(54) ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПАСТА ДЛЯ МЕЖСЛОЙНОЙ ИЗОЛЯЦИИ
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| Диэлектрическая паста для межслойнойизОляции | 1979 |
|
SU849310A1 |
| ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩАЯ ПАСТА | 1990 |
|
RU2024081C1 |
| Диэлектрический состав для межслойной изоляции | 1976 |
|
SU574776A1 |
| СТЕКЛО ДЛЯ СИТАЛЛОЦЕМЕНТА | 1994 |
|
RU2069199C1 |
| Способ получения диэлектрической пасты | 1987 |
|
SU1492385A1 |
| СТЕКЛО | 1992 |
|
RU2023691C1 |
| Органическое связующее для диэлектрических паст | 1990 |
|
SU1749911A1 |
| Диэлектрический состав и способ его получения | 1978 |
|
SU750572A1 |
| Органическое связующее для электропроводящих и диэлектрических паст | 1988 |
|
SU1631609A1 |
| Способ получения композиционного порошка | 1988 |
|
SU1650245A1 |
Изобретение относится к электротехнике и может быть применено, в частности, для изготовления многослойных интегральных схем.
Известна диэлектрическая паста для межслойной изоляции, содержащая ситаллоцемент, окись алюминия, кремния и других металлов, 3 также органическое связующее 1 .
Недостатками данной пасты являются растекаемость в процессе печати и термообработки до 18 мкм, что не позволяет получать окна в межслойной изоляции достаточно малых размеров с удовлетворяющей точностью; незначительное снижение растекаемости пасты за счет усложнения состава органического связующего (введение основного масла, циатима и т.п.) приводит к необходимости более жесткого контроля за параметрами технологического режима для обеспечения оптимальных условий выгорания органической связки при вжигании.
Цель изобретения - повыщение качества изоляци путем уменьщения растекаемости пасты, что позволяет получать окна в межслойной изоляции с высокой степенью точности
и малых размеров, дает возможность повысить, плотность коммутации и тем самым улучшить весо-габаритные показатели гибридных интегральных схем.
Поставленная цель достигается тем, что паста, содержащая ситаллоцемент, окись кремния, окись алюминия и органическое связующее, содержит в качестве окиси кремния окись кремния с удельной поверхностью (1-3) 10 при следующем соотнощении ком10понентов, вес.%:
Ситаллоцемент55,8-56,0
Окись кремния0,5-0,9
Окись алюминия13,8-14,0
Органическое свя15зующее29,1-29,9 Введение окиси кремния указанной удельной поверхности изменяет реологические характеристики диэлектричвокой пасты таким обртзом, что растекаемость пасты в процессе печати и термообработки снижается до величины 15 мкм, что позволяет увеличить точность геометрических параметров изоляционного слоя пои сохранении достигнутых в известном материале улз пиения электрофизических свойств (без использования наполнителя сложного состава) .
Предлагаемая диэлектрическая паста готовится тщательным перемешиванием при комнатной температуре органической и неорганической составляющих, после чего наносится
8985124
на установке трафаретной печати на текст-платы, которые подсушиваются и затем подвергаются термообработке при пиковой температуре вжигания 740-760° С.
5Влияние введения окиси кремния с удельной поверхностью (1-3) 10 на растекаемость пасты представлено в таблице.
