Адгезионная композиция для фотополимерных печатных форм Советский патент 1981 года по МПК G03C1/68 

(54) АДГЕЗИОННАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ФОТОПОЛИМЕРНЫХ ПЕЧАТНЫХ ФОРМ

Изобретение относится к фотополимерным печатным формам, использу емым в полиграфической промьшшенност Известна адгезионная композиция для металлических подложек фотополимерных печатных форм, включающая эпоксидную смолу, отвердитель и продукт реакции эпоксивинильного мономера, например глицидилметакрилата, с диамином, например гексаметилендиамином или низкомолекулярной полиамидной смолой с концевыми аминогруп пами. Композицию наносят на металлическую основу и отверждают ГП Недостаток этой композиции - невысокая адгезия к фотополимеризующемуся слою, что приводит к слабому держанию печатающих элементов фотополимерной печатной формы на подложк Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности является адгезионная композиция для фотополимерных печатных форм, состояпдцх из м таллической подложки и фотополимеризующегося слоя на основе олигоэфирмалеинатов, включающая эпоксидную смолу, отвердитель и фотоинициатор С23. Однако использование известной адгезионной композиции не обеспечивает достаточную адгезию фотополимеризующегося слоя к подложке. Цель изобретения - повышение адгезии фотополимеризующегося слоя к металлической подожке печатной формы. Поставленная цель достигается тем, что адгезионная композиция для фотополимерных печатных форм, состоящих из металлической подложки и фотополимеризующегося слоя на основе жидких олигозфирмалеинатов, включанндая эпоксидную смолу, отвердитель и фотоинициатор, дополнительно содержит диалкиламиноэтилакрилат структурной формулы H-CH CHrpO-C-C- CHfj , (I) где R , R -CHfl|, C(jH., , CHj , и органический растворитель - этилацетат или этилцеллозольв при следующим соотношении компонентов, вес.ч.: Эпоксидная смола 100 Отвердитель , 10-50 Фотоинициатор10-40 Диалкиламиноэтилакрилат10-40Органический растворитель10-100В качестве эпоксидных смол могут применяться диэпоксидные смолы на ос нове дифенилпропана, например, марок ЭД-5, ЭД-6, ЭД-П, ЭД-Л, полиэпоксидные смолы на основе эпоксиноволаков. полифенолов, рапример, марок ЭН-5, ЭН-6, ЭТФ, алифатические эпоксидные смолы, например, марки Э-181.. В качестве отвердителей могут прн менятья ди- и полифункциональные али фатические и ароматические амины, ни комолекулярные полиамидные смолы и различные производные аминов, ангидриды ди- и поликарбоновых кислот, фе ноло-формальдегидные, анилино-феноло-формальдегидные, резорцино-формал дегидные смолы. В качестве фотоинициаторов могут использоваться различные соединения имеющие максимум поглощения в диапазоне 300-380 нм, достаточно высокие коэффициент молярной экстинкции и квантовьй выход процесса образования первичных радикалов. Наиболее широкое применение получили карбонилсоде жащие соединения:.9,10-антрахинон, его галоид- и алкилпроизводные, ароматические кетоны и дикетоны типа . бензофенона, бензила, диацетила или их производные, бензоин, алкилпроизводные бензоина, простые и сложны$# эфиры или оксиэфиры, а также аромати ческие диоксоланы, например 4-фенил-алкил-диоксолан. В качестве органических растворителей используют соединения из класс сложных эфиров уксусной кислоты этилацетат или этилцеллозольв, хотя могут быть использованы и другие рас ворители, например ацетон, диизобутилкетон. Указанные органические рас ворители вводят в адгезионную композицию с целью снижения вязкости последней при нанесении на металлические подложки. Количество вводимого рганического растворителя зависит т метода нанесения адгезионной комозиции и технологических режимов наесения. Например, при нанесеиии валовым способом вязкость адгезионной омпозиции должна быть 100-150 с, а оличество вводимого растворителя 0-80 вес.ч. Пример 1. А. Готовят адгеионную композицию следующего состаа, вес.4.: Эпоксидная смола марки ЭД-5.100 Малеиновый ангидрид 30 Диметиламиноэтилакрилат10н-Пропиловый эфир бензоина 20 Этилацетат 100 Все компоненты композиции перемешивают до получения гомогенного прозрачного раствора. Полученную адгезионную композицию при помощи лабораторной валковой машины наносят на обезжиренные листы луженной стали марки 08 КП. Пластину с нанесенным адгезионным слоем помещают в термостат, где проводят отверждение при различной температуре. Оптимальная продолжительность отверждения определяется по методу карандаша. Толщина отвержденного слоя 20-25 мкм. Б. Для изготовления модельных печатных форм готовят жидкую фотополимеризукицуюся композицию следующего состава, вес.ч.: Олигодиэтиленгликольмалеинатфталат (полиэфир ПН-32) 100,0 Диметакриловый эфир триэтиленгликоля (полиэфир ТГМ-3) 15,0 Стирол25,О Метакриловая кислота 15,0 Метиловый эфир бензоина I,0 Все компоненты композиции тщательно перемешивают и полученную композицию фильтруют через слой бязи. В, Изготовление модельных печатных форм выполняют на установке ФЛ-48 кассетного типа, снабженной излучателем - люминесцен- ными лампами ЛУФ-80 На базовой стеклянной пластине нижней полукассеты монтируют модельньгй тест-негатив, содержащий девять прозрачных круглых элементов диаметром 430, 550, 820, 1000, 1600, 1800, 2000, 3000, 4000 мкм. Расстояние меж58ду прозрачными элементами 10 мм. Негатив запщщают тонкой полиэтилентерефталатной пленкой толщиной 8-10 мкм, фиксируемой вакуумом. На верхней магнитной полукассете монтируют стальную подложку. После сборки кассеты ,и заполнения последней жидкой композицией производят облучение через тест-негатив в течение 20 мин на расстоянии 150 мм от излучателя. Кассету разбирают и форму проявляют 1%-ным раствором бикарбоната натрия в установке струйного типа фирмы Moll. Формы устанавливают под лампами ЛУФ-8 на расстоянии 150 мм и дополнительно облзгчают в течение 1,5 мин. Г. Полученные модельные формы размером 20 X 130 мм, содержащие девять рельефных печатающих элементов, имеющих форму усеченного конуса с диаметрами у вершин, соответствующими размерам прозрачных элементов модельного тест-негатива, используют для определения адгезии печатающих элементов к подложке методом сдвига по известной методике на разрывной машине РМБ-30-2 снабженной самописцем. Скорость движения штока разрывной машины 10 мм/мин Адгезионные свойства подложки характеризуются величиной удельного сопротивления сдвига модельного печатакщего элемента, полученного согласно примеру 1В из жидкой олигоэфирмалеинатной фотополимеризующейся композиции, к металлической основе, покрытой данной адгезионной композицией согласно примеру 1А. Удельное сопротивление сдвига рассчитывают по формуле . 5п6р где Рц, - усилие, при котором происходит сдвиг 1 -го печатающего элемента, кг; Sj,,- площадь основания-i-го печатающего элемента, мм . Для определения 5 замеряют диаметр основания рельефного печатающего элемента с помощью микроскопа М11Б-2; Величина адгезии печатающих элементов формы к подложке составляет ,05 кг/мм . Примеры 2-6. Готовят адгезионные композиции, смешивая в необходимых соотношениях эпоксидную смолу, отвердитель, фотоинициатор, диалкиламиноэтилакрилат и органический растворитель, аналогично примеру А. Нанесение адгезионной композиции на стальные листы производят также аналогично примеру 1А. Жидкую фотополимеризующуюся композицию готовят по примеру 1 Б.. Модельные формы изготавливают в соответствии с примером 1В. Определяют адегзию печатающих элементов форм к подложке согласно примеру 1Г. Для сравнения величины адгезии печатающих элементов форм к металлической подложке, готовят известные адгезионные композиции. Результаты испытаний приведены в таблице - 9Из данных таблицы следует, что зведение диалкиламиноэтилакрилата позволяет повысить адгезию печатающих элементов к подложке на 30-40%. Кроме того, предложенная композидня позволяет несколько снизить температуру и продолжительность отвержд ния, что в свою очередь приводит к ускорению продесса изготовления подложек. Формула изобретения Адгезионная композидия для фотополимерных печатных форм, состоящих из металлической подложки и фотопол меризующего я слоя на основе жидких олигоэфирмалеинатов, включающая эпо сидную смолу, отвердитель и фотоинициатор, отличающаяся тем, что с целью повышения адгезии фотополимеризующегося слоя к подлож ке, она дополнительно содержит ди610алкиламиноэтнлакрилат структурной ормулы S-CH- СН.- 0-С-С СН, 1) Xi -. л П где R, RQ-CH ; , СНл, и органический растворитель - этилацетат или этилделлозольв при следующем соотношении компонентов,вес.ч.: Эпоксидная смола ЮО Отвердитель 0-50 Фотоинидиатор 10-40 Диалкиламиноэтилакрилатi0-40Органический растворитель10-100Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Патент Великобритании № 1463616, кл. С 08 F 2/48, 02.02.77. 2.Авторское свидетельство СССР № 728107, кл. G 03 С 1/68, 24.01.77 (прототип).