассеты позволяет значительно сократить сроки и трудозатраты на гальванические покрытия полупроводников.

Формула изобретения

Кассета для нанесения гальванических .покрытий на мелкие детали,

0 например полупроводниковые пластины, содержащая коррус в виде прямоугольной рамы, элементы фиксации деталей и крюк, отличающаяся тем, что, с целью повышения производительности и качества покрытия, рама выполнена в виде плоских пластин с толщиной, равной толщине обрабатываемой детали, причем одна из пластин выпол-. нена с уступом для размещения эле-; ментов фиксации, выполненных в виде плоских упоров с прорезями для деталей крепления и установленных с возможностью горизонтального перемещения.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

V

S

f

/5

лГ

т