Устройство для подачи полупроводниковых пластин Советский патент 1982 года по МПК H05K13/02 H01L21/00 

(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПОДАЧИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН

1

Изобретение относится к сборочному технологическому оборудованию полупроводникового производства и предназначено для автоматической поштучной подачи плоских деталей, например полупроводниковых пластин или кристаллов.

Известно устройство для подачи полупроводниковых кристаллов, содержащее вибробункер с.винтовым лотком, в котором вмонтирован поворотный упор, перед которым выполнены в лотке два отверстия дпя подвода вакуума р j.

Недостатком устройства является то,.что кристаллы под действием вибрации соприкасаются мехе- ду собой и со стенками бункера, получают царапины, скалы, что недопустимо для полупроводниковых кристаллов, так как они выходят из строя. Кроме того, притрении кристаллов появляются электростатические заряды, которые могут при-

вести к разрушению структуры кристаллов.

Наиболее близким техничес1шм решением к предлагаемому является устройство для поштучной выдачи плоских заготовок малой толщины, которое содер хит подающий лоток, отводящий лоток, вакуумный с вакуумным клапаном захват и механизм горизонтального и вертикального пере10мещения вакуумного захвата.

Полупроводниковые пластины из накопителя подающим лотком передаются на позицию захвата в фиксатор, откуда вакуумный захйат переносит

15 их на отводящий лоток.

В этом устройстве пластины в на- . копителе предварительно уложены по одной в ряд. Укладка их осуществляется из бункера, где они Находятся

20 навалом, по вращающемуся диску t2j.

Недостатком этого устройства является то, что пластины в бункере трутся друг о друга и о стенки бункера, дальше скользят по диску, задевая за шероховатости и различные загрязнения, вследствие чего получают царапины, сколы. Кроме этого, от трения возникает электростатическое поле, которое раз- рушает структуру полупроводниковых кристаллов пластин. При поштучной выдаче пластин полупроводниковых одна сторона которых им кристаллов, ет рисунок, требуется их еще и сориентировать по этой стороне. Цель изобретения - расширение функциональных возможностей путем .обеспечения ориентации. Поставленная цель достигается тем что устройство для подачи полупроводниковых пластин, содерхсащее подающий и отводящий лотки, вакуумный захват с вакуумным клапаном и механизмы горизонтального и вертикального перемещения вакуумного захвата, с блоками управления, снабжено фотодатчиком, установленным на вакуумном захвате, механизмом управлеьшя вакуумным клапаном, узлом ориентациипластин и блоком управления механизмом горизонтального перемещения вакуумного захва та, причем выход фотодатчика электрически соединен со вхо дом блока управления механизмом верт кального перемещения вакуумного захв та и с блоком управления механизмом горизонтального перемещения вакуумного захвата. . При этом подающий и отводящий лот ки выполнены & сечении полукруглой формы. Узел ориентации пластин выполнен в виде наклонной плоскости, нижний конец которой расположен в отводящем лотке с зазором между внутренней поверхностью лотка и краем наклонно плоскости. На фиг. 1 показана общая схема ус ройства} на фиг, 2 - разрез А-А на .фиг, 1 (узел ориентации). Устройство содержит подаюпщй лото 1, вакуумный захват 2 с вакуумным кл паном 3 и отводящий лоток 4, Подаюпщй лоток 1 и отводящий лоток 4 выполнены в виде желоба с полукруглым сечеьшем. На вакуумном захвате 2 установлен фотодатчик, состоящий из источника 5 света и фотоприемника 6, который вмонтирован в верхнюю часть полого корпуса вакуумного захвата 2. Выход фотодатчика соединен с механизмом 7 вертикального перемещения вакуумного захвата 2, с механизмом 8 управления вакуумного клапана 3 и входом блока 9 управления. Выход блока 9 управления подключен к механизму 10 горизонтального перемещения вакуумного захвата 2, Отводящий лоток 4 снабжен узлом ориентации, представляющим собой наклонную плоскость 11, один конец которой закреплен на лотке 4, а другой - свободно опущен в лоток 4 с зазором по отноше1шю к его внутренней поверхности. Устройство работает следующим образом. Полупроводниковые пластины 12 по лотку 1 под действием вибрации хоатич- но транспортируются на позицию захвата. Источник 5 света освещает поверхность пластины 12. Вакуумньй захват 2 начинает опускаться вниз вместе с источниКОМ 5 света до тех пор, пока отражен- ньш луч света от поверхности пластины 12 не попадает на внутреннюю поверхность корпуса вакуумного захвата 2, и, отралшясь дальше, на фотоприемник 6. Внутренняя поверхность корпуса вакуумного захвата 2 выполнена полированной для лучшего отражения света. Как только отраженный луч попадает на фотоприемник 6, в него поступают одновременно сигнал на механизм 7 вертикального перемещения вакуумного захвата 2 и сигнал на механизм 8 управления вакуумным клапаном 3 для его открытия. Вакуумный захват 2 прекращает вертикальное перемещение, а вакуумный клапан 3 открывается (источник вакуума не показан). В полости вакуумного захвата 2 создается разрежение и пластина 12 присасывается к его рабочей поверхности. Одновременно с этими сигналами с фотоприемника 6 подается сигнал на блок 9 управления. Уровень сигнала блока ,9 управления зависит от количества отраженной световой энергии от пластины, которая попадает на фотоп15иемник 6. Отраженная световая энергия от разных сторон пластины различна (так как на одной из сторон пластин есть рисунок), поэтому и сигнал, вьщаваемьй блоком управления на механизм 10 горизонтального перемещения вакуумного захвата 2 различен. Если пластина 12 на позицию захвата посту;пает ст,ороной, на которой имеется 5 . рирунок, то блок 9 управления выдает сигнал на механизм 10 горизонтал ного перемещения вакуумного захвата 2 для переноса пластины 12 непосред ственно в лоток 4. При его дрстижеНИИ вакуумный клапан 3 закрывается и пластина падает в лоток 4. Если ж пластина 12 расположена другой стороной, то на механизм 10 перемещения с блока 9 управления поступает сигнал на перенос пластины 12 на узел ориентации, где пластина 12 опускается на наклонную плоскость 11, скользит по ней, достигает два лотка 4 и, соскальзывая по нему, пе ворачивается. Таким образом, пластины 12 по от водящему лотку 4 поштучно и соориен тировано следуют друг за другом с расстоянием между ними, огтределенным циклом работы вакуумного захвата 2. Устройство позволяет осуществить поштучную вьщачу с одновременной ориентацией пластин, а также увеличить выход годных пластин полупроводниковых кристаллов. Формула изобретения . 1. Устройство дпя подачи полупроводниковых пластин, содержащее подающий и отводящий лотки,, вакуумный 3 ахват с вакуумным клапаном и механизмы горизонтального и вертика ного перемещения вакуумногозахвата с блоками управления, о т л и ч а 0 ю щ е е с я тем, что, с целью расширения функциональных возможностей устройства путем обеспечения ориентации пластин, оно снабжено фотодатчиком, установленным на вакуумном захвате, механизмом управления вакуумным, клапаном, узлом ориентации пластин и блоком управле1дая механизмом горизонтального перемещения вакуумного захвата, причем выход фотодатчика электрически соединен с входом блока управления механизмом вертикального перемещения вакуумного захвата и с входом блока управления механизмом горизонтального перемещения вакуумного захвата. 2.Устройство по п. I, отличающееся тем, что подакяций и отводящий лотки выполнены в сече- , НИИ полукруглой формы. 3.Устройство по пп. 1 и 2, отличающееся тем, что узел ориентации пластин выполнен в виде наклонной плоскости, нижний конец которой расположен в отводящем лотке с зазором между внутренней поверхностью лотка и краем наклонной плоскости. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР № 314255, кл. Н 01 L 21/00, 18.08.69. 2.Авторское свидетельство СССР №304879, кл. Н 01 L 21/00, 17.11.70 (прототип). -ff//// in/WU КАДЛЛ/ 7/r /f-/l/ тЛААА Фг/g. 1