Способ изготовления запоминающей матрицы на ферритовых сердечниках Советский патент 1982 года по МПК G11C5/02 

Изобретение относится к вычислигепь- ной технике, в частности к технологии изготовления блоков памяти на феррито- вых сердечниках. Известен способ изготовления запоминающих матриц на ферритовых сердечниках, который основан на размещении и закреплении магнитных сердечников между нижним и верхним основаниями платы и последующем вьтолнении обмоток и соединений между ними методом печатного монтажа, при этом нижнее основание платы с цилиндрическими втулками вьшолняют из двух слоев разных материалов с от верстиями, а верхнее основание с отверстиями выполняют из материала нижнего Ьлоя нижнего основания, на наружные Поверхности оснований платы и отверстий наносят проводящий слой с низким эпект росопротивлением, растворяют верзсний слой нижнего основания платы, на cooi ветствующие проводящие втутжи надевают магнитные сердечники, совмещают торцы проводящих втулок с отверстиями верх-,. него основания, создают электрические контакты между ними гальванической сваркой и производят заливку компаундом объема между основаниями платы С l, Недостатком данного способа является сложность его практической реализации в случае изго1х вления плат с сердечниками, диаметр отверстия которых составляет 0,4 мм и менее, В этом случае при изготовлении верхнего и нижнего оснований платы предъявляются высокие требования по соосности отверстий и втулок и по равновысотности проводящих цилиндрических втулок. Операция позиционирования сердечников на проводящих втулках является трудоемкой и может сопровождаться повреждением втулок, что снижает надежность платы магнитных сердечников. Маиболее близким техническим тэещением к изобретению является способ изготовления запоминающей матрицы, заключающийся в создании йорйстой стру туры 6 стеклянной подложке, создании диэлектрических участков, введении в по ристую структуру магнитного материала, формировании в полученных магнитных объемах сквозных отверстий для проводников записи и считывания, создании про водников записи и считывания внутри сквозных отверстий и на поверхности под ложки 1.2,. Недостатками известного способа явля ются сложность обеспечения воспроизво; димости магнитных параметров формиру.емых в пористых объемах подложки микросердечмшсов, низкий процент вькода годных матриц, так как контроль параметров возможен только после изготовления матрицы памяти по полному циклу. Цель изобретения - повышение надежности изготовления запоминающей матрины. Поставленная цель достигается тем, что, согласно способу изготовления запо минающей матрицы на ферритовых сердеч никах, заключающемуся в усгавовке и закреплении ферриго ьвс сердечников на плате, образовании сквозных отверстий в плате в месте установки ферритовых сердечников, в формировании тфоводяших слоев внутри сквозных отверстий н на поверхностях платы аапоминакщей матрицы, ферритовые сердечники закрепляют путем аапрессовываний аа основашш из сухого пленовного фогорезистора, нагретого до 60-ЙО С, эйгем выступающие части ферритовых сердечннков напрессовывают другой слой сухого пленочного фоторезиста, нагретого до температуры сухого нпеночного фоторезиста, образующего основание. На фиг. I изображен фрагмент матри цы памяти, вид сверху; на фиг. 2 - 4 cxavia, пояснякшая способ изготовлення матрииы памятаг. Матрица (фиг. I) состоит из сердечников I в слое cyxofo пленочного фоторезиста 2 с участками проводников 3 на одной его поверхности и участками проводников; 4 на противоположной сторо не (изображены пунктиром), соединяемы в законченные координатные рбмо№н уча стками проводников, сформированными на поверхностях сквозных отверстнй 5. Ряд сердечников I матрицы- (фиг.2) запрессованы при 1ерно на половнну нх высоты в слой сухого пленочного фоторезиста 2, который помаден на основание 6, температура которого может рег лироваться. 8 04 Ряд сердечников I матрицы (фиг. 3)полностью запрессованы в слой сухого пленочного фоторезиста после операции напрессования второго слоя фоторезиста на выступающие части сердечников из первого слоя фоторезиста. Сердечники t на фиг. 4 изображены в слое сухого пленочного фоторезиста, в котором вскрыты сквозные окна 5 в отверстиях сердечников. Способ осуществляется следующим образом. На нагреваемом основании 6 (фиг. 2) фоугмируют слой сухого пленочного фоторезиста 2 толщиной не менее половины высоты сердечника. Для исключения задирания слоя сухого пленочного фоторезиста с поверхностью нагреваемого основания на последнем предварительно формируют тонкую защитную пленку, например из приборного масла. После пятиминутной выдержки слоя сухого пленочного фоторезиста на основании при 6О90 С производят запрессовку в него MBIнитных сердечников по требуемой схеме. Эта операция не сопровождается разрушением сердечников, поскольку реакция со стопоны вязкого при этой температуре фоторезиста на несколько порядков меньше усилия излома сердечника. Сердечники могут быть запрессованы в слой фоторезиста как индивидуально, так и групповым методом. После этого на выступающие из слоя сухого пленочного фоторезиста сердечники напрессовывают предварительно нагретый до температуры 6O-8OC;f второй слой фоторезиста толщиной не менее половины вьгсоты сфдечника до соприкосновения его с поверхностью первого слоя фоторезиста. Эту операцию можно вьшолнить путем наложения на выступающие части сердечников второго слоя сухого пленочного фоторезиста, сформированном на другом нагреваемом основании. Затем фоторезистивный слой с запрессованными в негр Магнитными сердечниками снимают с основания, экспонируют и вскрывают сквозные окна 5 в отверстиях сердечников 1 1фиг, 4) пут&л обработки экспонированной фоторезистивной платы в проявляющем растворе. После этого вакуумным напылением через свободную маску сначала на одной поверхности фоторезистивной платы, а затем на противоположной формируют пленочные проводники. Одновременно фор мируется проводящая пленка и на поверхности отверстий, чем достигается объединение участков пленочных проводников на поверхностях фогореэисгивной платы в законченные обмотки управления. Для уменьшения активного сопротивлетгая обмоток может быть произведено гальваническое наращивание меди или другого металла на пленочные проводники на поверхностях фоторезистивной платы и отверстий.

Преимуществом предлагаемого способа является простота его практической pea- лизации.

Использование сухого пленочного фоторезиста в качестве материала платы позволяет совместить операции закрепления сердечников в плате и запивки сердечников в компаунд.

Вследствие отсутствия операции кондиционирования сердечников непроводящих втулках исключена возможность повреждения обмоток управления, что уменьшает объем работ по восстановлению работоспособности матрицы. Формула изобретения

Способ изготовления запоминающей матрицы на ферритовых сердечниках, заключающийся в установке к закреплении ферритовых сердечников на плате, образовании сквозных отверстий в плате в месте установки ферритовых сердечт1ков в формировании проводящих слоев внутри сквозных отверстий и на поверхностях плат запоминающей матрицы, отличающийся тем, что, с целью повыщения надежности изготовления запоминающей матрицы, ферритовые сердечники закрепляют путем запрессовывания на основании из сухого пленочного фоторезиста, нагретого до 6О-80 С, затем на вьгступаюшие части ферритовых сердечниковнатфессовывают другой слой сухого пленочного фоторезиста, нагретого до температуры сухого пленочного фоторезиста,. образующего основание.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1.Авторское свидетельство СССР № 485497, кл. О II С 5/12, 1973.

2.Авторское свидетельство СССР по заявке № 2911289/18-24,

кл. G- II С 5/12, 2l.O4.80 (протогяп).

-х .

/,- nil III

V /У i

II) )|(Н7вр«

: // Vxs// V

. /хЯ

V .

Ы

V Vi )

///////////////////////// r

Фиг.З

i

W V

V у V

y« V

V у V

V у V

fo.2

/

/

V tf

V у

J

V

I

V -J Vtf (( V

ft/2.4